自动清理探针卡的探针台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种自动清理探针卡的探针台，包括一个托架，在该托架的顶端放置有清针片，在该托架的顶端且在清针片以外的区域设有一个或多个吸孔，这些吸孔通过管道与吸气阀连接，并最终连接到一个容器。本实用新型专利技术利用吸尘器的原理对探针上的附着物进行清理，减少了操作人员将探针卡从探针台上取下并手动清理探针的次数，并且可以降低由于氧化膜和探针卡本身的磨损物附着而导致的接触不良问题发生的几率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体集成电路领域的探针台。
技术介绍
测试仪、探针台、探针卡是半导体行业中常用的测试设备。如图1所示，对硅片上的待测芯片3进行测试时，首先需要在探针台4上安装探针卡2。通过探针卡2，测试仪1 与待测芯片3接触，并且给待测芯片3加以各种电学参数和测试向量。探针卡2与待测芯片3接触状况的好坏直接影响着测试结果的正确与否。探针卡2上具有多根探针21，为了与待测芯片3达到良好的接触性，首先探针21 与芯片3上的接触点31接触，如图2中的虚线所示。然后探针21滑动一定的距离来划破接触点31表面的氧化膜并与下面的金属完全接触，如图2中的实线所示。当一张探针卡用的次数多了后，接触点31上划破的氧化膜和探针卡2本身的磨损物都有可能沾附在探针21 上而造成接触不良，更严重的可能造成探针21和探针21间短路。随着半导体技术的不断发展，大规模量产硅片的尺寸从6寸、8寸发展到12寸，同时由于线宽缩小等因素，每枚硅片上所载的芯片个数也越来越多。硅片尺寸的增大和每枚硅片上芯片数的增多直接导致测试时间和成本的增加。为了降低成本、提高测试效率，最常用的方法就是增大同测数，减少测试步进数。同测数的增加就意味着每张探针卡上探针数的增加。探针卡上探针数量M与同测数N成正比关系。如每个芯片需要探针数为K，则M = K*N。而探针卡上任何一根探卡的接触不良，都可能造成芯片最终测试结果的异常。因此，探针数越多，发生测试异常的几率也越高。请参阅图3，探针台4中专门有一个托架41，该托架41的顶部放置有清针片42。 在芯片测试过程中，清针片42依靠真空吸附固定在该托架41上。目前，为了减少或预防接触问题的发生，当探针达到一定的扎针次数后，探针台4会用清针片42对探针卡2上的探针进行清针处理，具体过程类似于用砂纸对探针的针头进行打磨。该清针过程无需将探针卡2从探针台4上拆下，托架41会自动移动到探针卡2下方，根据设定的参数对探针卡2 进行清理。但是该方法并不能完全去除探针上的附着物。为了更有效地去掉杂物，操作人员必须将探针卡从探针台上取下，并用刷子等特殊工具来清理探针卡。这样既浪费人力，又可能导致探针卡、探针台在拆卸过程中损坏。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种可自动清理探针卡的探针台，比现有探针台采用清洗片清理探针更进一步。为解决上述技术问题，本技术自动清理探针卡的探针台包括一个托架，在该托架的顶端放置有清针片，在该托架的顶端且在清针片以外的区域设有一个或多个吸孔， 这些吸孔通过管道与吸气阀连接，并最终连接到容器。优选地，所述容器在所述管道的另一端。本技术利用吸尘器的原理对探针上的附着物进行清理，减少了操作人员将探针卡从探针台上取下并手动清理探针的次数，并且可以降低由于氧化膜和探针卡本身的磨损物附着而导致的接触不良问题发生的几率。附图说明图1是现有的探针台的立体示意图；图2是探针与接触点的接触示意图；图3是现有的探针台的俯视图；图4是本技术探针台的俯视图；图5是本技术探针台的立体示意图。图中附图标记说明1为测试仪；2为探针卡；21为探针；3为待测芯片；31为接触点；4为探针台；41 为托架；42为清针片；43为细孔；44为管道；45为容器。具体实施方式请参阅图4，本技术所述的探针台4包括一个托架41，在该托架41的顶端放置有清针片42，在该托架41的顶端且在清针片42以外的区域设有一个或多个吸孔43。请参阅图5，这些吸孔43通过一条或多条管道44与吸气阀(未图示)连接，并最终连接到容器45。容器45可为一个或多个，例如可位于每条管道44的另一端。当需要对探针卡2进行清针处理或者其他任何需要的时刻，托架41与放置在它上面的清针片42—起移动到探针卡2的下方。移动的同时，打开吸气阀，托架41顶部的的吸孔43开始吸气，当经过探针卡2下方时，利用吸尘器的原理将探针上的附着物吸入吸孔 43内，并收纳在管道44另一端的容器45中。当清针操作完成，托架41返回原位的过程中，吸孔43再次经过探针，再次打开吸气阀，这些吸孔43再次开始吸气，对探针上的附着物进一步地吸净。本专利技术虽可减少操作人员将探针卡从探针台上取下并手动清理探针的次数，但并不能完全避免探针的接触不良问题。必要时，仍需要将探针卡从探针台取下并手动清理。以上仅为本技术的优选实施例，并不用于限定本技术。对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种自动清理探针卡的探针台，包括一个托架，在该托架的顶端放置有清针片，其特征是，在该托架的顶端且在清针片以外的区域设有一个或多个吸孔，这些吸孔通过管道与吸气阀连接，并最终连接到容器。2.根据权利要求1所述的自动清理探针卡的探针台，其特征是，所述容器在所述管道的另一端。专利摘要本技术公开了一种自动清理探针卡的探针台，包括一个托架，在该托架的顶端放置有清针片，在该托架的顶端且在清针片以外的区域设有一个或多个吸孔，这些吸孔通过管道与吸气阀连接，并最终连接到一个容器。本技术利用吸尘器的原理对探针上的附着物进行清理，减少了操作人员将探针卡从探针台上取下并手动清理探针的次数，并且可以降低由于氧化膜和探针卡本身的磨损物附着而导致的接触不良问题发生的几率。文档编号G01R1/04GK202305579SQ20112039765公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月18日 优先权日2011年10月18日专利技术者陈婷 申请人:上海华虹Nec电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈婷，
申请(专利权)人：上海华虹NEC电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：