【技术实现步骤摘要】
强冷型LED封装结构
本技术涉及一种LED封装结构，尤其是涉及一种强冷型LED封装结构。
技术介绍
在公知的
，LED (Light Emitting Diode),发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED灯发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。LED封装结构是常见的一种LED技术的应用形式，同样，LED封装结构也存在发热量大的问题，在一些高端应用领域，长时间照明的使用寿命对整体设备的性能构成一定的负面影响。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种强冷型LED封装结构，能适应高端技术应用领域，长时间照明的使用工况。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是:一种强冷型LED封装结构，包括安装在支架上的固定座，在所述固定座的底部设有热沉，在所述固定座的上方设有透明密封硅胶，在所述透明密封硅胶内设有LED芯片、荧光粉、金丝和粘接胶，所述透明密封硅胶呈半球形结构，在所述固定座内设有中空腔体，所述中空腔体的两侧分别引出至呈半球形结构的透明密封硅胶的两侧，并分别设有第一出风口...
【技术保护点】
强冷型LED封装结构，包括安装在支架（1）上的固定座（2），在所述固定座（2）的底部设有热沉（3），在所述固定座（2）的上方设有透明密封硅胶（4），在所述透明密封硅胶（4）内设有LED芯片（5）、荧光粉、金丝和粘接胶，其特征在于：所述透明密封硅胶（4）呈半球形结构，在所述固定座（2）内设有中空腔体（6），所述中空腔体（6）的两侧分别引出至呈半球形结构的透明密封硅胶（4）的两侧，并分别设有第一出风口（61）和第二出风口（62），在所述中空腔体（6）内设有微型风扇（7）。
【技术特征摘要】
1.强冷型LED封装结构，包括安装在支架(I)上的固定座(2)，在所述固定座(2)的底部设有热沉(3 )，在所述固定座(2 )的上方设有透明密封硅胶(4 )，在所述透明密封硅胶(4 )内设有LED芯片(5)、荧光粉、金丝和粘接胶，其特征在于:所述透明密封硅胶(4)呈半球形结构，在所述固定座(2)内设有中空腔体(6)，所述中空腔体(6)的两侧分别引出至呈半球形结构的透明密封硅胶(4)的两侧，并分别设有第一出风口(61)和第二出风口(62)...
【专利技术属性】
技术研发人员：董学文，
申请(专利权)人：长兴科迪光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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