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浜松光子学株式会社专利技术
浜松光子学株式会社共有2224项专利
激光加工方法和激光加工装置制造方法及图纸
激光加工方法包括:通过从参照表面侧向具有相对于第1波长的反射率已知的上述参照表面的参照物照射上述第1波长的测量用激光,从而作为上述测量用激光的在上述参照表面的反射光量而取得参照光量的第1工序;通过从第1表面侧向加工对象物照射上述测量用激...
发酵状态监视装置及发酵状态监视方法制造方法及图纸
本发明提供一种发酵状态监视装置及发酵状态监视方法,该发酵状态监视装置包括:太赫兹波产生元件,其相对于密闭的产品容器P内的发酵中的发酵食品输出太赫兹波T的检查光;太赫兹波检测元件,其检测由产品容器内的发酵食品反射的检查光的返回光;判定部,...
半导体发光元件制造技术
本发明提供一种能够形成有用的光束图案的半导体发光元件。该半导体激光元件(LD)具备活性层(4)、夹持活性层(4)的一对包层(2、7)、以及与活性层(4)光学耦合的相位调制层(6)。相位调制层(6)具备基本层(6A)、以及与基本层(6A)...
频谱分析装置及频谱分析方法制造方法及图纸
本发明的频谱分析装置(1)是基于包含多个基准物中的任意一个或两个以上的基准物的分析对象物所产生的光的频谱对该分析对象物进行分析的装置,且具备排列变换部(10)、处理部(20)、学习部(30)及分析部(40)。排列变换部(10)基于基准物...
差动放大器、像素电路及固体摄像装置制造方法及图纸
像素电路(21)具备差动放大器(51)、NMOS晶体管(56)及NMOS晶体管(57)。差动放大器(51)具有非反相输入端子(61)、反相输入端子(62)及输出端子(63)。差动放大器(51)具备:包含NMOS晶体管(71、72)的输入...
闪烁体面板及放射线检测器制造技术
本发明的闪烁体面板(1)具备:由有机材料构成的基板(2);形成于基板(2)上且含有碘化铊作为主成分的阻挡层(3);和形成于阻挡层(3)上且含有碘化铯作为主成分的闪烁体层(4)。根据该闪烁体面板(1),通过在基板(2)与闪烁体层(4)之间...
闪烁器面板及放射线检测器制造技术
闪烁器面板(10)具备:具有基板主面(11a)、基板背面(11b)及基板侧面(11c)的基板(11);通过多个柱状晶体形成,具有闪烁器背面(12b)、闪烁器主面(12a)及闪烁器侧面(12c)的闪烁器层(12);和覆盖闪烁器层(12)的...
闪烁器面板及放射线检测器制造技术
闪烁器面板(10)具备:具有基板主面(11a)、基板背面(11b)及基板侧面(11c)的基板(11);和通过多个柱状晶体形成,具有闪烁器背面(12b)、闪烁器主面(12a)及闪烁器侧面(12c)的闪烁器层(12)。基板侧面(11c)及闪...
闪烁体面板及放射线检测器制造技术
本发明的闪烁体面板(1)具备:基板(2);形成于基板(2)上且由有机材料构成的树脂保护层(5);形成于树脂保护层(5)上且含有碘化铊作为主成分的阻挡层(3);和形成于阻挡层(3)上且含有添加有铊的碘化铯作为主成分的闪烁体层(4)。根据此...
位置检测传感器和位置测量装置制造方法及图纸
位置检测传感器包括:受光部,其具有分别包含生成与光的入射光量相应的第1电信号的第1像素和沿第1方向与第1像素排列配置且生成与光的入射光量相应的第2电信号的第2像素并沿第1方向排列的多个像素对;和计算部,其通过使用第1电信号的强度和第2电...
位置检测传感器制造技术
在位置检测传感器中,在第1像素部入射位置越接近第1像素对组的第2方向上的第1端,第1电信号的强度越减弱,在第2像素部入射位置越接近第2方向上的第1端,第2电信号的强度越增强,在第3像素部入射位置越接近第2像素对组的第1方向上的第2端,第...
CEM组件和电子倍增设备制造技术
本发明提供一种能够实现使向通道型电子倍增体施加的电压稳定的电压供给电路的小型化的CEM组件等。该CEM组件包括:包含输入电极(130A)、倍增通道(110)和输出电极(130B)的CEM(100);和电压供给电路(200)。电压供给电路...
激光解吸电离法和质量分析方法技术
本发明提供一种激光解吸电离法,其包括:准备包括形成有多个贯通孔的基板(2)和设置在基板的第1表面(2a)的导电层的试样支承体(1)的第1工序;在冰点以下的氛围中,在载置部(6)的载置面(6a)载置冷冻的试样(S),使第2表面(2b)与冷...
固体摄像装置制造方法及图纸
光感应区域包含第一杂质区域、及与第一杂质区域相比杂质浓度较高的第二杂质区域。光感应区域具有在第二方向上远离传送部的一端、与在第二方向上靠近传送部的另一端。第二杂质区域的俯视时的形状相对于沿着第二方向的光感应区域的中心线为线对称。第二杂质...
质量分析装置和质量分析方法制造方法及图纸
本发明提供一种质量分析装置,其包括:形成抽成真空的空间的腔室;支承部,其在包括形成有在彼此相对的第1表面和第2表面开口的多个贯通孔的基板和至少在第1表面设置的导电层的试样支承体的第2表面与试样接触的状态下,在腔室内的空间里,至少支承试样...
试样支撑体制造技术
试样支撑体(1)包括基板(2)和电离基板(3)。电离基板(3)在第2表面(3b)上具有用于滴落试样的测量区域(R)。在电离基板(3)的至少测量区域(R)形成有在第1表面(3a)和第2表面(3b)开口的多个贯通孔(3c)。至少在第2表面(...
试样支撑体制造技术
试样支撑体(1A)包括基板(2)、电离基板(3)、支撑部(5)和框架(7)。电离基板(3)在第2表面(3b)上具有用于滴落试样的多个测量区域(R)。在电离基板(3)的至少各测量区域(R)形成有在第1表面(3a)和第2表面(3b)开口的多...
激光解吸电离法和质量分析方法技术
激光解吸电离法包括准备试样支撑体(1)的第1工序。试样支撑体(1)包括:基板(2);电离基板(3);以及支撑部(5),其以电离基板(3)的第1表面(3a)与基板(2)彼此隔开的方式相对于基板(2)支撑电离基板(3)。在电离基板(3)的至...
试样支撑体制造技术
试样支撑体(1)包括基板(2)、电离基板(3)和支撑部(5)。电离基板(3)在第2表面(3b)上具有用于滴落试样的多个测量区域(R)。在电离基板(3)的至少各测量区域(R)形成有在第1表面(3a)和第2表面(3b)开口的多个贯通孔(3c...
激光解吸电离法及质量分析方法技术
本发明涉及一种激光解吸电离法,其具备下述工序:第一工序,准备试样支撑体(1),该试样支撑体(1)具备形成有多个在彼此相对的第一表面(2a)及第二表面(2b)开口的贯通孔的基板(2)和至少设置于第一表面的导电层;第二工序,将试样(S)载置...
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