多层电路板制造技术

本申请实施例提供一种多层电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括依次间隔设置的多个工作层，所述电路板本体上设有依次贯穿连接所述多个工作层的覆铜连接孔；所述覆铜连接孔分别导电连接所述多个工作层中的地层和主信号层、而分别绝缘连接所述多个工作层中的其余工作层，所述地层形成于所述电路板本体的外表面上。表面上。表面上。

【技术实现步骤摘要】
多层电路板


[0001]本申请涉及电路板
，具体涉及一种多层电路板。

技术介绍

[0002]印制电路板(Printed circuit boards，简称PCB)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。在相关技术中，印制电路板采用单点接地方式时，需要设置跳线焊盘进行跳线短接，使得印制电路板的布线结构比较复杂，增加了设计制造难度。在印制电路板为多层板结构时，上述问题尤为显著。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种多层电路板，可以简化板内布线结构，降低设计制造难度。
[0004]本申请实施例提供一种多层电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括依次间隔设置的多个工作层，所述电路板本体上设有依次贯穿连接所述多个工作层的覆铜连接孔；所述覆铜连接孔分别导电连接所述多个工作层中的地层和主信号层、而分别绝缘连接所述多个工作层中的其余工作层，所述地层形成于所述电路板本体的外表面上。
[0005]在一些实施例中，所述覆铜连接孔的孔壁设有覆铜层，所述覆铜层分别和所述地层、所述主信号层连接，而和所述其余工作层间隔设置。
[0006]在一些实施例中，所述电路板本体还包括地层焊盘，所述地层焊盘和所述地层同层设置且相互导通，所述覆铜连接孔贯穿所述地层焊盘。
[0007]在一些实施例中，所述电路板本体还包括主层焊盘，所述主层焊盘和所述主信号层同层设置且相互导通，所述覆铜连接孔贯穿所述主层焊盘。
[0008]在一些实施例中，所述电路板本体还包括悬空焊盘，所述悬空焊盘和所述多个工作层中的其余工作层数量相等且一一对应设置，所述悬空焊盘和与其对应的工作层同层间隔设置，所述覆铜连接孔贯穿所述悬空焊盘。
[0009]在一些实施例中，相邻的两个工作层之间设有绝缘介质层。
[0010]在一些实施例中，所述电路板本体包括四个工作层，所述四个工作层分别为地层、电源层和两个信号层，其中一个信号层为主信号层。
[0011]在一些实施例中，所述电路板本体包括四个工作层，所述四个工作层分别为两个地层和两个信号层，所述两个地层分别形成于所述电路板本体沿其厚度方向的相对两侧外表面上，其中一个地层为主地平面层，其中一个信号层为主信号层；所述信号层包括信号区和电源区，所述覆铜连接孔分别导电连接所述主信号层的信号区和所述主地平面层、而分别绝缘连接另一地层和另一信号层。
[0012]在一些实施例中，在所述四个工作层中，所述主地平面层和所述主信号层相邻间隔设置。
[0013]在一些实施例中，在所述多个工作层中，所述地层和所述主信号层相邻间隔设置。
[0014]本申请实施例通过设置覆铜连接孔，由覆铜连接孔导电连接地层和主信号层、实
现主信号层和地层之间的接地连接目的，而由覆铜连接孔分别绝缘连接除地层和主信号层外的其余工作层、使主信号层和地层之间的接地结构不与上述其余工作层接通，从而实现单点接地目的，无需设置跳线焊盘而简化板内布线结构，降低设计制造难度；同时，采用地层作为电路板本体的外层，由地层对来自外界的电磁干扰进行屏蔽，从而改善电路板本体中各内层的工作性能，进而提高多层电路板的工作性能。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本申请一些实施例提供的多层电路板的剖视结构图；
[0017]图2是本申请一些实施例提供的多层电路板的另一剖视结构图。
[0018]主要元件符号说明：
[0019]10
‑
工作层，10a
‑
地层，10a'
‑
主地平面层，10b
‑
电源层，10c
‑
信号层，10c'
‑
主信号层，101
‑
信号区，102
‑
电源区，20
‑
覆铜连接孔，21
‑
覆铜层，31
‑
地层焊盘，32
‑
主层焊盘，33
‑
悬空焊盘，40
‑
绝缘介质层。
具体实施方式
[0020]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0021]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0022]“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。
[0023]本申请中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。另外，“基于”的使用意味着开放和包容性，因为“基于”一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出所述的值。
[0024]在本申请中，“示例性”一词用来表示“用作例子、例证或说明”。本申请中被描述为“示例性”的任何实施例不一定被解释为比其它实施例更优选或更具优势。为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本申请，给出了以下描述。在以下描述中，为了解释的目的而列
出了细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本申请。在其它实例中，不会对公知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本申请的描述变得晦涩。因此，本申请并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本申请所公开的原理和特征的最广范围相一致。
[0025]本申请实施例提供一种多层电路板，该多层电路板包括电路板本体，无需设置跳线焊盘即可实现单点接地目的，可以简化板内布线结构，降低设计制造难度。
[0026]如图1所示，电路板本体包括多个工作层10，多个工作层10沿电路板本体的厚度方向依次间隔设置。这里，工作层10的数量和多层电路板的层数相一致，以满足多层电路板的工作结构要求。例如，在多层电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板，其特征在于，包括电路板本体，所述电路板本体包括依次间隔设置的多个工作层，所述电路板本体上设有依次贯穿连接所述多个工作层的覆铜连接孔；所述覆铜连接孔分别导电连接所述多个工作层中的地层和主信号层、而分别绝缘连接所述多个工作层中的其余工作层，所述地层形成于所述电路板本体的外表面上。2.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述覆铜连接孔的孔壁设有覆铜层，所述覆铜层分别和所述地层、所述主信号层连接，而所述覆铜层和所述其余工作层间隔设置。3.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述电路板本体还包括地层焊盘，所述地层焊盘和所述地层同层设置且相互导通，所述覆铜连接孔贯穿所述地层焊盘。4.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述电路板本体还包括主层焊盘，所述主层焊盘和所述主信号层同层设置且相互导通，所述覆铜连接孔贯穿所述主层焊盘。5.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述电路板本体还包括悬空焊盘，所述悬空焊盘和所述多个工作层中的其余工作层数量相等且一一对应设置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵伟，刘彩霞，谢剑云，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：