本实用新型涉及一种陶瓷旋转靶材的浸润处理装置，所述浸润处理装置包括加热器、超声处理器及支撑平台；所述支撑平台的底座上表面设置有第一限位装置和第二限位装置；所述第一限位装置和第二限位装置平行设置；所述加热器设置于所述第一限位装置和第二限位...

本发明涉及一种冷却水盘和冷却管的粘结方法，所述冷却水盘的水槽包括半圆槽及设置于半圆槽上方的方槽；所述方槽的宽度＞所述半圆槽的直径＞所述冷却管的直径；所述冷却管的直径＜所述方槽深度和所述半圆槽半径的和；所述粘结方法包括如下步骤：(1)将冷...

本发明涉及一种铬硅靶材与铜背板的钎焊方法，所述铬硅靶材的密度≥5.09g/cm

本发明涉及一种高纯铝靶材组件焊接扩散层SEM检测的制样方法，所述制样方法包括如下步骤：(1)将样品依次进行第一抛光、第二抛光及第三抛光，至表面无划痕；(2)将抛光后的样品置于含铜溶液中进行处理，之后进行清洗，得到待检测样品。通过本发明提...

本发明公开了一种超高纯铜靶材及其晶粒控制方法，所述晶粒控制方法包括以下步骤：将超高纯铜制件进行热锻处理，冷却后进行结晶热处理；将处理后的铜制件进行冷锻处理，然后再次进行结晶热处理，再经轧制得到超高纯铜靶材。本发明所述方法通过采用热锻和冷...

本发明提供了一种半导体部件的拼接镀膜方法，所述方法包括：将半导体部件中与镀膜设备中夹具接触的表面采用保护膜进行遮蔽；将处理后的半导体部件进行镀膜，控制镀膜温度和功率，完成非遮蔽表面的镀膜；将镀膜后的表面附着保护膜，再将原遮蔽保护膜去除；...

本发明涉及一种钛靶材和铜背板的焊接方法，所述焊接方法包括如下步骤：(1)对钛靶材和铜背板的焊接面依次进行喷砂和酸处理；(2)然后将酸处理后的钛靶材和铜背板在焊接面添加焊料后进行钎焊接，得到钛靶材组件。本发明提供的焊接方法，通过对焊接面的...

本发明提供一种高纯铝靶材组件的钎焊方法及高纯铝靶材组件，所述高纯铝靶材组件的钎焊方法通过在高纯铝靶材中设置凹槽，在背板上设置凸台，同时选用材质为C18150或C18000的背板，不仅能够保障背板与高纯铝靶材的焊接结合率，而且能够有效表面...

本发明涉及一种铁钽合金粉的制备方法、铁钽合金粉及用途，所述铁钽合金粉的制备方法包括：先按照目标原子比例准备铁料和钽料并混合；然后在1542‑1600℃下熔化完全；随后在惰性气体作用下进行雾化，得到所述铁钽合金粉。所述制备方法控制铁钽混合...

本发明涉及一种钽硅合金溅射靶材的制备方法，所述制备方法包括：(1)将钽粉和硅粉混合均匀；(2)装入模具并封口；(3)对封口后的模具在1130～1170℃下进行热压烧结处理，得到钽硅合金溅射靶材粗品；(4)经机加工得到钽硅合金溅射靶材。所...

本发明提供一种铜铝材料PVD镀膜前表面处理方法，所述方法包括对所述铜铝材料表面进行预清洗、螺纹面清洗以及轰击清洗。所述方法可有效去除铜铝材料表面的油污以及氧化层，增强磁控溅射镀膜与镀膜金属表面的附着力，且方法简单，易于应用到工业化当中。

本发明提供一种用于加工磁记录靶材的切割设备，所述切割设备包括机架以及安装于所述机架上的夹持装置和切割装置，所述夹持装置用于夹持待切割的圆柱体锭材，并能够相对于所述切割装置移动，使得所述切割装置切割所述圆柱体锭材；所述夹持装置包括：底板；...

本发明涉及一种CuP电镀阳极材料的表面处理方法，所述表面处理方法包括如下步骤：(1)将CuP电镀阳极材料采用混合酸进行处理，之后进行水洗；(2)水洗完成后依次进行磁力研磨和清洗，之后进行干燥。本发明提供的表面处理方法，通过利用表面处理和...

本发明提供一种铬硅溅射靶材的制备方法，所述方法包括以下步骤：(1)将铬粉以及硅粉混合，并将混合粉料加入模具内压实；(2)将所述模具在真空条件下烧结，所述烧结包括第一保温阶段、第二保温阶段以及第三保温阶段；(3)烧结后所述模具在惰性气氛下...

本发明涉及一种钴钽合金粉的制备方法、钴钽合金粉及用途，所述钴钽合金粉的制备方法包括：先按照目标原子比例准备钴料和钽料并混合；然后在1380‑1600℃下熔化完全；随后在惰性气体作用下进行雾化，得到所述钴钽合金粉。所述制备方法控制钴钽混合...

本发明涉及一种溶解钼钛镍合金的混合酸及其制备方法和应用，所述混合酸中氢氟酸和硝酸的体积比为(1.5‑2.5):1；所述氢氟酸的质量浓度为35‑38％；所述硝酸的质量浓度为65‑68％。本发明通过对混合酸中的组分及配比的合理配置实现了钼钛...

本发明提供了一种螺纹孔的三坐标检测方法，所述三坐标检测方法包括如下步骤：(1)沿螺纹孔轴向的不同高度的牙顶处共选取至少2个起始点，根据螺纹孔的螺距P取点，从而构建至少2个圆柱，得到牙顶轴线位置；(2)沿螺纹孔轴向的不同高度的牙根处共选取...

本发明提供了一种螺纹孔三坐标数据的处理方法，其包括如下步骤：记录对螺纹孔三坐标数据进行测量时所测螺纹孔的产品编号以及检测信息；以螺纹孔的顶面为基准面，沿螺纹孔的牙顶处选取起始点，根据螺距取点得到牙顶中心点坐标；沿螺纹孔的牙根处选取起始点...

本实用新型提供了一种便于钎焊焊接的靶材组件，所述便于钎焊焊接的靶材组件包括靶坯以及与靶坯组合的背板；所述背板的焊接面设置有第一凹槽与第二凹槽，第二凹槽环绕第一凹槽设置；分割第一凹槽与第二凹槽的侧壁形成卡榫结构；所述靶坯的焊接面设置有与卡...

本发明涉及一种辉光放电质谱检测高纯银样品的制样方法，所述高纯银样品的长度为6‑8mm，宽度为3‑5mm；所述制样方法包括：将所述高纯银样品依次酸洗、第一漂洗、第二漂洗、干燥及压样处理，得到待检测银样品。本发明中通过对制样过程中的酸洗的设...