【技术实现步骤摘要】
本技术涉及传感器芯片封装
,具体是一种基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构。
技术介绍
目前,指纹识别封装件的基板很多都是塑封材质,在加工和使用中,存在翘曲严重,指纹识别不敏感的问题。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的问题,本技术提供了一种基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构,该技术通过采用陶瓷或者硅材质的基板,省去封装工艺中的塑封工序,减小盖板与芯片感应区之间的公差值,使得指纹识别灵敏度提高。基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构,主要由基板、凸块、芯片和盖板组成。所述基板上有凹槽,芯片通过凸块和基板凹槽的底部连接,芯片和凸块在凹槽内,所述盖板覆盖基板和芯片上表面。所述基板材质为陶瓷或者硅。所述盖板材质为硅、陶瓷或者玻璃。所述芯片上表面有感应区和通孔。所述盖板覆盖基板凹槽的肩部和芯片上表面。所述盖板覆盖基板凹槽的口部和芯片上表面。所述基板凹槽内与芯片、凸块构成的空间填充有填充胶。所述凸块替换为锡球。基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构的制造方法,具体按照如下步骤进行:第一步,准备带有凹槽的基板;第二步,上芯,将芯片放置于基板凹槽内;第三步,将盖板覆盖基板凹槽的肩部和芯片上表面。在上述第二步后增加如下步骤:在基板凹槽与芯片、凸块构成的空间填充填充胶。上述第三步可以用如下步骤代替:将盖板覆盖基板凹槽的口部和芯片上表面。附图说明图1为带有凹槽的基板示意图;图2为 ...
【技术保护点】
基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构,其特征在于,主要由基板(3)、凸块(4)、芯片(5)和盖板(1)组成,所述基板(3)上有凹槽,芯片(5)通过凸块(4)和基板(3)凹槽的底部连接,芯片(5)和凸块(4)在凹槽内,所述盖板(1)覆盖基板(3)和芯片(5)上表面。
【技术特征摘要】
1.基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构,其特征在于,主要由基板(3)、凸块(4)、芯片(5)和盖板(1)组成,所述基板(3)上有凹槽,芯片(5)通过凸块(4)和基板(3)凹槽的底部连接,芯片(5)和凸块(4)在凹槽内,所述盖板(1)覆盖基板(3)和芯片(5)上表面。
2.根据权利要求1所述的基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构,其特征在于,所述基板(3)材质为陶瓷或者硅。
3.根据权利要求1所述的基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构,其特征在于,所述盖板(1)材质为硅、陶瓷或者玻璃。
4.根据权利要求1所述的基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构,其特征在于,所述芯片(5...
【专利技术属性】
技术研发人员:王辉,王小龙,刘宇环,
申请(专利权)人:华天科技西安有限公司,
类型:新型
国别省市:陕西;61
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