配线用基板的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种配线用基板的制造方法，其为使用具有贯通孔(2)的绝缘基板(1)来高效地制造配线用基板的方法，其特征在于，在绝缘基板(1)的一个表面形成种子层(3)，用掩蔽膜(4)对形成有种子层(3)的面进行被覆，按照绝缘基板(1)的形成有种子层(3)的面的相反面与阳极(5)对置的方式来配设绝缘基板(1)和阳极(5)并实施电镀，在贯通孔(2)内形成金属层(8)，之后将掩蔽膜(4)除去。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及配线用基板的制造方法。更详细地说，本专利技术涉及一种配线用基板的制造方法，其能够适合用作例如用于搭载半导体芯片等的配线用基板等。
技术介绍
一般来说，在制造配线用基板时采用下述操作：使用具有贯通孔的树脂板等绝缘基板，将该绝缘基板浸渍到镀覆浴中后进行电镀，从而在该贯通孔内填充金属(例如参见专利文献1和专利文献2)。但是，采用上述操作的情况下，通过电镀而填充于绝缘基板的贯通孔内的金属层内有时会产生被称为空洞(void)的空隙，因此具有配线基板的可靠性显著降低的缺点。作为在填充于通孔内的金属层难以产生空洞的配线用基板的制造方法，提出了下述配线用基板的制造方法，其特征在于，使用具有贯通孔的绝缘基板，在绝缘基板的一个表面形成种子层，将形成有种子层的面的相反面用掩蔽膜被覆，按照绝缘基板的形成有种子层的面与阳极对置的方式来配设绝缘基板和阳极并实施电镀，将形成有种子层的面的贯通孔用金属层堵塞后，除去掩蔽膜，按照除去了掩蔽膜的面与阳极对置的方式来配设绝缘基板和阳极并实施电镀，在贯通孔内形成金属层(例如参见专利文献3)。根据上述配线用基板的制造方法，难以在填充于贯通孔内的金属层产生空洞，因此能够制造可靠性高的配线用基板。但是，近年来希望开发出下述配线用基板的制造方法，该制造方法不仅难以在填充于贯通孔内的金属层产生空洞，而且能够不采用将形成有种子层的面的贯通孔用金属层堵塞的操作而高效地制造配线用基板。此外，近年来还希望开发出下述配线用基板的制造方法，该制造方法通过减薄因电镀而在种子层的表面形成的金属的厚度，能够缩短镀覆时间，并且削减所形成的金属的用量，使电极平滑。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-023251号公报专利文献2：日本特开2003-309214号公报专利文献3：日本专利第5558614号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术的课题在于提供一种配线用基板的制造方法，该制造方法不仅难以在填充于贯通孔内的金属层产生空洞，而且能够不采用将形成有种子层的面的贯通孔用金属层堵塞的操作而高效地制造配线用基板。另外，本专利技术的课题在于提供一种配线用基板的制造方法，该制造方法难以在形成于贯通孔内的金属层产生空洞，通过减薄因电镀而在种子层的表面形成的金属的厚度，能够缩短镀覆时间，并且削减所形成的金属的用量，使电极平滑。用于解决课题的方案第1本专利技术(下文中称为第1专利技术)涉及一种配线用基板的制造方法，其为使用具有贯通孔的绝缘基板来制造配线用基板的方法，其特征在于，在绝缘基板的一个表面形成种子层，用掩蔽膜对形成有种子层的面进行被覆，按照绝缘基板的形成有种子层的面的相反面与阳极对置的方式来配设绝缘基板和阳极并实施电镀，在贯通孔内形成金属层，之后将掩蔽膜除去。第2的本专利技术(下文中称为第2专利技术)涉及一种配线用基板的制造方法，其为使用具有贯通孔的绝缘基板来制造配线用基板的方法，其特征在于，在绝缘基板的一个表面形成种子层，在所形成的种子层上，在未形成电极的电极非形成部形成抗蚀层，同时用掩蔽膜对形成有种子层的面的相反面进行被覆，对形成有种子层的面实施电镀而在贯通孔的内部形成金属层时，按照形成有金属层的贯通孔的开口部的直径为形成金属层前的贯通孔的开口部的直径的10％～50％的方式，在贯通孔的内部形成金属层，用掩蔽膜对形成有种子层的面进行被覆，同时将在形成有种子层的面的相反面所被覆的掩蔽膜除去，从形成有种子层的面的相反面实施电镀，在贯通孔内形成金属层，由此形成电极，之后，将形成于种子层的掩蔽膜、抗蚀层和种子层除去。专利技术的效果根据第1专利技术的配线用基板的制造方法，可起到下述优异的效果：不仅难以在填充于通孔内的金属层产生空洞，而且能够不采用将形成有种子层的面的贯通孔用金属层堵塞的操作而高效地制造配线用基板。根据第2专利技术的配线用基板的制造方法，可起到下述优异的效果：难以在形成于贯通孔内的金属层产生空洞，通过减薄因电镀而在种子层的表面形成的金属的厚度，能够缩短镀覆时间，并且削减所形成的金属的用量，可制造所形成的电极平滑的配线用基板。附图说明图1是示出第1专利技术的配线用基板的制造方法的一个实施方式的示意性说明图。图2是示出第2专利技术的配线用基板的制造方法的一个实施方式的示意性说明图。图3是第2专利技术的实施例II-1中得到的配线用基板的由微焦X射线检查装置得到的拍摄图像的附图代用照片。具体实施方式如上所述，第1专利技术的配线用基板的制造方法的特征在于，其为使用具有贯通孔的绝缘基板来制造配线用基板的方法，其中，在绝缘基板的一个表面形成种子层，用掩蔽膜对形成有种子层的面进行被覆，按照绝缘基板的形成有种子层的面的相反面与阳极对置的方式来配设绝缘基板和阳极并实施电镀，在贯通孔内形成金属层，之后将掩蔽膜除去。根据第1专利技术，不仅难以在填充于通孔内的金属层产生空洞，而且能够不采用将形成有种子层的面的贯通孔用金属层堵塞的操作而高效地制造配线用基板。如上所述，第2专利技术的配线用基板的制造方法的特征在于，其为使用具有贯通孔的绝缘基板来制造配线用基板的方法，其中，在绝缘基板的一个表面形成种子层，在所形成的种子层上，在未形成电极的电极非形成部形成抗蚀层，同时用掩蔽膜对形成有种子层的面的相反面进行被覆，对形成有种子层的面实施电镀而在贯通孔的内部形成金属层时，按照形成有金属层的贯通孔的开口部的直径为形成金属层前的贯通孔的开口部的直径的10％～50％的方式，在贯通孔的内部形成金属层，用掩蔽膜对形成有种子层的面进行被覆，同时将在形成有种子层的面的相反面所被覆的掩蔽膜除去，从形成有种子层的面的相反面实施电镀，在贯通孔内形成金属层，由此形成电极，之后，将形成于种子层的掩蔽膜、抗蚀层和种子层除去。根据第2专利技术，由于采用了上述操作，因此难以在形成于贯通孔内的金属层产生空洞，通过减薄因电镀而在种子层的表面形成的金属的厚度，能够缩短镀覆时间，并且削减所形成的金属的用量，可制造所形成的电极平滑的配线用基板。用于第1专利技术和第2专利技术的绝缘基板优选具有绝缘性、并且机械强度优异。作为优选的绝缘基板，例如可以举出硅基板；玻璃基板；由环氧树脂、氟树脂、酚醛树脂、聚酯、聚酰亚胺、环烯烃聚合物等树脂构成的树脂基板；由玻璃纤维强化环氧树脂、芳族聚酰胺纤维强化环氧树脂等纤维强化树脂构成的基板等，但本专利技术并不仅限于上述例示。在这些绝缘基板中，由于操作性和绝缘性优异，因而优选硅基板和玻璃基板。绝缘基板的厚度因配线用基板的用途等而异，因而不能一概地决定，因此优选根据该配线用基板的用途等适当决定，通常为30μm～800μm左右。另外，绝缘基板的尺寸与绝缘基板的厚度同样地因配线用基板的用途等而异，因而不能一概地决定，因此优选根据该配线用基板的用途等适当决定。在绝缘基板形成有贯通孔。贯通孔例如可以通过使用等离子体的干蚀刻法、使用准分子激光器、UV-YAG激光器等激光器的激光加工法等形成于绝缘基板。形成于绝缘基板的贯通孔的孔径因本专利技术的配线用基板的用途等而异，因而不能一概地决定，因此优选根据该配线用基板的用途等适当设定，通常从抑制在形成于贯通孔内的金属层内产生空洞的方面考虑，优选为1μm～200μm、更优选为5μm～200μm、进一步优选为10μm～100μm。在绝缘基板形成贯通孔后，为了使将绝缘基板穿孔而形成贯通孔时产本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配线用基板的制造方法，其为使用具有贯通孔的绝缘基板来制造配线用基板的方法，其特征在于，在绝缘基板的一个表面形成种子层，用掩蔽膜对形成有种子层的面进行被覆，按照绝缘基板的形成有种子层的面的相反面与阳极对置的方式来配设绝缘基板和阳极并实施电镀，在贯通孔内形成金属层，之后将掩蔽膜除去。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.05.31 JP 2015-110988;2015.05.31 JP 2015-110981.一种配线用基板的制造方法，其为使用具有贯通孔的绝缘基板来制造配线用基板的方法，其特征在于，在绝缘基板的一个表面形成种子层，用掩蔽膜对形成有种子层的面进行被覆，按照绝缘基板的形成有种子层的面的相反面与阳极对置的方式来配设绝缘基板和阳极并实施电镀，在贯通孔内形成金属层，之后将掩蔽膜除去。2.一种配线用基板的制造方法，其为使用具有贯通孔的绝缘基板来制造配...

【专利技术属性】
技术研发人员：本多正二郎，春木阳介，清川肇，
申请(专利权)人：清川镀金工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP