激光解吸电离法及质量分析方法技术

技术编号:24019238 阅读:68 留言:0更新日期:2020-05-02 04:38
本发明专利技术涉及一种激光解吸电离法,其具备下述工序:第一工序,准备试样支撑体(1),该试样支撑体(1)具备形成有多个在彼此相对的第一表面(2a)及第二表面(2b)开口的贯通孔的基板(2)和至少设置于第一表面的导电层;第二工序,将试样(S)载置于载置部(6)的载置面(6a),且以第二表面与试样接触的方式将试样支撑体配置在试样上;第三工序,将基质溶液(81)导入多个贯通孔;以及第四工序,在将试样配置于载置部和试样支撑体之间的状态下,一边对导电层施加电压一边对第一表面照射激光(L),从而使与基质溶液混合并且从第二表面侧经由贯通孔移动到第一表面侧的试样的成分(S1)电离。

Laser desorption ionization method and quality analysis method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】激光解吸电离法及质量分析方法
本专利技术涉及激光解吸电离法及质量分析方法。
技术介绍
目前,作为为了进行质量分析等而使生物体试样等的试样电离的方法,已知有基质辅助激光解吸电离法(MALDI:Matrix-AssistedLaserDesorption/Ionization)。MALDI是通过在试样中添加吸收激光的被称为基质的低分子量的有机化合物,并对其照射激光,从而使试样电离的方法。根据该方法,能够以非破坏的方式将对热不稳定的物质或高分子量物质进行电离(所谓软电离)。现有技术文献专利文献专利文献1:美国专利第7695978号说明书
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题然而,在对构成试样的分子的二维分布进行图像化的成像质量分析中利用上述的MALDI的情况下,在提高图像的分辨率上存在极限。在此,本专利技术的目的在于,提供一种能够将高分子量的试样电离并且提高成像质量分析中的图像的分辨率的激光解吸电离法及质量分析方法。用于解决技术问题的技术方案本专利技术的一方面的激光解吸电离法具备下述工序:第一工序,准备试样支撑体,该试样支撑体具备形成有多个在彼此相对的第一表面及第二表面开口的贯通孔的基板和至少设置于第一表面的导电层;第二工序,将试样载置于载置部的载置面,且以第二表面与试样接触的方式将试样支撑体配置在试样上;第三工序,将基质溶液导入到多个贯通孔;以及第四工序,在将试样配置于载置部和试样支撑体之间的状态下,一边对导电层施加电压一边对第一表面照射激光,从而使与基质溶液混合并且从第二表面侧经由贯通孔移动到第一表面侧的试样的成分电离。在该激光解吸电离法中,将试样支撑体配置在试样上,并将基质溶液导入到多个贯通孔。基质溶液从第一表面侧经由各贯通孔移动到第二表面侧与试样的成分混合。试样的成分与基质溶液混合,并且从第二表面侧经由各贯通孔向第一表面侧移动。之后,一边对导电层施加电压一边对第一表面照射激光,此时,能量传递给移动到第一表面侧的试样的成分。由此,试样的成分被电离。在该激光解吸电离法中,由于试样的成分与基质溶液混合并电离,因此能够可靠地对高分子量的试样的成分进行电离。另外,试样的成分经由多个贯通孔移动到第一表面侧。因此,在移动到基板的第一表面侧的试样的成分中,能够维持试样的位置信息(构成试样的分子的二维分布信息)。在该状态下,一边对导电层施加电压一边对基板的第一表面照射激光,因此,能够一边维持试样的位置信息一边使试样的成分电离。由此,能够提高成像质量分析中的图像的分辨率。如上所述,根据该激光解吸电离法,能够将高分子量的试样电离,并且能够提高成像质量分析中的图像的分辨率。本专利技术的一方面的激光解吸电离法具备下述工序:第一工序,准备试样支撑体,该试样支撑体具备形成有多个在彼此相对的第一表面及第二表面开口的贯通孔的基板和至少设置于第一表面的导电层;第二工序,将基质溶液导入到多个贯通孔;第三工序,将试样载置于载置部的载置面,并以第二表面与试样接触的方式将试样支撑体配置在试样上;以及第四工序,在将试样配置在载置部和试样支撑体之间的状态下,一边对导电层施加电压一边对第一表面照射激光,从而使与基质溶液混合并且从第二表面侧经由贯通孔移动到第一表面侧的试样的成分电离。在该激光解吸电离法中,将试样支撑体配置在试样上,而该试样支撑体的多个贯通孔中导入有基质溶液。试样的成分与基质溶液混合,并且从第二表面侧经由各贯通孔向第一表面侧移动。之后,一边对导电层施加电压一边对第一表面照射激光,此时,能量传递给移动到第一表面侧的试样的成分。由此,试样的成分被电离。在该激光解吸电离法中,由于试样的成分与基质溶液混合电离,因此,能够可靠地对高分子量的试样的成分进行电离。另外,试样的成分经由多个贯通孔向第一表面侧移动。因此,在移动到基板的第一表面侧的试样的成分中,能够维持试样的位置信息(构成试样的分子的二维分布信息)。在该状态下,一边对导电层施加电压一边对基板的第一表面照射激光,因此,能够一边维持试样的位置信息一边使试样的成分电离。由此,能够提高成像质量分析中的图像的分辨率。如上所述,根据该激光解吸电离法,能够对高分子量的试样进行电离,并且能够提高成像质量分析中的图像的分辨率。在本专利技术的一方面的激光解吸电离法中,也可以是:在第三工序中,将基质溶液从第一表面侧滴落到多个贯通孔。该情况下,能够容易地将基质溶液地导入到各贯通孔。在本专利技术的一方面的激光解吸电离法中,也可以是:在第二工序中,将基质溶液从第一表面侧或第二表面侧滴落到多个贯通孔。该情况下,能够容易地将基质溶液导入到各贯通孔。在本专利技术的一方面的激光解吸电离法中,也可以是:在第二工序中,试样支撑体浸渍于基质溶液中。该情况下,能够容易地将基质溶液导入到各贯通孔。在本专利技术的一方面的激光解吸电离法中,试样也可以是干燥试样。在该激光解吸电离法中,试样的成分与基质溶液混合并移动,因此,即使试样是干燥试样,也能够使试样的成分顺畅地移动。本专利技术的一方面的激光解吸电离法具备下述工序:第一工序,准备试样支撑体,该试样支撑体具备基板,该基板具有导电性且形成有多个在彼此相对的第一表面及第二表面开口的贯通孔;第二工序,将试样载置于载置部的载置面,且以第二表面与试样接触的方式将试样支撑体配置在试样上;第三工序,将基质溶液导入到多个贯通孔;以及第四工序,在将试样配置于载置部和试样支撑体之间的状态下,一边对基板施加电压一边对第一表面照射激光,从而使与基质溶液混合并且从第二表面侧经由贯通孔移动到第一表面侧的试样的成分电离。根据该激光解吸电离法,能够在试样支撑体中省略导电层,并且如上所述,能够获得与使用具备导电层的试样支撑体的情况同样的效果。本专利技术的一方面的激光解吸电离法具备下述工序:第一工序,准备试样支撑体,该试样支撑体具备基板,该基板具有导电性且形成有多个在彼此相对的第一表面及第二表面开口的贯通孔;第二工序,将基质溶液导入到多个贯通孔;第三工序,将试样载置于载置部的载置面,且以第二表面与试样接触的方式将试样支撑体配置于试样上;以及第四工序,在将试样配置于载置部和试样支撑体之间的状态下,一边对基板施加电压一边对第一表面照射激光,从而使与基质溶液混合并且从第二表面侧经由贯通孔移动到第一表面侧的试样的成分电离。根据该激光解吸电离法,能够在试样支撑体中省略导电层,并且如上所述,能够获得与使用具备导电层的试样支撑体的情况同样的效果。本专利技术的一方面的质量分析法具备下述工序:上述激光解吸电离法的各工序;以及第五工序,检测在第四工序中电离的成分。根据该质量分析方法,能够进行能够将高分子量的试样电离并且能够提高图像的分辨率的成像质量分析。专利技术效果根据本专利技术能够提供一种能够将高分子量的试样电离并且能够提高成像质量分析中的图像的分辨率的激光解吸电离法及质量分析方法。附图说明图1是用于第一实施方式的激光解吸电离法及质量分析方法的试样支撑体的俯视图。图2是沿着图1所示的II-II线的试样支撑体的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光解吸电离法,其特征在于,/n具备下述工序:/n第一工序,准备试样支撑体,该试样支撑体具备形成有多个在彼此相对的第一表面及第二表面开口的贯通孔的基板和至少设置于所述第一表面的导电层;/n第二工序,将试样载置于载置部的载置面,且以所述第二表面与所述试样接触的方式将所述试样支撑体配置在所述试样上;/n第三工序,将基质溶液导入到所述多个贯通孔;以及/n第四工序,在将所述试样配置于所述载置部和所述试样支撑体之间的状态下,一边对所述导电层施加电压一边对所述第一表面照射激光,从而使与所述基质溶液混合并且从所述第二表面侧经由所述贯通孔移动到所述第一表面侧的所述试样的成分电离。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170921 JP 2017-1816031.一种激光解吸电离法,其特征在于,
具备下述工序:
第一工序,准备试样支撑体,该试样支撑体具备形成有多个在彼此相对的第一表面及第二表面开口的贯通孔的基板和至少设置于所述第一表面的导电层;
第二工序,将试样载置于载置部的载置面,且以所述第二表面与所述试样接触的方式将所述试样支撑体配置在所述试样上;
第三工序,将基质溶液导入到所述多个贯通孔;以及
第四工序,在将所述试样配置于所述载置部和所述试样支撑体之间的状态下,一边对所述导电层施加电压一边对所述第一表面照射激光,从而使与所述基质溶液混合并且从所述第二表面侧经由所述贯通孔移动到所述第一表面侧的所述试样的成分电离。


2.一种激光解吸电离法,其特征在于,
具备下述工序:
第一工序,准备试样支撑体,该试样支撑体具备形成有多个在彼此相对的第一表面及第二表面开口的贯通孔的基板和至少设置于所述第一表面的导电层;
第二工序,将基质溶液导入到所述多个贯通孔;
第三工序,将试样载置于载置部的载置面,且以所述第二表面与所述试样接触的方式将所述试样支撑体配置于所述试样上;以及
第四工序,在将所述试样配置于所述载置部和所述试样支撑体之间的状态下,一边对所述导电层施加电压一边对所述第一表面照射激光,从而使与所述基质溶液混合并且从所述第二表面侧经由所述贯通孔移动到所述第一表面侧的所述试样的成分电离。


3.根据权利要求1所述的激光解吸电离法,其特征在于,
在所述第三工序中,将所述基质溶液从所述第一表面侧滴落到所述多个贯通孔。


4.根据权利要求2所述的激光解吸电离法,其特征在于,
在所述第二工序中,将所述基质溶液从所述第一表面侧或所述第二表面侧滴落到所述多个贯通孔。

【专利技术属性】
技术研发人员:内藤康秀小谷政弘大村孝幸
申请(专利权)人:浜松光子学株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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