【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，特别涉及一种挥发性有机物浓度的调配方法。
技术介绍
1、随着半导体工艺加工尺寸(比如：线宽)的逐步降低，总挥发性有机物(totalvolatile organic compound,tvoc)对于晶圆制造过程的负面影响呈指数级上升。因此，在晶圆制造的过程中，环境中的tvoc浓度太高对晶圆制造会产生如图1至图2所示的缺陷。即，在晶圆100的表面产生孔洞110，从而造成晶圆100被损坏，降低了晶圆100的良率。但业界尚无对环境中tvoc的浓度有统一管控标准，具体环境中的tvoc浓度为多少才会对晶圆制造产生影响无人可知，因此，需要使用不同浓度的tvoc浓度进行产品复现实验，但现有技术无法按照需求的tvoc浓度来使用挥发性有机物原液进行配置，仅能使用挥发性有机物的原液进行复现。参表1所示，以fab环境中的挥发性有机物异丙醇(即，ipa)和丙酮为例进行说明。ipa原液的浓度为42643ug/m3，fab环境设定的ipa的浓度范围为3～4ug/m3。再比如丙酮原液的浓度为59522ug/m3，但是，fab环境设定的丙酮的浓度范围为10～12ug/m3。因此，挥发性有机物的原液浓度远超出fab厂环境中的挥发性有机物的浓度。因此，使用挥发性有机物的原液进行复现，无参考意义。
2、表1为挥发性有机物原液浓度与环境设定挥发性有机物浓度对比图
3、
4、需要说明的是，公开于该专利技术
技术介绍
部分的信息仅仅旨在加深对本专利技术一般
技术介绍
的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种挥发性有机物浓度的调配方法，以解决现有技术中无法按照需求的有机物挥发浓度来使用挥发性有机物原液进行配置的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供一种挥发性有机物浓度的调配方法，包括：
3、s1：将挥发性有机物原液以不同的稀释比例进行稀释，得到与每一个稀释比例对应的稀释液；
4、s2：将不同的稀释液分别放置密闭环境中，静置设定时间之后，测量密闭环境中挥发性有机物的浓度；
5、s3：对测得的挥发性有机物的浓度和对应的稀释比例进行数据拟合，以建立配置浓度-稀释比例的函数关系；
6、s4：设定挥发性有机物配置浓度，基于所述函数关系和设定的挥发性有机物配置浓度，获得挥发性有机物的目标稀释比例。
7、优选地，在所述s1中，使用水将所述挥发性有机物原液进行稀释。
8、优选地，在所述s1中，使用超纯水将所述挥发性有机物原液进行稀释。
9、优选地，在所述s1中，使用超纯水将所述挥发性有机物原液进行多级稀释。
10、优选地，在所述s2中，将不同的稀释液分别放置密闭环境中2小时及以上。
11、优选地，在所述s3中，所述函数关系为单调递减函数。
12、优选地，在所述s3中，所述函数关系为y＝ax-b，其中，a、b均大于0。
13、优选地，所述挥发性有机物为ipa，所述函数关系为y＝2969.5x-1.143。
14、优选地，所述挥发性有机物为丙酮，所述函数关系为y＝8484.3x-1.143。
15、优选地，所述在所述s2中，将不同的稀释液分别放置密闭容器中静置2小时及以上，在所述密闭容器设置采样阀，通过采样的方式测量得到密闭容器中挥发性有机物的浓度。
16、与现有技术相比，本专利技术的挥发性有机物浓度的调配方法具有如下优点：
17、本专利技术通过设置s1：将挥发性有机物原液以不同的稀释比例进行稀释，得到与每一个稀释比例对应的稀释液；s2：将不同的稀释液分别放置密闭环境中，静置设定时间之后，测量密闭环境中挥发性有机物的浓度；s3：对测得的挥发性有机物的浓度和对应的稀释比例进行数据拟合，以建立浓度-稀释比例的函数关系；s4：设定挥发性有机物配置浓度，基于所述函数关系和设定的挥发性有机物配置浓度，获得挥发性有机物的目标稀释比例。由此，本专利技术提供的挥发性有机物浓度的调配方法，通过建立挥发性有机物配置浓度-稀释比例的函数关系，当需要配置不同的tvoc浓度时，基于函数关系和挥发性有机物浓度，从函数关系能够获取与挥发性有机物配置浓度相对应的稀释比例，因此能够快速配置不同的tvoc浓度进行产品的复现实验。通过实验数据获取环境中的tvoc浓度对晶圆制造无影响的安全浓度范围，在晶圆制造时，能够避免由于环境中的tvoc浓度太高造成晶圆产生孔洞的缺陷，提高了晶圆制造的良率。本专利技术通过多次实验，建立了挥发性有机物(比如：ipa和丙酮)不同的浓度调配方法，解决了产品验证时所需的不同浓度环境值设定，成功地为tvoc和产品建立起桥梁，可有效推进fab环境中tvoc合理化管控，进而优化产品品质。
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1.一种挥发性有机物浓度的调配方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的挥发性有机物浓度的调配方法，其特征在于，在所述S1中，使用水将所述挥发性有机物原液进行稀释。
3.根据权利要求1所述的挥发性有机物浓度的调配方法，其特征在于，在所述S1中，使用超纯水将所述挥发性有机物原液进行稀释。
4.根据权利要求1所述的挥发性有机物浓度的调配方法，其特征在于，在所述S1中，使用超纯水将所述挥发性有机物原液进行多级稀释。
5.根据权利要求1所述的挥发性有机物浓度的调配方法，其特征在于，在所述S2中，将不同的稀释液分别放置密闭环境中2小时及以上。
6.根据权利要求1所述的挥发性有机物浓度的调配方法，其特征在于，在所述S3中，所述函数关系为单调递减函数。
7.根据权利要求1所述的挥发性有机物浓度的调配方法，其特征在于，在所述S3中，所述函数关系为y＝ax-b，其中，a、b均大于0。
8.根据权利要求7所述的挥发性有机物浓度的调配方法，其特征在于，所述挥发性有机物为IPA，所述函数关系为y＝2969
9.根据权利要求7所述的挥发性有机物浓度的调配方法，其特征在于，所述挥发性有机物为丙酮，所述函数关系为y＝8484.3x-1.143。
10.根据权利要求1所述的挥发性有机物浓度的调配方法，其特征在于，在所述S2中，将不同的稀释液分别放置密闭容器中静置2小时及以上，在所述密闭容器设置采样阀，通过采样的方式测量得到密闭容器中挥发性有机物的浓度。
...【技术特征摘要】
1.一种挥发性有机物浓度的调配方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的挥发性有机物浓度的调配方法，其特征在于，在所述s1中，使用水将所述挥发性有机物原液进行稀释。
3.根据权利要求1所述的挥发性有机物浓度的调配方法，其特征在于，在所述s1中，使用超纯水将所述挥发性有机物原液进行稀释。
4.根据权利要求1所述的挥发性有机物浓度的调配方法，其特征在于，在所述s1中，使用超纯水将所述挥发性有机物原液进行多级稀释。
5.根据权利要求1所述的挥发性有机物浓度的调配方法，其特征在于，在所述s2中，将不同的稀释液分别放置密闭环境中2小时及以上。
6.根据权利要求1所述的挥发性有机物浓度的调配方法，其特征在于，在所述s3中...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐菲斐，宋佳乐，沈璐，孙佳曼，张晓丽，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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