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高效散热的多层电路板制造技术
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下载高效散热的多层电路板的技术资料
文档序号:38871572
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本实用新型涉及电路板技术领域,提供高效散热的多层电路板,包括下板、上板和芯片,下板的上方设置有主板,主板的上方设置有上板,下板的一侧设置有防水结构,上板的中部位置上方设置有防尘结构,上板的上方设置有散热结构,散热结构包括金属散热层、外壳、风...
该专利属于东莞联桥电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞联桥电子有限公司授权不得商用。
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