固晶设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种固晶设备。该固晶设备包括：涂覆单元，用于将锡膏涂覆在基板的导电图案上；贴片单元，用于将LED芯片覆盖在涂覆有锡膏的基板上；加热单元，用于对加热板加热，以使置于加热板上的基板受热，从而使锡膏熔化，使LED芯片的正电极和负电极经由锡膏与基板的导电图案电性接触；压紧装置，用于对压板施加压力，以使置于压板下方的基板的下表面与加热板紧密接触，基板的下表面为与接触LED芯片的表面相反的表面。本实用新型专利技术的固晶设备，能够使LED芯片与基板之间的锡膏充分受热熔解和固化，避免由于锡膏无法熔解或者无法充分熔解导致的焊接不良，提高了覆晶LED芯片封装制程的良品率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种固晶设备。该固晶设备包括：涂覆单元，用于将锡膏涂覆在基板的导电图案上；贴片单元，用于将LED芯片覆盖在涂覆有锡膏的基板上；加热单元，用于对加热板加热，以使置于加热板上的基板受热，从而使锡膏熔化，使LED芯片的正电极和负电极经由锡膏与基板的导电图案电性接触；压紧装置，用于对压板施加压力，以使置于压板下方的基板的下表面与加热板紧密接触，基板的下表面为与接触LED芯片的表面相反的表面。本技术的固晶设备，能够使LED芯片与基板之间的锡膏充分受热熔解和固化，避免由于锡膏无法熔解或者无法充分熔解导致的焊接不良，提高了覆晶LED芯片封装制程的良品率。【专利说明】固晶设备
本技术涉及电子
，尤其涉及覆晶式LED芯片的固晶设备。
技术介绍
随着LED技术的日益发展，LED在人们日常生活中的应用也越来越广泛。采用覆晶式封装LED，较一般的立体型LED封装的固晶方式简略许多，拥有更高的信赖度，且可避掉杂乱工艺，使得量产可行性大幅晋升。由于覆晶式LED兼具缩短高温烘烤的制程时间、高良率、导热效果佳、高出光量等优势，遂于市场脱颖而出，是业界竭力开展的技术。通常，覆晶式LED封装的制程包括固晶、点胶、长烤等工序。固晶工序进一步包括涂覆、贴片、加热等步骤，需要使用固晶设备完成。固晶设备中，通常使用空气加热的方式如烤箱、回焊炉等或均热板加热的方式，对覆盖有LED芯片并涂覆有锡膏的基板加热，以使锡膏熔解，使得LED芯片的电极与基板的导电图案焊接在一起，从而在基板上固定LED芯片。 但是，如果LED芯片的外形尺寸较小，则LED芯片的电极与基板的导电图案之间的接触面积也小，在加热吋，锡膏受热不充分，可能导致锡膏无法熔解或者无法充分熔解，使LED芯片的电极与基板的导电图案之间出现焊接不良，从而降低了覆晶式LED芯片封装制程的良品率，进一步也可能降低LED产品的使用寿命。
技术实现思路
技术问题有鉴于此，本技术要解决的技术问题是，如何提高覆晶式LED芯片封装制程的良品率。解决方案为了解决上述问题，本技术提供了一种固晶设备，用于将LED芯片覆晶式封装在基板上，包括:涂覆单元，用于将锡膏涂覆在所述基板的导电图案上；贴片单元，用于将所述LED芯片覆盖在涂覆有所述锡膏的所述基板上，以使所述LED芯片的正电极和负电极能够经由所述锡膏与所述基板的导电图案电性连接；加热单元，用于对加热板加热，以使置于所述加热板上的所述基板受热，从而使所述锡膏熔化，使得所述LED芯片的正电极和负电极经由所述锡膏与所述基板的导电图案电性接触；压紧装置，用于对压板施加压力，以使置于所述压板下方的所述基板的下表面与所述加热板紧密接触，所述基板的下表面为与接触所述LED芯片的表面相反的表面。在一种可能的实现方式中，所述压板上具有至少两个支柱，所述支柱与所述基板的上表面接触，所述基板的上表面为接触所述LED芯片的表面。在一种可能的实现方式中，所述压紧装置包括:气缸，用于对所述压板施加向下的压力，以使所述基板的下表面与所述加热板紧密接触；销，其上具有弹簧，所述销与所述压板连接，用于在所述气缸撤销所述向下的压力后，通过所述弹簧的向上的回复力使所述压板抬起。在一种可能的实现方式中，所述加热单元包括多个加热区，各所述加热区分别在不同的温度下对所述加热板加热，以使所述基板逐渐升温。在一种可能的实现方式中，所述压板包括分别与各所述加热区对应的子压板，以使所述基板在各所述加热区通过各所述子压板分别与所述加热板紧密接触。在一种可能的实现方式中，所述LED芯片包括沿水平方向依次排列的正电极、负电极以及隔离区，其中所述水平方向为与所述基板平行的方向，所述隔离区在所述基板上的垂直投影位于所述正电极和所述负电极在所述基板上的垂直投影之间，所述隔离区在所述水平方向的中心线与所述LED芯片在所述水平方向的中轴线重叠，并且所述隔离区在所述水平方向的宽度不超过所述LED芯片在所述水平方向的宽度的三分之一。有益效果通过对压板施加压力，以使置于压板下方并覆盖有LED芯片的基板的下表面与加热板紧密接触，以及对加热板加热，以使置于加热板上的基板受热，从而使锡膏熔化，根据本技术的固晶设备，能够使LED芯片与基板之间的锡膏充分受热熔解和固化，避免由于锡膏无法熔解或者无法充分熔解导致的焊接不良，提高了覆晶LED芯片封装制程的良品率。根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本技术的其它特征及方面将变得清楚。【专利附图】【附图说明】包含在说明书中并且构成说明书的一部分的附图与说明书一起示出了本技术的示例性实施例、特征和方面，并且用于解释本技术的原理。图1示出根据本技术一实施例的固晶设备的框图；图2示出根据本技术一实施例的固晶设备所固接的LED芯片的示意图；图3示出根据本技术一实施例的固晶设备所固接的基板的示意图；图4示出根据本技术一实施例的固晶设备将置于压板下方的基板的下表面与加热板紧密接触的示意图；图5示出根据本技术一实施例的固晶设备的示意图。附图标记说明:10:固晶设备；11:涂覆单元；12:贴片单元；13:压紧装置；14:加热单元；30:基板;31:导电图案；20 =LED芯片；21:正电极；22:负电极；23:隔离区；40:锡膏；50:加热板；60:压板；61:支柱；62:气缸；63:销；64:弹簧；65:固定块；66:盖板；71:输送装置；72:夹紧装置；L0:LED芯片20在水平方向的宽度；L1:正电极21和负电极22在水平方向的宽度；L2:隔离区23在水平方向的宽度。【具体实施方式】以下将参考附图详细说明本技术的各种示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面，但是除非特别指出，不必按比例绘制附图。在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。另外，为了更好的说明本技术，在下文的【具体实施方式】中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有某些具体细节，本技术同样可以实施。在一些实例中，对于本领域技术人员熟知的方法、手段、元件和电路未作详细描述，以便于凸显本技术的主旨。图1示出根据本技术一实施例的固晶设备的框图。该固晶设备10主要用于将例如图2所示LED芯片20覆晶式封装在例如图3所示的基板30上。如图1所示，该固晶设备主要包括涂覆单元11、贴片单元12、加热单元14和压紧装置13。其中，涂覆单元11用于将锡膏40涂覆在基板30的导电图案31上。贴片单元12用于将LED芯片20覆盖在涂覆有锡膏40的基板30上，以使LED芯片20的正电极21和负电极22能够经由锡膏40与基板30的导电图案31电性连接。加热单元14用于对覆盖有LED芯片20的基板30进行加热，以使锡膏40熔化，从而使得LED芯片20的正电极21和负电极22经由锡膏40与基板30的导电图案31电性接触。压紧装置13用于对压板60施加向下的压力，以使置于压板60下方的基板30的下表面与加热板50紧密接触。其中，基板30的下表面为与接触LED芯片20的表面相反的表面。该固晶设备1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：庞晓东，吴裕朝，刘艳，
申请(专利权)人：东莞市正光光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：