一种内置多探针模块，包括：底座，所述底座上设置电气测试用印刷电路板和焊接位；探针，所述探针活动设置在所述底座上，并可根据所述待测试器件之结构调整所述探针在所述底座上的位置排布。一种具有内置多探针模块之探针台，所述内置多探针模块设置在用于放置所述待测试器件的卡盘上方。本发明专利技术可根据所述待测试器件之测试需求，调整所述内置多探针模块，以形成不同类型之探针卡，避免频繁手动更换探针卡导致测试效率低下，以及人为操作之风险等缺陷。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种内置多探针模块，包括：底座，所述底座上设置电气测试用印刷电路板和焊接位；探针，所述探针活动设置在所述底座上，并可根据所述待测试器件之结构调整所述探针在所述底座上的位置排布。一种具有内置多探针模块之探针台，所述内置多探针模块设置在用于放置所述待测试器件的卡盘上方。本专利技术可根据所述待测试器件之测试需求，调整所述内置多探针模块，以形成不同类型之探针卡，避免频繁手动更换探针卡导致测试效率低下，以及人为操作之风险等缺陷。【专利说明】内置多探针模块及其具有该模块的探针台
本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种内置多探针模块及其具有该模块的探针台。
技术介绍
众所周知,现有晶圆可接受性测试(Wafer Acceptance Test, WAT)中的探针卡是根据测试程式之需求,手动放入不同类型的探针卡。请参阅图4 (a)、图4 (b),图4 (a)?图4 (b)所示为现有不同类型之探针卡的结构示意图。所述探针卡3具有独特设计，不同类型的探针卡3的区别主要在于探针31的数量、探针31的针间距，以及探针31的排布方式不同。同时，在所述测试过程中，任一测试程序仅能使用一张探针卡3。所述繁琐的人工操作势必费事费力，降低测试效率，且存在人为操作之风险。故针对现有技术存在的问题，本案设计人凭借从事此行业多年的经验，积极研究改良，于是有了本专利技术一种内置多探针模块及其具有该模块的探针台。
技术实现思路
本专利技术是针对现有技术中，传统用于晶圆可接受性测试的探针台在测试过程中需要进行繁琐的人工操作，不仅费事费力，降低测试效率，而且存在人为操作之风险等缺陷提供一种内置多探针模块。本专利技术之又一目的是针对现有技术中，传统用于晶圆可接受性测试的探针台在测试过程中需要进行繁琐的人工操作，不仅费事费力，降低测试效率，而且存在人为操作之风险等缺陷提供一种具有内置多探针模块的探针台。为实现本专利技术之目的，本专利技术提供一种内置多探针模块，所述内置多探针模块包括:底座，所述底座上设置电气测试用印刷电路板和焊接位；探针，所述探针活动设置在所述底座上，并可根据所述待测试器件之结构调整所述探针在所述底座上的位置排布。可选地，所述内置多探针模块之探针横向排布在所述底座之两侧，并分别定义为第一探针组和第二探针组，且所述第一探针组和第二探针组的探针的数量均为24。为实现本专利技术之又一目的，本专利技术提供一种具有内置多探针模块之探针台，所述内置多探针模块设置在用于放置所述待测试器件的卡盘上方。可选地，当所述待测试器件进行测试需要12根探针单排布置时，所述第一探针组或者所述第二探针组的12根探针便移动至所述内置多探针模块的中部，凸出以供测试使用。可选地，当所述待测试器件进行测试需要24根探针双排布置时，所述第一探针组和所述第二探针组的各12根探针便分别移动至所述内置多探针模块的中部呈双排布置，凸出以供测试使用。可选地，当所述待测试器件进行测试需要24根探针单排布置时，所述第一探针组和所述第二探针组的各12根探针便移动至所述内置多探针模块的中部呈单排布置，凸出以供测试使用。可选地，当所述待测试器件进行测试需要12根探针单排布置，且探针之针间距加倍时，所述第一探针组或者所述第二探针组之12根呈针间距加倍的探针便移动至所述内置多探针模块的中部，凸出以供测试使用。可选地，所述待测试器件为晶圆。综上所述，本专利技术所述探针台可根据所述待测试器件之测试需求，调整所述内置多探针模块，以形成不同类型之探针卡，避免频繁手动更换探针卡导致测试效率低下，以及人为操作之风险等缺陷。【专利附图】【附图说明】图1所示为本专利技术内置多探针模块的结构示意图；图2所示为具有内置多探针模块的探针台之立体结构示意图；图3 (a)?图3 (d)所示为根据不同待测试器件之测试需求所形成的不同探针卡类型；图4 (a)?图4 (b)所示为现有不同类型之探针卡的结构示意图。【具体实施方式】为详细说明本专利技术创造的
技术实现思路
、构造特征、所达成目的及功效，下面将结合实施例并配合附图予以详细说明。请参阅图1、图2,图1所示为本专利技术内置多探针模块的结构示意图。图2所示为具有内置多探针模块的探针台之立体结构示意图。所述内置多探针模块I包括:底座11，所述底座11上设置电气测试用印刷电路板(未图示)和焊接位(未图示);探针12，所述探针12活动设置在所述底座11上，并可根据所述待测试器件(未图示)之结构调整所述探针12在所述底座11上的位置排布。所述探针台2为具有所述内置多探针模块I的测试机台，且所述内置多探针模块I设置在用于放置所述待测试器件(未图示)的卡盘21上方。作为本领域技术人员，容易理解地，所述底座11之电气测试用印刷电路板和焊接位的制作可采用现有工艺完成。所述探针台2读取所述待测试器件之结构，并确定所需探针卡类型，进而调整所述内置多探针模块1，使其内置多探针模块I的探针12之数量、探针12之针间距、探针12之排布方式满足所述待测试器件的测试之需。为更直观的阐述本专利技术之技术方案，凸显本专利技术之有益效果，现结合具体的实施方式进行阐述，在所述【具体实施方式】中，所述内置多探针模块的探针数量、探针之针间距、探针之排布方式仅为列举，不应视为对本专利技术技术方案的限制。作为具体的实施例，所述待测试器件包括但不限于晶圆。非限制性的列举，所述内置多探针模块I之探针12横向排布在所述底座11之两侧，并分别定义为第一探针组12a和第二探针组12b，且所述第一探针组12a和第二探针组12b的探针12的数量均为24。请参阅图3 (a)?图3 (d)，图3 (a)?图3 (d)所示为根据不同待测试器件之测试需求所形成的不同探针卡类型。如图3 (a)所示，当所述待测试器件进行测试需要12根探针12单排布置时，所述第一探针组12a或者所述第二探针组12b的12根探针12便移动至所述内置多探针模块I的中部，凸出以供测试使用；如图3 (b)所示，当所述待测试器件进行测试需要24根探针12双排布置时，所述第一探针组12a和所述第二探针组12b的各12根探针12便分别移动至所述内置多探针模块I的中部呈双排布置，凸出以供测试使用；如图3 (c)所示，当所述待测试器件进行测试需要24根探针12单排布置时，所述第一探针组12a和所述第二探针组12b的各12根探针12便移动至所述内置多探针模块I的中部呈单排布置，凸出以供测试使用；如图3 (d)所示，当所述待测试器件进行测试需要12根探针12单排布置，且探针12之针间距加倍时，所述第一探针组12a或者所述第二探针组12b之12根呈针间距加倍的探针12便移动至所述内置多探针模块I的中部，凸出以供测试使用。显然地，本专利技术所述探针台可根据所述待测试器件之测试需求，调整所述内置多探针模块，以形成不同类型之探针卡，避免频繁手动更换探针卡导致测试效率低下，以及人为操作之风险等缺陷。综上所述，本专利技术所述探针台可根据所述待测试器件之测试需求，调整所述内置多探针模块，以形成不同类型之探针卡，避免频繁手动更换探针卡导致测试效率低下，以及人为操作之风险等缺陷。本领域技术人员均应了解，在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下，可对本专利技术进行各种修改和变型。因而，如果任何修改或变型落入所附权利要求书及等同物的保护范围内时，认为本专利技术本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李雨凡，莫保章，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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