【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种电子部件的制造方法，其特征在于，该制造方法具有以下第1步骤、第2步骤和第3步骤，在所述第1步骤中，准备片状基板并配置第1布线和第2布线，其中，所述片状基板具有第1基板区域、第2基板区域以及第3基板区域，而且该片状基板具备配置于所述第1基板区域的搭载面上的一对第1电子元件搭载盘、以及配置于所述第2基板区域和所述第3基板区域的搭载面的背侧的安装电极，所述第1布线将所述第1电子元件搭载盘的一个端子、以及所述第2基板区域中配置的所述安装电极中的在接近所述第1电子元件搭载盘的所述第2基板区域中配置的所述安装电极相互电连接，所述第2布线将所述第1电子元件搭载盘的另一个端子、以及所述第3基板区域中配置的所述安装电极中的在接近所述第1电子元件搭载盘的所述第3基板区域中配置的所述安装电极相互电连接；在所述第2步骤中，在所述第1电子元件搭载盘上配置第1电子元件，经由所述第2基板区域的与所述第1布线连接的所述安装电极以及所述第3基板区域的与所述第2布线连接的所述安装电极进行针对所述第1电子元件的信号输入输出；在所述第3步骤中，沿着所述第1基板区域、所述第2基板区域、所述第3基板区域对所述片状基板进行分割...
【技术特征摘要】
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