【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】激光加工方法和激光加工装置
本专利技术的一个方面涉及激光加工方法和激光加工装置。
技术介绍
在专利文献1中，记载有激光加工方法。该激光加工方法包括检测被加工物的被照射面上的激光束的反射率的反射率检测步骤；基于检测到的反射率在被加工物的被照射面形成反射防止膜而使该被照射面成为规定的反射率以下的反射防止膜形成步骤；和在实施该反射防止膜形成步骤后，向被加工物的被照射面照射激光束而在被加工物的内部形成改质层的激光加工步骤。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第5902529号
技术实现思路
专利技术所要解决的问题但是，在进行激光加工时，根据该加工对象物的激光入射面的状态(例如是否形成有薄膜等)，具有针对每个加工对象物在激光的反射率存在不均的情况。在这种情况下，输入至加工对象物内的激光的功率上产生差异，其结果，存在不能进行恰当的加工的担忧。针对这样的状况，在专利文献1中记载的方法中，通过基于反射率在被照射面形成反射防止膜，使被照射面的反射率为规定的反射率以下，谋求能够不受...
【技术保护点】
1.一种激光加工方法，其特征在于：/n是用于通过从加工对象物的第1表面侧向所述加工对象物照射第1波长的加工用激光，从而进行所述加工对象物的激光加工的激光加工方法，/n包括：/n通过从参照表面侧向具有相对于所述第1波长的反射率已知的所述参照表面的参照物照射所述第1波长的测量用激光，从而作为所述测量用激光的在所述参照表面的反射光量而取得参照光量的第1工序；/n通过从所述第1表面侧向所述加工对象物照射所述测量用激光，从而作为所述测量用激光的在所述第1表面的反射光量而取得第1光量的第2工序；/n在所述第1工序和所述第2工序之后，基于所述参照物的反射率、所述参照光量和所述第1光量，计...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171107 JP 2017-2144321.一种激光加工方法，其特征在于：
是用于通过从加工对象物的第1表面侧向所述加工对象物照射第1波长的加工用激光，从而进行所述加工对象物的激光加工的激光加工方法，
包括：
通过从参照表面侧向具有相对于所述第1波长的反射率已知的所述参照表面的参照物照射所述第1波长的测量用激光，从而作为所述测量用激光的在所述参照表面的反射光量而取得参照光量的第1工序；
通过从所述第1表面侧向所述加工对象物照射所述测量用激光，从而作为所述测量用激光的在所述第1表面的反射光量而取得第1光量的第2工序；
在所述第1工序和所述第2工序之后，基于所述参照物的反射率、所述参照光量和所述第1光量，计算相对于所述第1波长的所述第1表面的反射率的第3工序；和
在所述第3工序之后，根据在所述第3工序中计算出的所述第1表面的反射率，调整所述加工用激光的照射条件，并且在调整后的照射条件下从所述第1表面侧向所述加工对象物照射所述加工用激光，从而进行在所述加工对象物的至少内部形成改质区域的激光加工的第4工序。
2.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于：
在所述第1工序中，通过与所述加工用激光相同的光轴向所述参照物照射从与所述加工用激光的光源共同的光源输出的所述测量用激光，
在所述第2工序中，通过与所述加工用激光相同的光轴向所述加工对象物照射从与所述加工用激光的光源共同的光源输出的所述测量用激光。
3.如权利要求1或2所述的激光加工方法，其特征在于：
在所述第1工序中，在向所述参照物照射所述测量用激光之前，利用衰减器调整所述测量用激光的输出，
在所述第2工序中，在向所述加工对象物照射所述测量用激光之前，在与所述第1工序相同的设定值下利用所述衰减器调整所述测量用激光的输出。
4.如权利要求1～3中的任一项所述的激光加工方法，其特征在于：
在所述第1工序中，通过利用照相机对所述测量用激光的在所述参照表面的反射光进行摄像而得到的第1图像的图像处理，取得所述参照光量，
在所述第2工序中，通过利用所述照相机对所述测量用激光的在所述第1表面的反射光进行摄像而得到的第2图像的图像处理，取得所述第1光量。...
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