一种耐温型印制电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及印制电路板结构技术领域，具体涉及到一种耐温型印制电路板，包括：电路板主体、散热芯、散热座、主动散热轴和摆轮，电路板主体上可拆卸地嵌合有散热芯，散热芯等间距布设在电路板主体底面，电路板主体与散热座可拆卸连接，散热芯插接在散热座内，主动散热轴可从散热座的侧壁面插接在散热座内，主动散热轴内转动安装有摆轮。采用组合装配的安装方式，将印制电路板和散热座连接，并且在电路板上可拆卸安装散热片，在散热片内可插接嵌合主动散热轴，通过主动散热轴内转动安装摆轴，摆轴的转动带动散热座内的空气流动，从而进行主动散热，提高电路板的散热效果，增强电路板的耐温性能。耐温性能。耐温性能。

【技术实现步骤摘要】
一种耐温型印制电路板


[0001]本技术涉及印制电路板结构
，具体涉及到一种耐温型印制电路板。

技术介绍

[0002]印制电路板是又称为PCB线路板，是现代高集成度电子设备的主要组成部分，其主要为电子元器件提供安装和连接基础，通过线路设计和电子元器件贴装焊接，可以减小传统线路连接的布线错误率，配合多种自动化生产设备，令生产效率大大提高，随着电子科技的不断发展，电子元器件的尺寸越做越小，相同面积印制电路板上安装固定的电子元器件数目越来越多，在印制电路板的使用过程当中发现电子元器件的尺寸越来越小，相同面积印制电路板上安装固定的电子元器件的数目大幅提高，工作时产生的热量也增多，而传统印制电路板为简单板状结构，依靠空气自然散热，散热效率低，导致印制电路板本体易积累热量，在电子设备中往往设置有多个尺寸较大的印制电路板，多个印制电路板共同工作时产生大量热量，易导致印制电路板变形损坏。
[0003]有鉴于此，亟待设计出一种耐温型印制电路板，采用组合装配的安装方式，将印制电路板和散热座连接，并且在电路板上可拆卸安装散热片，在散热片内可插接嵌合主动散热轴，通过主动散热轴内转动安装摆轮，摆轮的转动带动散热座内的空气流动，从而进行主动散热，提高电路板的散热效果，增强电路板的耐温性能。

技术实现思路

[0004]为了解决以上现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种耐温型印制电路板，采用组合装配的安装方式，将印制电路板和散热座连接，并且在电路板上可拆卸安装散热片，在散热片内可插接嵌合主动散热轴，通过主动散热轴内转动安装摆轮，摆轮的转动带动散热座内的空气流动，从而进行主动散热，提高电路板的散热效果，增强电路板的耐温性能。
[0005]为了实现上述目标，本技术的技术方案为：一种耐温型印制电路板，包括：电路板主体、散热芯、散热座、主动散热轴和摆轮，所述电路板主体上可拆卸地嵌合有所述散热芯，所述散热芯等间距布设在所述电路板主体底面，所述电路板主体与所述散热座可拆卸连接，所述散热芯插接在所述散热座内，所述主动散热轴可从所述散热座的侧壁面插接在所述散热座内，所述主动散热轴内转动安装有所述摆轮。
[0006]进一步的，所述电路板主体包括：板体、散热槽和插接通槽，所述板体上等间距地开设有所述散热槽，所述散热槽的槽底开设有所述插接通槽。
[0007]进一步的，所述散热芯包括：散热桥、插接芯和散热孔，所述散热桥与所述散热槽相配合，所述散热桥底部固定安装有所述插接芯，所述插接芯与所述散热桥一体成型，所述插接芯与所述插接通槽相配合，所述散热孔开设在所述插接芯和散热桥内径面。
[0008]进一步的，所述散热座包括：座体、插接槽和穿接螺孔，所述座体的内壁面开设有所述插接槽，所述插接槽与所述插接芯相配合，所述穿接螺孔从所述座体侧壁面贯通地开
设在所述座体内，所述穿接螺孔与所述主动散热轴相配合，所述主动散热轴可螺纹连接在所述穿接螺孔内。
[0009]进一步的，所述主动散热轴包括：轴芯、外螺纹和轴芯孔，所述轴芯的外壁面固定安装有所述外螺纹，所述轴芯与所述穿接螺孔相配合，所述轴芯孔贯穿地开设在所述轴芯内。
[0010]进一步的，所述摆轮：摆轮架、摆锤和连接轴，所述摆轮架嵌合在所述轴芯孔内径面，所述摆轮架的中心处转动安装有所述连接轴，所述摆锤通过所述连接轴与所述摆轮架中心转动连接。
[0011]有益效果：
[0012]本技术提供的出一种耐温型印制电路板，采用组合装配的安装方式，将印制电路板和散热座连接，并且在电路板上可拆卸安装散热片，在散热片内可插接嵌合主动散热轴，通过主动散热轴内转动安装摆轮，摆轮的转动带动散热座内的空气流动，从而进行主动散热，提高电路板的散热效果，增强电路板的耐温性能。
附图说明
[0013]图1为本技术一种耐温型印制电路板截面结构示意图；
[0014]图2为本技术一种耐温型印制电路板电路板主体顶面结构示意图；
[0015]图3为本技术一种耐温型印制电路板主动散热轴截面结构示意图。
[0016]图中：1
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电路板主体，2
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散热芯，3
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散热座，4
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主动散热轴，5
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摆轮，11
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板体，12
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散热槽，13
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插接通槽，21
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散热桥，22
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插接芯，23
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散热孔，31
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座体，32
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插接槽，33
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穿接螺孔，41
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轴芯，42
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外螺纹，43
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轴芯孔，51
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摆轮架，52
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摆锤，53
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连接轴。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。
[0018]如图1
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3所示，本技术公开一种耐温型印制电路板，包括：电路板主体1、散热芯2、散热座3、主动散热轴4和摆轮5，所述电路板主体1上可拆卸地嵌合有所述散热芯2，所述散热芯2等间距布设在所述电路板主体1底面，所述电路板主体1与所述散热座3可拆卸连接，所述散热芯2插接在所述散热座3内，所述主动散热轴可从所述散热座3的侧壁面插接在所述散热座3内，所述主动散热轴4内转动安装有所述摆轮5。
[0019]本实施例中，所述电路板主体1包括：板体11、散热槽12和插接通槽13，所述板体11上等间距地开设有所述散热槽12，所述散热槽12的槽底开设有所述插接通槽13。
[0020]本实施例中，所述散热芯2包括：散热桥21、插接芯22和散热孔23，所述散热桥21与所述散热槽12相配合，所述散热桥21底部固定安装有所述插接芯22，所述插接芯22与所述散热桥21一体成型，所述插接芯22与所述插接通槽13相配合，所述散热孔23开设在所述插接芯22和散热桥21内径面。
[0021]本实施例中，所述散热座3包括：座体31、插接槽32和穿接螺孔33，所述座体31的内
壁面开设有所述插接槽32，所述插接槽32与所述插接芯22相配合，所述穿接螺孔33从所述座体31侧壁面贯通地开设在所述座体31内，所述穿接螺孔33与所述主动散热轴4相配合，所述主动散热轴4可螺纹连接在所述穿接螺孔33内。
[0022]本实施例中，所述主动散热轴4包括：轴芯41、外螺纹42和轴芯孔43，所述轴芯41的外壁面固定安装有所述外螺纹42，所述轴芯41与所述穿接螺孔相配合，所述轴芯孔43贯穿地开设在所述轴芯41内。
[0023]本实施例中，所述摆轮5：摆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐温型印制电路板，包括：电路板主体(1)、散热芯(2)、散热座(3)、主动散热轴(4)和摆轮(5)，其特征在于，所述电路板主体(1)上可拆卸地嵌合有所述散热芯(2)，所述散热芯(2)等间距布设在所述电路板主体(1)底面，所述电路板主体(1)与所述散热座(3)可拆卸连接，所述散热芯(2)插接在所述散热座(3)内，所述主动散热轴(4)可从所述散热座(3)的侧壁面插接在所述散热座(3)内，所述主动散热轴(4)内转动安装有所述摆轮(5)。2.根据权利要求1所述的一种耐温型印制电路板，其特征在于，所述电路板主体(1)包括：板体(11)、散热槽(12)和插接通槽(13)，所述板体(11)上等间距地开设有所述散热槽(12)，所述散热槽(12)的槽底开设有所述插接通槽(13)。3.根据权利要求2所述的一种耐温型印制电路板，其特征在于，所述散热芯(2)包括：散热桥(21)、插接芯(22)和散热孔(23)，所述散热桥(21)与所述散热槽(12)相配合，所述散热桥(21)底部固定安装有所述插接芯(22)，所述插接芯(22)与所述散热桥(21)一体成型，所述插接芯(22)与所述插接通槽(13)相配合，所述散热孔(23)开设在所述插接...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟平，张涛，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：