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清川镀金工业株式会社专利技术
清川镀金工业株式会社共有2项专利
配线用基板的制造方法技术
本发明涉及一种配线用基板的制造方法,其为使用具有贯通孔(2)的绝缘基板(1)来高效地制造配线用基板的方法,其特征在于,在绝缘基板(1)的一个表面形成种子层(3),用掩蔽膜(4)对形成有种子层(3)的面进行被覆,按照绝缘基板(1)的形成有...
配线用基板的制造方法技术
本发明涉及一种配线用基板的制造方法,其为使用具有贯通孔(2)的绝缘基板(1)来高效地制造配线用基板的方法,其特征在于,在绝缘基板(1)的一个表面形成种子层(3),用掩蔽膜(4)对形成有种子层(3)的面进行被覆,按照绝缘基板(1)的形成有...
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