【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种电子部件的制造方法,其特征在于,该电子部件的制造方法包含以下的工序:第1工序,准备片状基板,该片状基板配置有第1基板区域、与所述第1基板区域一体化的第2基板区域、配置在所述第1基板区域内的2个端子、配置在所述第1基板区域内的第1导电图形、配置在所述第2基板区域内的第2导电图形以及将所述2个端子中的一个与所述第2导电图形电连接的第1布线;第2工序,将电子元件与所述2个端子电连接;第3工序,在所述第1导电图形上配置第1盖体并且将所述第1导电图形与所述第1盖体电连接,在所述第2导电图形上配置第2盖体并且将所述第2导电图形与所述第2盖体电连接,经由所述第2盖体测定来自所述电子元件的信号;以及第4工序,将所述片状基板分离成所述第1基板区域和所述第2基板区域。
【技术特征摘要】
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