本实用新型专利技术公开了一种分体式远程激发LED发光体，包括基板、LED芯片，若干LED芯片设置在基板上，基板的两端设有金属支架,两端的金属支架设有端盖,两个端盖之间设有荧光粉胶套, 基板、LED芯片与荧光粉胶套的内腔内壁留有空间或者间隙，端盖、荧光粉胶套的空间或者间隙形成基板、LED芯片的散热空间，荧光粉胶套与端盖留有散热孔。本实用分体式远程激发LED发光体具有结构简单、光色度均匀、３６０度照射、使用寿命长等优点。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED光源，具体涉及的是一种分体式远程激发LED发光体。
技术介绍
现有的LED发光体，一般是在透光基板上设置有蓝光芯片，在蓝光芯片上涂有荧光粉，在透光基板的底面设有荧光板，在透光基板的两端引出接线端子。现有的LED发光体存在光照暗区，同时光亮色和光色都不是很理想。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种结构简单、光色度均匀、3 6 O度照射、使用寿命长的分体式远程激发LED发光体。本技术可以通过以下技术方案来实现:—种分体式远程激发LED发光体，包括基板、LED芯片，若干LED芯片设置在基板上，基板的两端设有金属支架，两端的金属支架设有端盖，两个端盖之间设有荧光粉胶套，基板、LED芯片与荧光粉胶套的内腔内壁留有空间或者间隙，端盖、荧光粉胶套的空间或者间隙形成基板、LED芯片的散热空间，荧光粉胶套与端盖留有散热孔。所述端盖上设有凸柱或凸块，凸柱或凸块插入到荧光粉胶套内腔与内腔内壁紧密接触。所述荧光粉胶套为荧光粉硅胶套。所述端盖由荧光粉胶注塑成型。所述荧光粉胶套内设有一个或者多个基板，该基板呈条状，在基板上设有若干LED芯片。所述荧光粉胶套内腔内壁与基板或者LED芯片的距离为0.5-50mm。本实用分体式远程激发LED发光体具有以下有益效果:1、可以实现多瓦数LED芯片的组合，多组发光体的灵活选择，方便发光功率的调-K-T ；2、充分混光，光色均匀，杜绝色差，显色指数更高；3、散热快速；4、组装方便。【附图说明】附图1为本技术分体式远程激发LED发光体的立体结构示意图；附图2为本技术分体式远程激发LED发光体的内部结构示意图。【具体实施方式】为了使本
的人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合实施例及附图对本技术产品作进一步详细的说明。如图1?2所不，一种分体式远程激发LED发光体，包括基板4、LED芯片5，若干LED芯片5设置在基板4上，基板4的两端设有金属支架1，两端的金属支架设有端盖2，两个端盖2之间设有荧光粉胶套3，基板4、LED芯片5与荧光粉胶套3的内腔内壁留有空间或者间隙，端盖2、荧光粉胶套3的空间或者间隙形成基板4、LED芯片5的散热空间，荧光粉胶套3与端盖2留有散热孔6。如图2所示，所述端盖2上设有凸柱或凸块21，凸柱或凸块21插入到荧光粉胶套3内腔与内腔内壁紧密接触。本技术所述荧光粉胶套3为荧光粉硅胶套。所述端盖2由荧光粉胶注塑成型。本技术所述荧光粉胶套3内设有一个或者多个基板4，该基板4呈条状，在基板4上设有若干LED芯片5。如图2所示，所述荧光粉胶套3内腔内壁与基板4或者LED芯片5的距离为0.5-50mmo本技术分体式远程激发LED发光体，LED芯片5与荧光粉胶套3相距一定的距离，LED芯片5发出的光线后经过荧光粉胶套3中的荧光粉激发，可以实现360度的全角度照射，而两端的端盖也是采用荧光粉胶制得，这样就能无照射暗区。荧光粉胶套3与LED芯片5的距离、端盖2与荧光粉胶套3留有散热孔6都能有效地解决散热问题。以上所述，仅为本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本技术；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本技术技术方案范围内，可利用以上所揭示的
技术实现思路
而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本技术的等效实施例；同时，凡依据本技术的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本技术的技术方案的保护范围之内。【主权项】1.一种分体式远程激发LED发光体，包括基板(4)、LED芯片(5)，若干LED芯片(5)设置在基板(4)上，其特征在于:基板(4)的两端设有金属支架(1)，两端的金属支架设有端盖(2)，两个端盖(2)之间设有荧光粉胶套(3)，基板(4)、LED芯片(5)与荧光粉胶套⑶的内腔内壁留有空间或者间隙，端盖(2)、荧光粉胶套(3)的空间或者间隙形成基板(4)、LED芯片(5)的散热空间，荧光粉胶套(3)与端盖(2)留有散热孔(6)。2.根据权利要求1所述的分体式远程激发LED发光体，其特征在于:所述端盖(2)上设有凸柱或凸块(21)，凸柱或凸块(21)插入到荧光粉胶套(3)内腔与内腔内壁紧密接触。3.根据权利要求1或2所述的分体式远程激发LED发光体，其特征在于:所述荧光粉胶套(3)为荧光粉硅胶套。4.根据权利要求3所述的分体式远程激发LED发光体，其特征在于:所述端盖(2)由荧光粉胶注塑成型。5.根据权利要求4所述的分体式远程激发LED发光体，其特征在于:所述荧光粉胶套(3)内设有一个或者多个基板(4)，该基板(4)呈条状，在基板(4)上设有若干LED芯片(5)。6.根据权利要求5所述的分体式远程激发LED发光体，其特征在于:所述荧光粉胶套(3)内腔内壁与基板(4)或者LED芯片(5)的距离为0.5-50mm。【专利摘要】本技术公开了一种分体式远程激发LED发光体，包括基板、LED芯片，若干LED芯片设置在基板上，基板的两端设有金属支架,两端的金属支架设有端盖,两个端盖之间设有荧光粉胶套,？基板、LED芯片与荧光粉胶套的内腔内壁留有空间或者间隙，端盖、荧光粉胶套的空间或者间隙形成基板、LED芯片的散热空间，荧光粉胶套与端盖留有散热孔。本实用分体式远程激发LED发光体具有结构简单、光色度均匀、３６０度照射、使用寿命长等优点。【IPC分类】F21V29/83, F21V19/00, F21S2/00, F21V17/10【公开号】CN204879608【申请号】CN201520685196【专利技术人】贺能 【申请人】惠州市英吉尔光电科技有限公司【公开日】2015年12月16日【申请日】2015年9月7日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种分体式远程激发LED发光体，包括基板(4)、LED芯片(5)，若干LED芯片(5)设置在基板(4)上，其特征在于: 基板(4)的两端设有金属支架(1),两端的金属支架设有端盖(2),两个端盖(2)之间设有荧光粉胶套(3), 基板(4)、 LED芯片(5)与荧光粉胶套(3)的内腔内壁留有空间或者间隙，端盖(2)、荧光粉胶套(3)的空间或者间隙形成基板(4)、LED芯片(5)的散热空间，荧光粉胶套(3)与端盖(2)留有散热孔(6)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：贺能，
申请(专利权)人：惠州市英吉尔光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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