振动元件、振子、电子器件、电子设备以及移动体制造技术

本实用新型专利技术提供振动元件、振子、电子器件、电子设备以及移动体。为了在高频（200MHz以上）时增大压控型振荡器的频率可变范围并且实现振子的制造成品率的提高，提供电容比（γ）较小的振动元件。该振动元件包含：以厚度剪切振动进行振动的基板；第1激励电极，其设置在所述基板的一个主面上，是切除四边形的四个角后的形状；以及第2激励电极，其设置在所述基板的另一个主面上，所述四边形的面积（S1）与所述第1激励电极的面积（S2）之比（S2/S1）满足87.7％≤(S2/S1)＜95.0％。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种振动元件，其包含基板，该基板以厚度剪切振动进行振动，并包含处于正反关系的第1主面和第2主面，其特征在于，该振动元件包含：第1激励电极，其设置在所述第1主面上，包含与假想的四边形内切的边或圆周；以及第2激励电极，其设置在所述第2主面上，在设所述四边形的面积为S1、所述第1激励电极的面积为S2时，满足如下关系：87.7％≤(S2/S1)＜95.0％。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：石井修，森田孝夫，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：实用新型
国别省市：