一种内置集成电路IC卡的手机保护套制造技术

本实用新型专利技术提供了一种内置集成电路IC卡的手机保护套，包括底壳和带有感应线圈天线的印刷电路板，所述感应线圈天线上焊接有IC芯片，所述印刷电路板上粘贴有吸波层，所述印刷电路板和吸波层放置在底壳上，通过注塑将形成与底壳一体的顶壳。本实用新型专利技术的一种内置集成电路IC卡的手机保护套，通过在手机保护套内部内置非接触IC卡的感应线圈和烧结型吸波材料，从外观上卡和普通的手机保护套并没有区别，但是却可以让套上手机保护套后具有刷卡功能，可以将手机使用者的公交卡、会员卡、门禁卡的日常生活中必备的各种集成电路IC卡集成在手机保护套中，既方便携带，有大大提升了手机保护套的使用价值。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种内置集成电路IC卡的手机保护套
[0001 ] 本技术涉及ー种手机保护套，尤其是ー种内置集成电路IC卡的手机保护套。
技术介绍
近几年来智能手机的发展，带动了智能手机相关产业的飞速发展，可以说智能手机的配件产品已经是当今社会不可忽略的ー个重要产业，尤其是手机保护套产品更是受到广大手机用户的推崇和热捧；其带来的产业价值更是十分可观；只要苹果三星的手机巨头推出一款新的智能手机产品，市场上就会有各式各样的手机保护套产品的出现。但是在琳琅满目的手机保护套中，往往区别都是在与外观或材质上的，其功能无非都是用来保护手机机体的；没有给消费者带来更多的价值。
技术实现思路
本技术提供了ー种具有刷卡功能的内置集成电路IC卡的手机保护套。实现本技术目的的一种内置集成电路IC卡的手机保护套，包括底壳和带有感应线圈天线的印刷电路板，所述感应线圈天线上焊接有IC芯片，所述印刷电路板上粘贴有吸波层，所述印刷电路板和吸波层放置在底売上，通过注塑将形成与底壳一体的顶壳。所述吸波层为烧结型，频段为13.56MHz。所述吸波层的厚度在0.1?0.15_。本技术的一种内置集成电路IC卡的手机保护套的有益效果如下:本技术的一种内置集成电路IC卡的手机保护套，通过在手机保护套内部内置非接触IC卡的感应线圈和烧结型吸波材料，从外观上卡和普通的手机保护套并没有区另IJ，但是却可以让套上手机保护套后具有刷卡功能，可以将手机使用者的公交卡、会员卡、门禁卡的日常生活中必备的各种集成电路IC卡集成在手机保护套中，既方便携帯，有大大提升了手机保护套的使用价值。【附图说明】图1为本技术的一种内置集成电路IC卡的手机保护套的结构示意图。【具体实施方式】如图1所示，本技术的一种内置集成电路IC卡的手机保护套，包括底壳I和带有感应线圈天线的印刷电路板3，所述感应线圈天线上焊接有IC芯片，所述印刷电路板3上粘贴有吸波层2，所述印刷电路板3和吸波层2放置在底壳I上，通过注塑将形成与底壳I一体的顶壳4。所述吸波层2为烧结型，频段为13.56MHz。所述吸波层2的厚度在0.1?0.15謹。本技术的一种内置集成电路IC卡的手机保护套的加工方法如下:1、利用绕线エ艺或是PCB板蚀刻线圈エ艺制作感应线圈的天线。2、焊接所需要的IC芯片，形成感应线圏。3、制作放置在手机套内部的吸波层。4、注塑放置吸波材料和感应线圈的塑料底壳。5、将吸波材料和感应线圈放入塑料底壳，进行二次注塑，形成一个完整的手机保护套。上面所述的实施例仅仅是对本技术的优选实施方式进行描述，并非对本技术的范围进行限定，在不脱离本技术设计精神前提下，本领域普通工程技术人员对本技术技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本技术的权利要求书确定的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内置集成电路IC卡的手机保护套，其特征在于：包括底壳和带有感应线圈天线的印刷电路板，所述感应线圈天线上焊接有IC芯片，所述印刷电路板上粘贴有吸波层，所述印刷电路板和吸波层放置在底壳上，通过注塑将形成与底壳一体的顶壳。

【技术特征摘要】
1.一种内置集成电路IC卡的手机保护套，其特征在于:包括底壳和带有感应线圈天线的印刷电路板，所述感应线圈天线上焊接有IC芯片，所述印刷电路板上粘贴有吸波层，所述印刷电路板和吸波层放置在底売上，通过注塑将形成与底壳一体的顶壳。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：师文斌，汤远华，
申请(专利权)人：北京意诚信通智能卡股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：