半导体封装件中的连接结构制造技术

一种半导体封装件中的连接结构，其设于基板的连接垫上，其包括凸块底下金属层以及一焊锡材料，且该凸块底下金属层依序为形成于该连接垫上的钛层、铜层、镍层及金属层，而该金属层为金层、银层、铅层或铜层的其中一者，又该金属层的厚度为0.5至5微米，所以当回焊该焊锡材料以形成焊锡凸块后，该焊锡凸块与该金属层之间不会产生锡镍化合物，以避免于该凸块底下金属层与该焊锡凸块之间发生凸块脱落的问题。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种半导体封装件中的连接结构，其设于基板的连接垫上，其包括凸块底下金属层以及一焊锡材料，且该凸块底下金属层依序为形成于该连接垫上的钛层、铜层、镍层及金属层，而该金属层为金层、银层、铅层或铜层的其中一者，又该金属层的厚度为0.5至5微米，所以当回焊该焊锡材料以形成焊锡凸块后，该焊锡凸块与该金属层之间不会产生锡镍化合物，以避免于该凸块底下金属层与该焊锡凸块之间发生凸块脱落的问题。【专利说明】半导体封装件中的连接结构
本专利技术涉及一种连接结构，尤指一种半导体封装件中的连接结构。
技术介绍
随电子产品朝多功能、高性能的发展，半导体封装件对应开发出不同的封装结构型态。其中一种半导体封装件主要将半导体组件借由焊锡凸块放置并电性连接至一封装基板(package substrate)上,再将封装基板连同半导体组件进行封装。因此，现有半导体组件与封装基板上均具有连接垫，以供该封装基板与半导体组件借由焊锡凸块相互对接与电性连接。如图1所示，一基板30 (如半导体芯片)具有多个铝材的连接垫300 (于此仅以单一连接垫300即可表示全部连接垫300的情况)，且该基板30上形成有外露该连接垫300的一绝缘保护层301 ;接着，于该连接垫300的外露表面上依序形成一钛层11、一铜层12及一镍层13,以作为凸块底下金属层(Under Bump Metallurgy, UBM);之后，于该镍层13上形成焊锡材料15以构成连接结构1，再回焊(reflow)该焊锡材料15，以形成焊锡凸块，且该焊锡凸块与镍层13之间的接口上会形成接口合金共化物(Inter Metallic Compound, IMC)13，。然而，现有接口合金共化物13’的成分为锡镍化合物(NixSny)，如锡化镍(Ni3Sn4),其因脆性较强而易损及该焊锡凸块的机械强度、寿命及疲劳强度(Fatigue Strength)，所以当信赖性测试后，于该UBM与该焊锡凸块的接口容易发生凸块碎裂(bump crack)或脱落，导致产品的良率降低。因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的种种缺陷，本专利技术的主要目的在于提供一种半导体封装件中的连接结构，以避免于该UBM与该焊锡凸块之间发生凸块脱落的问题。本专利技术的半导体封装件包含一具有连接垫的基板，供该连接结构设于该连接垫上，该连接结构包括:镍层，其形成于该连接垫上；以及金属层，其形成于该镍层上，且该金属层为金层、银层、铅层或铜层的其中一者，又该金属层的厚度为0.5至5微米。前述的连接结构中，该镍层的厚度为3微米。前述的连接结构中，还包括钛层，其形成于该连接垫与该镍层之间，且该镍层的厚度大于该钛层的厚度，例如，该钛层的厚度为0.3微米。前述的连接结构中，还包括铜层，其形成于该连接垫与该镍层之间，且该镍层的厚度大于该铜层的厚度，例如，该铜层的厚度为0.3微米。前述的连接结构中，还包括形成于该连接垫与该镍层之间的钛层、及形成于该钛层与该镍层之间的铜层，该镍层的厚度大于该钛层的厚度，且镍层的厚度也大于该铜层的厚度。前述的连接结构中，还包括形成于该金属层上的焊锡材料。由上可知，本专利技术的连接结构借由于该镍层上形成不为镍层或焊锡层的金属层，以阻隔该镍层与该焊锡材料，可避免于回焊工艺后产生锡镍化合物，所以相比于现有技术，本专利技术的连接结构能有效避免于该UBM与该焊锡凸块之间发生凸块碎裂或脱落的问题。【专利附图】【附图说明】图1为现有半导体封装件的连接结构的剖视示意图；以及图2为本专利技术半导体封装件的连接结构的剖视示意图。主要组件符号说明1，2连接结构11，21 钛层12，22 铜层13，23 镍层13’，24’接口合金共化物15，25焊锡材料24金属层30 基板300连接垫301绝缘保护层。【具体实施方式】以下借由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其它优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，所以不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本专利技术可实施的范畴。图2为本专利技术的半导体封装件中的连接结构2的剖面示意图。如图2所示，该半导体封装件包含一具有至少一连接垫300的基板30，该连接结构2设于该连接垫300上，且该连接结构2包括:一钛层21、一铜层22、一镍层23、一金属层24以及一焊锡材料25。所述的基板30为半导体芯片且还具有外露该连接垫300的一绝缘保护层301，以令该连接垫300的外露表面上可形成凸块底下金属层(Under Bump Metallurgy, UBM)。于本实施例中，形成该连接垫300的材质为铝，且该凸块底下金属层包含该钛层21、该铜层22、该镍层23及该金属层24。所述的钛层21形成于该连接垫300上，且该钛层21的厚度约为0.3微米。所述的铜层22形成于该钛层21上，且该铜层22的厚度约为0.3微米。所述的镍层23形成于该铜层22上，该镍层23的厚度大于该钛层21的厚度，且镍层23的厚度也大于该铜层22的厚度。于本实施例中，该镍层23的厚度约为3微米。所述的金属层24形成于该镍层23上，且该金属层24不为另一镍层或焊锡层。于本实施例中，该金属层24为另一铜层，也就是该铜层22可称为第一铜层，而材质为铜的金属层24为第二铜层，且该金属层24的厚度为0.5至5微米。所述的焊锡材料25形成于该金属层24上。于本实施例中，该焊锡材料25采用无铅工艺环境中的锡银(SnAg)合金，而于其它实施例中，该焊锡材料25也可为锡银铜(SAC)无铅锡膏。当回焊该焊锡材料25成为焊锡凸块时，该金属层24的铜材将消耗于该焊锡材料25中，使该焊锡材料25与金属层24之间的接口上所形成的接口合金共化物(InterMetallic Compound, IMC) 24’的成分为锡铜化合物(CuxSny),如Cu6Sn5,而无任何锡化镍成分，且该焊锡凸块的材质为类似无铅的锡银铜合金。本专利技术的接口合金共化物24’为锡铜化合物，所以其硬度低于现有MCXNixSny材)的硬度，约降低5至10%，且相比于现有MC的破裂韧性，本专利技术的接口合金共化物24’的破裂韧性可提高30至40%。因此，本实施例的连接结构2主要借由形成另一铜层(即该金属层24)于该镍层23上，以于回焊工艺后，使该金属层24与该焊锡材料25之间的接口上形成良好的接口合金共化物(即锡铜化合物)，且该锡铜化合物因结合性较佳，而不会影响焊锡凸块的机械强度、寿命及疲劳强度，所以可避免发生凸块碎裂或脱落等问题，因而有效提升产品的可靠度。另外，于其它实施例中，该金属层24也可为金层、铅层或银层。若该金属层24为金层或铅层，当回焊该焊锡材料25时，该金材或铅材会溶入本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装件中的连接结构，该半导体封装件包含一具有连接垫的基板，供该连接结构设于该连接垫上，该连接结构包括：镍层，其形成于该连接垫上；以及金属层，其形成于该镍层上，且该金属层为金层、银层、铅层或铜层的其中一者，又该金属层的厚度为0.5至5微米。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：林长甫，蔡和易，姚进财，何瑞忠，洪静慧，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：台湾;71