一种靶材回收装置及回收方法，所述靶材回收装置包括：槽体；温度控制系统，所述温度控制系统位于所述槽体外表面上，控制所述槽体内温度。提供槽体后，在所述槽体外表面上设置温度控制系统，控制所述槽体内部温度。通过所述温度控制系统控制所述槽体内部的...

一种机械辅具及其进行靶材包装的方法，所述机械辅具包括：移动部，所述移动部包括至少两个移动单元，所述移动单元平行排布；所述移动单元包括：支撑轴及高度调节装置，所述高度调节装置适于调节所述支撑轴的高度。本发明有助于提高对靶材进行包装的作业效率。

本发明提供一种固定底座，包括：底座本体；以及固定部，其从所述底座本体的前侧平行于所述底座本体的顶侧向外延伸；其中，所述底座本体包括位于所述底座本体的顶侧的第一进入孔、位于所述底座本体的前侧的第一排出孔以及连通所述第一进入孔和所述第一排出...

本发明提供一种磁性靶材厚度均匀性控制方法，所述方法通过在焊接之前将磁性靶材主体磨削至需要厚度，避免了焊接整形后车削导致的靶材厚度不均以及平面度低等问题，在磨削过程中可使磁性靶材主体厚度磨削到位，无需进行过多重复校正，磁性靶材主体的厚度均...

一种靶材的制作方法包括：将靶坯与背板焊接，形成靶材；对所述靶材进行分段式降温。将所述靶坯与所述背板焊接形成靶材后，对所述靶材进行分段降温工艺，使得所述靶坯与所述背板由于快速降温过程中，减小膨胀系数较大的一方向膨胀系数较小的一方鼓起程度，...

本发明涉及一种半导体零件的装夹方法，所述装夹方法包括如下步骤：(1)根据待加工半导体零件的尺寸制备装夹槽具，将所述待加工半导体零件嵌入所述装夹槽具的凹槽内并露出待加工表面；(2)利用胶水对步骤(1)所述待加工表面的边缘处进行点胶，待所述...

本发明涉及一种可重复利用包套的加工方法，所述方法包括如下步骤：(1)将待致密化的产品、石墨垫块及石墨纸置于包套内组装；(2)然后将包套盖板和包套进行装配，之后将包套和脱气管进行装配；(3)将步骤(2)得到的包套依次进行脱气及致密化处理，...

本实用新型提供了一种靶材箱，所述的靶材箱包括箱体，所述的箱体内部设置至少一个翻转装置，所述的翻转装置用于固定靶材一端并带动靶材绕固定点呈扇形翻转。本实用新型在常规的靶材箱上加以改进，设置了翻转装置，在吊装靶材的同时实现了靶材的竖直翻转，...

本发明涉及一种钼靶坯的水浸式超声波探伤方法，所述水浸式超声波探伤方法包括如下步骤：(1)对烧结所得钼靶坯进行表面处理；(2)将经过表面处理的钼靶坯放置于水槽中，进行水浸式超声波探伤。传统的水浸式超声波探伤的目的为探索钼靶坯内部的缺陷，因...

本发明公开了一种银蒸发料的清洗方法。本发明的银蒸发料的清洗方法，包括以下步骤：1)使用含有双氧水‑氨水混合液对待清洗的银蒸发料进行清洗；2)使用IPA液对经步骤1)清洗后的银蒸发料进行清洗；3)使用纯水对经步骤2)清洗后的银蒸发料进行清...

本发明涉及一种高纯铜旋转靶材表面处理的方法，所述方法包括：将高纯铜旋转靶材进行遮蔽处理，遮蔽处理完成后进行喷砂；其中，所述喷砂完成后靶材表面的粗糙度为Rz35‑65μm；所述遮蔽处理为采用胶带将高纯铜旋转靶材的两端头溅射面和侧边进行遮蔽...

本实用新型提供一种环件角度检具，所述检具通过在含有内环面的检测套上沿径向设置有多个轴向凹槽，可将待测环件凸块直接放入轴向凹槽中，单人操作即可实现环件角度检验，解决了原有环件角度检验方法易出现环件掉落或划伤的问题，而且检具结构简单，加工容...

本实用新型提供了一种具有便于装卸结构的靶材，以溅射面为上表面，所述具有便于装卸结构的靶材包括从上到下依次设置的第一圆柱靶材、圆台靶材以及第二圆柱靶材；所述圆台靶材的顶面与第一圆柱靶材的底面连接，圆台靶材的底面与第二圆柱靶材的顶面连接。本...

本发明涉及一种减少背板表面处理返修的方法，所述方法包括：将背板依次进行钻孔、封孔、遮蔽、加工阳极氧化面及阳极氧化处理。本发明提供的方法，通过对现有工艺流程的合理调整实现了产品质量的提升，减少了返修，提升了生产效率。

一种溅射靶材用铜铬镍硅合金背板的制作方法，包括：提供合金熔液；将所述合金熔液进行浇铸工艺，形成合金锭；将所述合金锭进行固溶处理工艺，所述固溶处理工艺温度为980℃‑1020℃，时间为1h‑2h。将所提供的合金熔液经过浇铸形成合金锭后，固...

一种钛靶材铜铬合金背板的制作方法，包括：提供合金熔液及氮气；将所述氮气充入所述合金熔液内。将氮气充入所提供的合金熔液内部，由于氮气不溶于液体且密度较小，当氮气充入所述合金熔液内部会将所述合金熔液内部的氧气以及其他杂质挤压出所述合金熔液之...

本发明涉及无缺陷高纯镍钒靶坯的制备方法及利用其制备得到的靶材，所述方法包括如下步骤：(1)将高纯镍钒铸锭进行热等静压处理，然后进行锻造，得到锻造铸锭；(2)将步骤(1)得到的锻造铸锭依次进行第一退火、轧制‑回炉加热及第二退火，得到无缺陷...

本发明涉及一种铜靶材和铝合金背板的扩散焊接方法及制得的铜靶材组件，所述扩散焊接方法包括如下步骤：(1)在铜靶材焊接面上镀钛膜，再将镀有钛膜的铜靶材和铝合金背板进行装配处理，然后整体放入包套内；(2)将步骤(1)得到的包套封口后进行脱气处...

本发明提供了一种高硬度靶材的表面处理方法，所述表面处理方法包括如下步骤：(1)对靶材溅射面进行第一次磨削处理，得到粗加工靶材；(2)对步骤(1)所得粗加工靶材的溅射面进行第二次磨削处理。步骤(1)所述第一次磨削处理与步骤(2)所述第二次...

本发明提供一种管状靶材焊接的温度控制装置，所述装置通过在管状靶材外部设置有分段式温控系统，能够对靶材进行分段式降温；利用所述装置的管状靶材焊接后冷却方法在焊接完成后分段将管状靶材冷却，可解决管靶焊接合格率低，加热系统不稳定导致陶瓷靶易碎...