一种便于钎焊焊接的靶材组件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种便于钎焊焊接的靶材组件，所述便于钎焊焊接的靶材组件包括靶坯以及与靶坯组合的背板；所述背板的焊接面设置有第一凹槽与第二凹槽，第二凹槽环绕第一凹槽设置；分割第一凹槽与第二凹槽的侧壁形成卡榫结构；所述靶坯的焊接面设置有与卡榫结构相匹配的凹槽。本实用新型专利技术通过在背板焊接面设置第一凹槽与第二凹槽，使分割第一凹槽与第二凹槽的侧壁起到固定靶坯的卡榫作用，在钎焊焊接过程中既能保证钎焊焊接效果，还能利用卡榫结构处的热胀冷缩效果提高钎焊强度，从而保证所得靶材组件在磁控溅射过程中的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种便于钎焊焊接的靶材组件
本技术属于半导体
，涉及一种靶材组件，尤其涉及一种便于钎焊焊接的靶材组件。
技术介绍
磁控溅射是一种利用带电粒子轰击靶材，使靶材原子从表面逸出并均匀沉积在衬底上的基片镀膜工艺。磁控溅射以其溅射率高、基片温升低、膜-基结合力好、优异的金属镀膜均匀性和可控性等优势成为了优异的镀膜工艺，因而广泛地应用于集成电路制造工艺。靶材组件是由符合溅射性能的靶材和与所述靶材结合、具有一定强度的背板构成。背板可以在靶材组件装配置溅射机台中起到支撑作用，并具有传导热量的功效。靶材组件是通过将靶材和背板焊接在一起形成的，需要使其既可以可靠地安装在溅射机台上，同时又可以在磁场、电场作用下进行有效地磁控溅射。在靶材和背板的焊接工艺中，钎焊是一种利用熔点比母材熔点低的填充金属在低于母材熔点、高于钎料熔点的温度下同时加热母材和焊料，致使焊料熔化后，润湿、并填满母材连接的间隙，钎料与母材相互扩散形成牢固连接的焊接方法。磁控溅射过程中，采用钎焊制备的靶材组件，其钎焊层连接结构使靶材和背板连接界面具有良好的热传导性能，其可有效提高靶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于钎焊焊接的靶材组件，其特征在于，所述便于钎焊焊接的靶材组件包括靶坯以及与靶坯组合的背板；/n所述背板的焊接面设置有第一凹槽与第二凹槽，第二凹槽环绕第一凹槽设置；分割第一凹槽与第二凹槽的侧壁形成卡榫结构；/n所述靶坯的焊接面设置有与卡榫结构相匹配的凹槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种便于钎焊焊接的靶材组件，其特征在于，所述便于钎焊焊接的靶材组件包括靶坯以及与靶坯组合的背板；
所述背板的焊接面设置有第一凹槽与第二凹槽，第二凹槽环绕第一凹槽设置；分割第一凹槽与第二凹槽的侧壁形成卡榫结构；
所述靶坯的焊接面设置有与卡榫结构相匹配的凹槽。


2.根据权利要求1所述的便于钎焊焊接的靶材组件，其特征在于，所述分割第一凹槽与第二凹槽的侧壁的厚度相等。


3.根据权利要求1或2所述的便于钎焊焊接的靶材组件，其特征在于，所述分割第一凹槽与第二凹槽的侧壁的厚度为0.5-1mm。


4.根据权利要求1所述的便于钎焊焊接的靶材组件，其特征在于，所述第一凹槽的深度为3.2-3.9mm。


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【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，边逸军，王学泽，李小萍，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33