振动元件、振子、电子器件、电子设备以及移动体制造技术

本发明专利技术提供振动元件、振子、电子器件、电子设备以及移动体。为了在高频（200MHz以上）时增大压控型振荡器的频率可变范围并且实现振子的制造成品率的提高，提供电容比（γ）较小的振动元件。该振动元件包含：以厚度剪切振动进行振动的基板；第1激励电极，其设置在所述基板的一个主面上，是切除四边形的四个角后的形状；以及第2激励电极，其设置在所述基板的另一个主面上，所述四边形的面积（S1）与所述第1激励电极的面积（S2）之比（S2/S1）满足87.7％≤(S2/S1)＜95.0％。

【技术实现步骤摘要】
振动元件、振子、电子器件、电子设备以及移动体
本专利技术涉及激励出厚度剪切振动的振动元件、振子、电子器件、电子设备以及移动体。
技术介绍
激励出作为主振动的厚度剪切振动的AT切石英振子适于小型化、高频化，并且频率温度特性呈现出优异的三次曲线，因此在振荡器、电子设备等多个方面得到利用。尤其是，近年来，随着传输通信设备和OA设备的处理速度的高速化、或者通信数据和处理量的大容量化得到发展，对于其使用的作为基准频率信号源的AT切石英振子，强烈要求实现高频化。对于以厚度剪切振动进行激励的AT切石英振子的高频化，一般通过减薄振动部分的厚度来实现高频化。但是，在振动部分的厚度伴随高频化而变薄时，频率的调整灵敏度提高，因此存在频率追踪精度变差、振子的制造成品率降低的问题。对此，在专利文献1中公开了如下情况：在温度补偿型振荡器的振动元件中，大致均等地切除长方形的激励电极的四个角，其面积与切除前的面积比为95%～98%，减小振子的电容比γ（=C0/C1，此处，C0是等效并联电容，C1是等效串联电容），从而能够增大频率可变灵敏度，增大振荡频率的调整的余量度。此外，在专利文献1的[0024]段中记载了“在面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种振动元件，其包含基板，该基板以厚度剪切振动进行振动，并包含处于正反关系的第1主面和第2主面，其特征在于，该振动元件包含：第1激励电极，其设置在所述第1主面上，包含与假想的四边形内切的边或圆周；以及第2激励电极，其设置在所述第2主面上，在设所述四边形的面积为S1、所述第1激励电极的面积为S2时，满足如下关系：87.7％≤(S2/S1)＜95.0％。

【技术特征摘要】
2012.03.27 JP 2012-070897;2013.02.15 JP 2013-02761.一种振动元件，其包含基板，该基板以厚度剪切振动进行振动，并包含处于正反关系的第1主面和第2主面，其特征在于，该振动元件包含：第1激励电极，其设置在所述第1主面上，包含与假想的四边形内切的边或圆周；以及第2激励电极，其设置在所述第2主面上，在设所述四边形的面积为S1、所述第1激励电极的面积为S2时，满足如下关系：87.7％≤(S2/S1)＜95.0％，在俯视时，所述第1激励电极处于所述第2激励电极的外缘内，且所述第1激励电极的形状与所述第2激励电极的形状不同，在俯视时，所述第2激励电极比所述四边形大，且满足如下关系：Δ＝(fs-fe)/fsfs＝R/[ts+te2×(ρe/ρ×)]fe＝R/[ts+te×(ρe/ρ×)]15.5≤M≤36.7其中，M是能量封闭系数，K是基板的各向异性系数，hx是所述第1激励电极的沿着厚度剪切振动方向的长度，ts是所述基板的厚度，△是频率降低量，fs是所述基板的截止频率，fe是在所述基板上配置了所述激励电极时的频率，R是所述基板的频率常数，te是所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：石井修，森田孝夫，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：