【技术实现步骤摘要】
一种探针卡
[0001 ] 本技术涉及一种晶圆测试工具，特别涉及一种探针卡。
技术介绍
当IC设计完成后，会下单给晶圆代工厂制作，晶圆制作完成后而尚未切割封装之际，为了确保晶圆良率及避免封装的浪费，半导体制程中须执行晶圆电性测试及分析制程，通过探针卡上的探针针测晶粒，筛选出电性功能不良的晶片，避免不良品造成后段制造成本的浪费。在晶片封装成本逐渐提高的趋势下，晶圆针测已经成为IC产业中重要且关键的一环，而随着集成电路的器件尺寸越做越小，测试的精准度要求也越来越高，对晶圆测试时使用到的探针卡结构上的改善可以大大提高晶圆测试的精准度。由于测试的产品不同，探针卡探针的个数不同，并且针的材质也不相同。测试中，某些针有开叉或者磨损，需要更换坏针，而更换过程中，需要拆开固定的塑料层，不仅对卡和其他针有损伤，而且维修过程麻烦，耗时多。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种探针卡，解决现有技术更换探针过程不易、耗时多，且更换过程容易对卡和其它探针造成损伤的技术问题。本技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种探针卡，包括印刷电路板、探针和探针固定部件，所述探针通过所述探针...
【技术保护点】
一种探针卡，包括印刷电路板、探针和探针固定部件，所述探针通过所述探针固定部件设置在所述印刷电路板上，所述探针贯穿所述探针固定部件，其特征在于：所述探针固定部件内设有与探针数目相同且材质相同的中空金属套管，所述探针分别穿过所述金属套管且可插拨的设置在所述印刷电路板上。
【技术特征摘要】
1.一种探针卡，包括印刷电路板、探针和探针固定部件，所述探针通过所述探针固定部件设置在所述印刷电路板上，所述探针贯穿所述探针固定部件，其特征在于:所述探针固定部件内设有与探针数目相同且材质相同的中空金属套管，所述探针分...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘东梅，
申请(专利权)人：武汉新芯集成电路制造有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。