一种冷却水盘和冷却管的粘结方法技术

本发明专利技术涉及一种冷却水盘和冷却管的粘结方法，所述冷却水盘的水槽包括半圆槽及设置于半圆槽上方的方槽；所述方槽的宽度＞所述半圆槽的直径＞所述冷却管的直径；所述冷却管的直径＜所述方槽深度和所述半圆槽半径的和；所述粘结方法包括如下步骤：(1)将冷却管利用胶水A与冷却水盘中的水槽进行第一粘结，粘结完成后依次进行第一干燥和清洗；(2)将步骤(1)清洗完冷却水盘和冷却管利用胶水B进行第二粘结，粘结完成后进行第二干燥；冷却管的粘接面粘结前进行电解抛光，冷却水盘的粘接面粘结前进行阳极氧化。本发明专利技术提供的粘结方法，产品通水后从100℃冷却到常温的冷却时间降低至28秒以下；盘体和冷却管结合强度≥10MPa。

【技术实现步骤摘要】
一种冷却水盘和冷却管的粘结方法
本专利技术涉及粘结领域，具体涉及一种冷却水盘和冷却管的粘结方法。
技术介绍
目前，在半导体芯片制造过程中，晶圆表面温度需得到控制，因此冷却水盘的使用很有必要。目前一种不锈钢管型冷却水盘得到较多利用，通过设计不锈钢管压入铝基冷却盘体的模具。CN110701924A公开了一种冷却盘体，所述冷却盘体包括设置有凹槽的基体以及与所述基体上方连接的盖板，所述凹槽为冷却液流动通道，所述冷却液流动通道内部设置有至少一个冷却隔板，所述冷却隔板与所述盖板的下表面以及所述冷却液流动通道的内壁相连。所述冷却盘体通过在冷却液冷却液流动通道内部设置冷却隔板，增加导热材料与冷却液的接触面积，缩短冷却时间。CN108807311A公开了一种冷却盘体及冷却盘体加工方法，涉及冷却设备
，本专利技术提供的冷却盘体包括盖板和底板，底板上具有第一凹槽，盖板嵌设于第一凹槽中，盖板和底板之间具有用于冷却水通过的通道。其提供的冷却盘体中第一凹槽能够对盖板起到限位的作用，保证盖板和底板精准的对齐，避免通道发生错位。>CN1114302本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种冷却水盘和冷却管的粘结方法，其特征在于，所述冷却水盘的水槽包括半圆槽及设置于半圆槽上方的方槽；所述方槽的宽度＞所述半圆槽的直径＞所述冷却管的直径；所述冷却管的直径＜所述方槽深度和所述半圆槽半径的和；/n所述粘结方法包括如下步骤：/n(1)将冷却管利用胶水A与冷却水盘中的水槽进行第一粘结，粘结完成后依次进行第一干燥和清洗；第一粘结中胶水A涂敷在半圆槽的表面；/n(2)将步骤(1)清洗完冷却水盘和冷却管利用胶水B进行第二粘结，粘结完成后进行第二干燥；第二粘结中胶水B填充后表面与冷却水盘表面相齐；/n其中，所述冷却管的粘接面粘结前进行电解抛光；所述冷却水盘的粘接面粘结前进行阳极氧化。/n

【技术特征摘要】
1.一种冷却水盘和冷却管的粘结方法，其特征在于，所述冷却水盘的水槽包括半圆槽及设置于半圆槽上方的方槽；所述方槽的宽度＞所述半圆槽的直径＞所述冷却管的直径；所述冷却管的直径＜所述方槽深度和所述半圆槽半径的和；
所述粘结方法包括如下步骤：
(1)将冷却管利用胶水A与冷却水盘中的水槽进行第一粘结，粘结完成后依次进行第一干燥和清洗；第一粘结中胶水A涂敷在半圆槽的表面；
(2)将步骤(1)清洗完冷却水盘和冷却管利用胶水B进行第二粘结，粘结完成后进行第二干燥；第二粘结中胶水B填充后表面与冷却水盘表面相齐；
其中，所述冷却管的粘接面粘结前进行电解抛光；所述冷却水盘的粘接面粘结前进行阳极氧化。


2.如权利要求1所述的粘结方法，其特征在于，步骤(1)所述胶水A为丙烯酸树脂粘结剂。


3.如权利要求1或2所述的粘结方法，其特征在于，步骤(1)所述第一粘结中胶水A涂覆的厚度为0.2-0.4mm；
优选地，步骤(1)所述胶水A涂覆的时间≤120s。


4.如权利要求1-3任一项所述的粘结方法，其特征在于，步骤(1)所述第一粘结中冷却管放入涂覆胶水的半圆槽后采用物理加压的方式进行固定；
优选地，所述物理加压中压块的质量为35-40kg。


5.如权利要求1-4任一项所述的粘结方法，其特征在于，步骤(1)所述第一干燥的温度为20-25℃；
优选地，步骤(1)所述第一干燥的时间为23-24h。


6.如权利要求1-5任一项所述的粘结方法，其特征在于，步骤(1)所述清洗的方式为超声清洗；
优选地，步骤(1)所述清洗中所用的清洗液为无水乙醇；
优选地，步骤(1)所述清洗的时间为3-5min。


7.如权利要求1-6任一项所述的粘结方法，其特征在于，步骤(2)所述第二粘结中的胶水B为有机硅胶粘结剂；
优选地，步骤(2)所述第二干燥的温度为20-25℃；
优选地，步骤(2)所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，边逸军，潘杰，王学泽，章丽娜，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33