电子器件、电子设备以及电子器件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种电子器件、电子设备以及电子器件的制造方法，能够在实现小型化的同时提高收纳空间的气密性。电子器件（100）具有振动元件（300）和收纳振动元件（300）的封装（200）。此外，封装（200）具有：贯通电极（261、262），其在厚度方向上贯通基底基板（210）而形成，与连接端子（241、242）电连接；以及以内包贯通电极（261、262）的方式形成在连接端子（241、242）上的导电性粘接剂（包覆部件）（291、292）。

【技术实现步骤摘要】
电子器件、电子设备以及电子器件的制造方法
本专利技术涉及电子器件、电子设备以及电子器件的制造方法。
技术介绍
以往，已知有将振动元件等电子部件收纳到封装中的电子器件。此外，作为封装，已知有通过焊料等接合部件将基底基板与盖（盖部）接合的结构。此外，封装设有：连接端子，其形成于基底基板的上表面（内表面），与振动元件电连接；安装端子，其形成于基底基板的下表面（外表面）；以及贯通电极，其贯通基底基板而形成，将连接端子与安装端子电连接。以提高振动元件的振动特性等为目的对这样的封装进行气密密封。然而，贯通电极通过在形成于基底基板的贯通孔中埋设金属等导电性材料而形成，因此存在如下问题，例如封装内外的气体在形成于贯通孔的内周面与贯通电极之间的间隙、或形成于贯通电极内的间隙产生流通，无法确保气密性。为了解决这样的问题，在专利文献1中记载的电子器件中，构成为，在与基底基板的盖的开口端面重叠的区域形成贯通电极（贯通孔），通过将基底基板与盖接合的玻璃（接合部件）覆盖贯通电极。然而，近年来，要求电子器件的进一步小型化，与此相伴，盖的开口端面的宽度也变小。因此，在该部分形成贯通电极十分困难，此外，存在因制造偏差本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件，其特征在于，具有：电子部件；基底基板，其在一面侧固定有所述电子部件；盖部，其以覆盖所述电子部件的方式与所述基底基板接合；连接端子，其形成于所述基底基板的所述电子部件侧的面上，与所述电子部件电连接；贯通电极，其在厚度方向上贯通所述基底基板而形成，与所述连接端子电连接；以及包覆部件，其以在所述基底基板的平面视图中内包所述贯通电极的方式形成在所述连接端子上。

【技术特征摘要】
2012.04.10 JP 2012-0896691.一种电子器件，其特征在于，具有：电子部件；基底基板，其在一面侧固定有所述电子部件；盖部，其以覆盖所述电子部件的方式与所述基底基板接合；连接端子，其形成于所述基底基板的所述电子部件侧的面上，与所述电子部件电连接；贯通电极，其在厚度方向上贯通所述基底基板而形成，与所述连接端子电连接；以及包覆部件，其由导电性粘接剂构成，以在所述基底基板的平面视图中内包所述贯通电极的方式形成在所述连接端子上，所述导电性粘接剂覆盖所述连接端子的表面全部区域、以及所述基底基板的沿着与所述连接端子的边界的外侧区域。2.根据权利要求1所述的电子器件，其中，所述包覆部件至少覆盖所述连接端子的侧面与所述贯通电极之间的间隔距离最近的所述侧面。3.根据权利要求1所述的电子器件，其中，所述电子部件隔着所述包覆部件被固定在所述基底基板上。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：镰仓知之，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：