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本实用新型公开了一种基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构，主要由基板、凸块、芯片和盖板组成。所述基板上有凹槽，芯片通过凸块和基板凹槽的底部连接，芯片和凸块在凹槽内，所述盖板覆盖基板和芯片上表面，所述基板材质为陶瓷或者硅。该实用新型通过采用...
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