【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种半导体芯片测试板，包括板体、射频接头，所述板体前端走线为微带线，所述板体后端走线为半钢射频线，所述半钢射频线一端与所述微带线连接，另一端与所述射频接头连接。本技术的优点是将测试板走线除板体前端socket部位周围保留小部分微带线外，其它部分均采用半钢射频线，大大减少信号损耗，板体尾部设置的接头座，方便半钢射频线与射频接头的安装，结构简单，使用方便。【专利说明】半导体芯片测试板
本技术涉及一种半导体测试行业的测试装置，特别是一种半导体芯片测试板。
技术介绍
现有的半导体芯片测试板为传统的印制电路板，走线全部采用微带线，其优点是体积小、重量轻、使用频带宽、可靠性高和制造成本低等，缺点是损耗大、功率容量小，因为每一根走线既是有用信号的载体，又是接受辐射干扰的干线，所以走线越长，损耗越大。
技术实现思路
技术目的:针对上述问题，本技术的目的是提供一种减少信号损耗的半导体芯片测试板。技术方案:一种半导体芯片测试板，包括板体、射频接头，所述板体前端走线为微带线，所述板体后端走线为半钢射频线，所述半钢射频线一端与所述微带线连接，另一端与所述射频接头连接。还包括接头座，所述接头座安装在所述板体尾部，所述射频接头安装在所述接头座上。所述半钢射频线一端与所述微带线焊接固定。有益效果:与现有技术相比，本技术的优点是将测试板走线除板体前端socket部位周围保留小部分微带线外，其它部分均采用半钢射频线，大大减少信号损耗，板体尾部设置的接头座，方便半钢射频线与射频接头的安装，结构简单，使用方便。【专利附图】【附图说明】图1为本技术结构主视图；图2为图1的...
【技术保护点】
一种半导体芯片测试板，包括板体（1）、射频接头（2），其特征在于：所述板体（1）前端走线为微带线（3），所述板体（1）后端走线为半钢射频线（4），所述半钢射频线（4）一端与所述微带线（3）连接，另一端与所述射频接头（2）连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王刚，殷伟理，
申请(专利权)人：镇江艾科半导体有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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