宁波江丰电子材料股份有限公司专利技术

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  • 本实用新型提供一种保持环,所述保持环通过在弹性环上设置环形凹槽,并沿所述环形凹槽中心向里设置有燕尾槽,其中,环形凹槽与刚性环上的环形凸起通过粘接剂粘接,增加了粘接面积;而燕尾槽能够让粘接剂进入其中,粘接剂固化后可以加强横向拉力,不容易脱...
  • 本发明涉及一种高纯铝合金样品颗粒度的测试方法,所述测试方法包括:(1)将高纯铝合金样品腐蚀后得到的样品液与水混合后进行利用液体颗粒计数器进行检测,检测至少进行3次并取平均值S1;其中,所述腐蚀中的酸液为盐酸和水的混合溶液;(2)将腐蚀时...
  • 本发明公开了一种高纯铝合金的测试方法。本发明的高纯铝合金的测试方法,包括如下步骤:1)将高纯铝合金样品剪碎,经除杂预处理;2)称取预处理后的高纯铝合金样品,加入腐蚀液腐蚀,静置后加水稀释形成混合样液;3)称取混合样液,加水稀释后通过液体...
  • 一种超高纯铝溅射靶材自动定位设备,包括置物平台;所述置物平台上设有容纳区域,所述容纳区域由支撑座以及限位柱组成,所述支撑座位于所述容纳区域内部,所述支撑座用于支撑目标物;所述限位柱用于限制所述目标物的位置。所述容纳区域为能够被机械手准确...
  • 本发明公开了一种NiV合金金相试样的制备方法。本发明的NiV合金金相试样的制备方法,包括如下步骤:1)切样:将NiV合金材料切块状小样;2)研磨:将步骤1)得到的小样进行粗磨和细磨;3)电解抛光:将经步骤2)研磨的试样进行电解抛光处理;...
  • 本发明提供一种防变形钛靶材,所述靶材包括背板以及与所述背板连接的溅射部,所述溅射部尺寸小于所述背板的尺寸,所述背板边缘设置有至少两个安装台阶孔,所述安装台阶孔包括沉孔以及底孔,所述沉孔的深度与所述底孔的深度的比例为1.25~1.55。所...
  • 本发明涉及一种超高纯铜锰合金及其处理方法,所述处理方法包括:将所述超高纯铜锰合金依次进行锻造、热处理及轧制;其中,所述轧制中下压量为4‑5mm/道次。本发明提供的处理方法,通过对处理过程的各步骤前后顺序的严格限定及轧制中下压量的合理设计...
  • 本实用新型涉及一种旋转靶材内表面直线度检测工件,所述检测工件包括:棒体和支撑杆;所述棒体为圆柱形;所述支撑杆包括夹持部和连接部;所述夹持部和连接部呈T或L型结构;所述支撑杆的连接部和所述棒体的一端相连接。利用其可方便检测靶材车加工后、成...
  • 本发明公开了一种多层焊接靶超声波检测方法。本发明的多层焊接靶超声波检测方法包括如下步骤:1)制作标样靶材,将探头置于所述标样靶材的上方,并将所述探头和所述标样靶材均置于水中进行焊接状态检测,检测结果通过超声波探伤仪分析;2)标样靶材检测...
  • 本发明涉及一种铝靶材组件及降低铝靶材组件中背板变形的焊接方法,所述焊接方法包括:提供铝靶材和铝背板;所述铝背板为锻打后铝背板依次经热处理和酸洗干燥后得到的背板;将铝靶材和得到的铝背板进行装配并放入包套中,之后依次进行抽真空、脱气及热等静...
  • 本实用新型涉及一种溅射Ti环,所述溅射Ti环上设置有端口,所述端口处的两个端面为平行设置,所述端面与所述溅射Ti环的侧面的夹角为70‑80°,本实用新型所述溅射Ti环的端口采用上述斜口设计,其能明显改善镀膜过程的均匀性,从而解决传统溅射...
  • 本发明涉及一种辉光放电质谱中镓的检测方法,所述检测方法包括:将经制样处理的待检测镓样品依次进行制冷及溅射,之后进行测试。通过本发明提供的检测方法可以避免杂质的引入,并缩短分析时间,确保数据的准确性,同时通过本发明的检测方法可以获得较强的...
  • 一种靶材的制备方法,包括:提供铬粉、铝粉的混合粉;将所述混合粉进行脱气工艺;将脱气工艺后的所述混合粉进行热等静压工艺。将所述铬粉与所述铝粉两种粉末经过脱气工艺后直接烧结而成,减少了中间不必要步骤使得所制造出的合金纯度有保证,脱气工艺有益...
  • 一种靶材的制备方法,包括提供铁钴钽混合粉,其中钴的原子百分比为28.5%‑29.5%,钽的原子百分比为17.5%‑18.5%;将所述混合粉放入脱气装置中进行脱气工艺。通过严格控制所述混合粉当中将所述混合粉所含的每种金属元素的含量,并且内...
  • 一种靶材的制备方法,包括:提供铬粉、钽粉和钛粉的混合粉;将所述混合粉放入包套中进行装模;将装模后的所述混合粉进行热等静压工艺。将所述混合粉放入包套中进行装模,避免后续的所有加工工艺当中,所述混合粉与外界接触的机会,减少所述混合粉中的金属...
  • 本发明提供一种超高纯铜靶材焊接结构及焊接方法,所述超高纯铜靶材焊接结构在靶材背板的焊接面上设置有螺纹,并严格控制螺纹的间距为0.15~0.25mm,螺纹的深度为0.10~0.15mm,在现有技术的基础上改进了螺纹的尺寸,大大提高了焊接结...
  • 本实用新型提供了一种具有凸台结构的背板以及靶材与背板的焊接结构,所述具有凸台结构的背板焊接面设置有至少两个凸台,通过在背板焊接面设置凸台,利用凸台控制焊接层的厚度与均匀性,克服了常规铺设铜线带来的位移、弯曲等现象,进而可以使靶材焊接层厚...
  • 本实用新型涉及一种靶材的喷砂遮蔽治具,所述喷砂遮蔽治具包括靶材、遮板、定位块及压块;所述遮板设置于靶材的非喷砂面;所述定位块用于遮板的定位;所述压块设置于遮板之上。本实用新型通过对喷砂遮蔽治具的合理设计,实现了喷砂过程中利用该喷砂遮蔽治...
  • 本发明涉及一种干法刻蚀半导体通气腔体及其制备方法,所述制备方法包括:先将带有阶梯凹槽的底板和内部盖板采用激光焊接连接起来,再采用氩弧焊接将外部盖板进行连接,得到干法刻蚀半导体通气腔体。所述制备方法采用功率较低的激光焊接来焊接内部盖板,再...
  • 本发明提供了一种超高纯铝/铝合金样品的预处理方法及氧含量检测方法。所述预处理方法包括:将块状的超高纯铝/铝合金样品置于氢氟酸中进行清洗;然后依次进行水洗、丙酮清洗和烘烤,完成预处理。所述氧含量检测方法包括:按照上述预处理方法对块状的超高...