探针卡自动清洁装置制造方法及图纸

为了针测机自动清针装置一次性接触所有探针，达到一次全部清针的目的，节约清针的时间，本实用新型专利技术提供了一种探针卡自动清洁装置，包括清针底座（101），其特征在于：清针底座（101）的平面大小为宽带5-6cm，长度10cm-11.5cm的长方形，优选5cm×10cm的长方形。改进后清针探针卡针尖就会与清针纸全部接触，且有较好的清针高度，针测机自动清针就会在较短的时间内完成所有针尖的清针，节约清针时间。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体制造设备
，具体来说是半导体生产制造过程中晶圆测试时，给探针卡的自动清洁设备。
技术介绍
现阶段覆晶方式封装普遍被应用于绘图芯片、芯片组、存储器及中央处理器等。上述高阶封装方式单价高昂，在封装前进行芯片测试，发现有不良品存在晶圆当中，即进行标记，直到后段封装制程前将这些标记的不良品舍弃，可省下不必要的封装成本。探针卡主要目的是将探针卡上的探针直接与芯片上的焊垫或凸块直接接触，引出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的。探针卡应用在芯片尚未封装前，针对裸晶系以探针做功能测试，筛选出不良品、再进行之后的封装工程。因此，它是芯片制造中对制造成本影响相当大的重要制程之一。测试过程中针尖极易沾染金属碎屑，使针尖与晶圆接触不良，导致测试良率的下降而引起不必要的损失。所以需要对探针卡进行清洗。探针卡自动清洁过程中因清针底座和清针纸较小，原装置为直径5cm的圆形，导致每次自动清针时探针卡上的所有探针不能一次性全部接触到清针纸，而需分成多次接触不同区域的清洁。大大的延长清针时间，导致测试晶圆效率下降。
技术实现思路
所要解决的技术问题让针测机自动清针装置一次性接触所有探针，达到一次全部清针的目的，节约清针的时间。技术方案为了解决以上问题，本技术提供了一种探针卡自动清洁装置，包括，清针底座101，清针底座101平面大小为宽度5飞Cm，长度l(Tll. 5cm的长方形。清针底座101优选5cm*10cm的长方形。有益效果保证一次全部清针接触，而不需分多次不同区域的清针，避免时间的浪费。附图说明图1为现有技术中的针测机部分结构示意图。图2为本技术一个针测机探针卡的清洁设备的结构示意图。图3为清针装置改进前清针效果。图4为清针装置改进后的清针效果。具体实施方式下面结合具体实施例和附图对本技术作进一步说明。为了解决上述技术问题，本技术换了一个角度，扩大针测机清针装置的面积，改用方形清针装置，原装置为直径5cm的圆形，现改成10*5cm的长方形，从而安装较大的清针纸100，来保证清针过程中一次全部接触探针全部清针的目的。本技术的特征如下X轴，Y轴马达，安装在针测机上，用于调整X、Y轴的水平移动，调整探针卡102针尖接触清针装置水平位置。通过针测机上计算机总线机箱上讯号控制板插槽上5轴控制板(X，Y，Z, F，0轴控制板)，控制X，Y，Z，F 0轴的移动。本技术通过控制X、Y轴的水平移动，F轴的上下移动来控制针测机清针装置清针时探针卡针尖与清针纸的起始水平接触位置及清针接触受力的大小。保证一次全部清针接触，而不需分多次不同区域的清针，避免时间的浪费。根据清针底座101的实际扩大尺寸，在针测机上设置参数，通过X、Y轴马达的移动来改变X轴、Y轴水平移动距离，控制探针卡针尖的清针起始位置，使所有针尖与清针纸全部接触。设置针测机参数使F轴马达移动来改变F轴上下移动，确保针尖与清针纸有适度的清针接触，保证清针后效果。当改进后清针探针卡针尖就会与清针纸全部接触，且有较好的清针高度，针测机自动清针就会在较短的时间内完成所有针尖的清针，节约清针时间。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探针卡自动清洁装置，包括,清针底座（101），其特征在于：清针底座（101）的平面大小为宽度5?6cm，长度10?11.5cm的长方形。

【技术特征摘要】
1.一种探针卡自动清洁装置，包括，清针底座(101)，其特征在于:清针底座(101)的平面大小为宽度5-6cm,长度10-1...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋忠，王刚，
申请(专利权)人：镇江艾科半导体有限公司，
类型：实用新型
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