一种CuP电镀阳极材料的表面处理方法技术

本发明专利技术涉及一种CuP电镀阳极材料的表面处理方法，所述表面处理方法包括如下步骤：(1)将CuP电镀阳极材料采用混合酸进行处理，之后进行水洗；(2)水洗完成后依次进行磁力研磨和清洗，之后进行干燥。本发明专利技术提供的表面处理方法，通过利用表面处理和磁力研磨间的耦合作用，改善了CuP电镀阳极材料的质量，同时也提高电镀时的稳定性以及膜的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种CuP电镀阳极材料的表面处理方法
本专利技术涉及表面处理领域，具体涉及一种CuP电镀阳极材料的表面处理方法。
技术介绍
目前，随着人工智能、5G技术的飞速发展，半导体芯片的需求日益扩大使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。进而推动了PCB工艺中镀铜所需原材料-铜的需求。如CN107254695A公开了一种PCB板化学镍金工艺，包括以下步骤：(1)除油，(2)水洗，(3)浸酸，(4)电镀，(5)水洗；步骤(4)采用全自动电镀设备包括PLC控制器，电镀车以及电镀槽，电镀车上设有电镀车控制器，电镀槽上设有电镀槽控制器，电镀槽中设有电镀液，电镀液由硫酸铜、硫酸、添加剂及活性炭组成，电镀槽中还设有槽腔及阳极导电母排，槽腔用于放置待电镀PCB板，槽腔的两侧均设有喷嘴，阳极导电母排上设有钛篮，钛篮套有阳极袋，钛篮下端设有阳极遮挡布，电镀车将待电镀P本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CuP电镀阳极材料的表面处理方法，其特征在于，所述表面处理方法包括如下步骤：/n(1)将CuP电镀阳极材料采用混合酸进行处理，之后进行水洗；/n(2)水洗完成后依次进行磁力研磨和清洗，之后进行干燥。/n

【技术特征摘要】
1.一种CuP电镀阳极材料的表面处理方法，其特征在于，所述表面处理方法包括如下步骤：
(1)将CuP电镀阳极材料采用混合酸进行处理，之后进行水洗；
(2)水洗完成后依次进行磁力研磨和清洗，之后进行干燥。


2.如权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，步骤(1)所述混合酸为硝酸和氢氟酸的混合溶液；
优选地，所述混合溶液中硝酸与氢氟酸的体积比为(10-12):(1-2)。


3.如权利要求2所述的表面处理方法，其特征在于，所述混合溶液中硝酸与氢氟酸的体积比为(11-11.5):(1.3-1.7)。


4.如权利要求2或3所述的表面处理方法，其特征在于，所述硝酸的质量百分比浓度为60-75％；
优选地，所述氢氟酸的质量百分比浓度为30-45％。


5.如权利要求1-4任一项所述的表面处理方法，其特征在于，步骤(1)所述处理的时间为30-40min。


6.如权利要求1-5任一项所述的表面处理方法，其特征在于，步骤(1)所述水洗的时间为5-10min。


7.如权利要求1-6任一项所述的表面处理方法，其特征在于，步骤(2)所...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，边逸军，潘杰，王学泽，慕二龙，王焱斌，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33