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本发明提供振动元件、振子、电子器件、电子设备以及移动体。为了在高频（200MHz以上）时增大压控型振荡器的频率可变范围并且实现振子的制造成品率的提高，提供电容比（γ）较小的振动元件。该振动元件包含：以厚度剪切振动进行振动的基板；第1激励电极...
该专利属于精工爱普生株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。

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