【技术实现步骤摘要】
靶材的回收装置及回收方法
本专利技术涉及半导体制造领域，特别涉及一种靶材的回收装置及回收方法。
技术介绍
磁控溅射是电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩原子和电子，电子飞向基片，氩离子在电场的作用下加速轰击溅射基台上的靶材组件上的靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶材原子(或分子)沉积在基板上成膜，而最终达到对基板表面镀膜的目的。靶材组件是由符合溅射性能的靶材、与靶材焊接连接的背板构成。背板在靶材组件中起支撑作用，并具有传导热量的功效。现有技术中，对上述磁控溅射后的靶材组件焊接面残留材料的回收方法是通过加热，然后使用机械抛光的方法将靶材组件焊接面的残留材料刮下，再进行回收，然而此种靶材回收方法耗费能源，效率低。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是现有技术中靶材的回收方法浪费能源，效率低。为解决上述问题，本专利技术提供一种靶材回收装置，包括槽体；温度控制系统，所述温度控制系统位于所述槽体外表面上，控制所述槽体内温度。可选的，所述温...
【技术保护点】
1.一种靶材的回收装置，其特征在于，包括：/n槽体；/n温度控制系统，所述温度控制系统位于所述槽体外表面上，控制所述槽体内温度。/n
【技术特征摘要】
1.一种靶材的回收装置，其特征在于，包括：
槽体；
温度控制系统，所述温度控制系统位于所述槽体外表面上，控制所述槽体内温度。
2.如权利要求1所述靶材回收装置，其特征在于，所述温度控制系统包括制冷器和加热器。
3.如权利要求1所述靶材回收装置，其特征在于，还包括：过滤网，所述过滤网位于所述槽体内。
4.如权利要求3所述靶材回收装置，其特征在于，所述过滤网包括滤网部与边缘部。
5.如权利要求4所述靶材回收装置，其特征在于，所述边缘部材料为聚丙烯。
6.如权利要求3所述靶材回收装置，其特征在于，所述过滤网为400目-600目。
7.如权利要求1所述靶材回收装置，其特征在于，还包括：输送管道，用于向所述槽体内输送液体。
8.如权利要求7所述靶材回收装置，其特征在于，还包括：过滤器，所述过滤器设...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，王学泽，罗明浩，寿奉粮，赵剑，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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