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本实用新型公开了一种半导体芯片测试板，包括板体、射频接头，所述板体前端走线为微带线，所述板体后端走线为半钢射频线，所述半钢射频线一端与所述微带线连接，另一端与所述射频接头连接。本实用新型的优点是将测试板走线除板体前端socket部位周围保留...
该专利属于镇江艾科半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过镇江艾科半导体有限公司授权不得商用。

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