一种可组合的晶片直接封装COB支架制造技术

一种可组合的晶片直接封装COB支架，包括基板（C），其特征在于：所述的基板（C）上粘接有框架（B），在框架（B）上设有若干金属电极（A），金属电极（A）与基板（C）分离，金属电极（A）间隔安装在框架（B）上。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种可组合的晶片直接封装COB支架，它包括基板，所述的基板上粘接有框架，在框架上设有若干金属电极，所述框架包括上框条、下框条以及平行设置在上框条和下框条之间的若干个连接条，在相邻的连接条的中间设有金属电极。本技术具有成本低、结构简单、组装方便、组合形式多变、结构稳定、封装效果好等优点。【专利说明】—种可组合的晶片直接封装COB支架
本技术涉及LED封装，具体是指一种可组合的晶片直接封装COB支架。
技术介绍
目前的LED封装方式主要有如下几种:一是直插LED，金属支架上固定LED芯片，然后用环氧树脂灌封而成；二是表面贴装型(SMD)结构封装，将L E D芯片固定于平面支架；三是COB晶片直接封装(Chip On Board, COB)，芯片直接固定于基板上，工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。上述几种LED封装一个共同特点就是有固定的结构，一种产品要对应一套模具，要做结构上任何变动，都需要修改整个模具。给新产品开发、产品更新换代都带来极大的不便。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种成本低、结构简单、组装方便、组合形式多变、结构稳定、封装效果好的晶片直接封装COB支架。为了实现上述目的，本技术设计出一种可组合的晶片直接封装COB支架，包括基板，所述的基板上粘接有框架，在框架上设有若干金属电极，金属电极与基板分离，金属电极间隔安装在框架上。所述框架包括上框条、下框条以及平行设置在上框条和下框条之间的若干个连接条，在相邻的连接条的中间设有金属电极。所述金属电极为铜电极或铁电极。所述基板为金属平整薄片或者玻璃平整薄片或者蓝宝石平整薄片或者硅板平整薄片或者环氧树脂平整薄片。本技术可组合的晶片直接封装COB支架具有惟下有益效果:1、将COB基板分解成基板、电极两部分，两部分可以通过简易的五金模具快速实现变换组合，实现产品的多样化与简易化；2、基板材质、形状、尺寸可以不受任何限制，可轻易地与电极粘接；3、基板与电极分离，可以任意变化组合；4、电极或基板固定到框架上，可以自动机器生产。5、电极与框架一体，与现有SMD产品和IW仿流明大功率结构产品结构相似，可以实现大批量地规模化生产，且现有生产设备、治具可以通用，极大地实现自动化的同时节省成本。【专利附图】【附图说明】:图1是本技术可组合的晶片直接封装COB支架的结构示意图。【具体实施方式】为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本技术的结构原理作进一步的详细描述。如图1所示，一种可组合的晶片直接封装COB支架，它包括基板C，所述的基板C上粘接有框架B，在框架B上设有若干金属电极A，金属电极A与基板C分离，金属电极A间隔安装在框架B上。所述框架B包括上框条1、下框条2以及平行设置在上框条I和下框条2之间的若干个连接条3，在相邻的连接条3的中间设有金属电极A。本技术可组合的晶片直接封装COB支架所述金属电极A为铜电极或铁电极。本技术可组合的晶片直接封装COB支架所述基板A为金属平整薄片或者玻璃平整薄片或者蓝宝石平整薄片或者硅板平整薄片或者环氧树脂平整薄片。本技术可组合的晶片直接封装COB支架分解成电极、基板两块，无须像普通的COB —样印刷电路、电极，可以任意组合，随意变化，并通过一个框架将电极、基板结合起来，实现COB产品的快速变化。同时，将框架外形沿用当前的SMD产品或IW仿流明产品外框结构，可以实现批量化规模化生产。本技术可组合的晶片直接封装COB支架采用金属电极A (铜或铁)按照目前SMD支架或IW仿流明支架结构做成框架B，基板C可以是金属块，也可以是玻璃、蓝宝石、硅板、环氧树脂等任意形状的平整薄片，将C贴于A，用胶或其它方式粘结在一起，就是一个完整的COB基板。改变C与A的尺寸与形状，就可以得到任意要求的COB外形结构。由于C与A粘结后固定在整体框架上，可以像普通SMD或IW仿流明产品一样，实现自动机台批量作业。以上所述，仅为本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本技术；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本技术技术方案范围内，可利用以上所揭示的
技术实现思路
而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本技术的等效实施例；同时，凡依据本技术的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本技术的技术方案的保护范围之内。【权利要求】1.一种可组合的晶片直接封装COB支架，包括基板(C)，其特征在于:所述的基板(C)上粘接有框架(B)，在框架(B)上设有若干金属电极(A)，金属电极(A)与基板(C)分离，金属电极(A)间隔安装在框架(B)上。2.根据权利要求1所述的可组合的晶片直接封装COB支架，其特征在于:所述框架(B)包括上框条(I)、下框条(2 )以及平行设置在上框条(I)和下框条(2 )之间的若干个连接条(3)，在相邻的连接条(3)的中间设有金属电极(A)。3.根据权利要求1或2所述的可组合的晶片直接封装COB支架，其特征在于:所述金属电极(A)为铜电极或铁电极。4.根据权利要求3所述的可组合的晶片直接封装COB支架，其特征在于:所述基板(C)为金属平整薄片或者玻璃平整薄片或者蓝宝石平整薄片或者硅板平整薄片或者环氧树脂平整薄片。【文档编号】H01L33/62GK203553212SQ201320768188【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年11月29日 优先权日:2013年11月29日 【专利技术者】贺能 申请人:惠州市英吉尔光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可组合的晶片直接封装COB支架，包括基板（C），其特征在于：所述的基板（C）上粘接有框架（B），在框架（B）上设有若干金属电极（A），金属电极（A）与基板（C）分离，金属电极（A）间隔安装在框架（B）上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：贺能，
申请(专利权)人：惠州市英吉尔光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：