The invention relates to a support structure with protection package, package structure includes at least two layer chip, realize the interconnection between the two layers of the chip, and in which a layer of chip leads to the external interface, through the second layer chip stack structure is stacked on the first layer of the chip, and a closed cavity is formed between the first layer and the chip second layer chip. The invention realizes the wafer level chip multilayer stacked package, enhance the reliability and stability of package, chip sealing between the cavity formed by increasing the variety of protection, and the vertical connecting wiring distance shortened, provides a solution to the power supply management IC chip and low power requirements, reduce the noise at the same time, help to reduce the size of the multilayer chip, provides more space by using the electrical interconnection rate and higher density.
【技术实现步骤摘要】
一种带有支撑保护结构的封装结构
本专利技术属于半导体封装中的封装
,特别是涉及一种带有支撑保护结构的封装结构,即对应圆片级封装芯片堆叠的支撑及保护结构,最少涉及两片功能性芯片的堆叠,特别涉及金属支撑及保护结构,以及多层布线搭建的桥式导电结构,并且运用了 Copperpillar及TSV的技术实现了对接及电性互连,从而得到集成度更高的封装模块,信赖性更高,堆叠成本更低。
技术介绍
目前的封装技术依然是传统封装为主流,虽然进入21世纪以后,圆片级封装在影像传感器、闪存、逻辑器件及功率芯片等行业得到了大规模的应用,封装的市场份额也逐年保持高速增长,但是封装在技术上还存在许多不足,还有不少技术上的难题需要解决。微电子行业以符合摩尔定律的速度在发展,决定了在单颗芯片上集成了更多的场效应管、各种电阻、电容器件及逻辑关系,也造成了在更小的单颗芯片上会有更多地I/O点需要做对外连接,对应这些要求,半导体封装行业的发展方向也是朝着高集成度、高密度、更薄、更小的方向发展。封装对应传统封装的优势:第一实现了更小,更薄,WLP (waferlevel package圆片级封装)可以做到封装尺寸和芯片设计尺寸1:1 ;第二,随着copperPillaK铜凸块)技术的发展,更小的I/O间距在大批量生产中成为了可能,所以在单位面积内通过圆片级封装可以实现更多地互连接口。第三,因为摒弃了传统封装的切割后单体封装、打线、涂胶、塑封等步骤,封装的大部分流程都是圆片级的工艺操作完成,材料浪费少、自动化水平高、减少了人员触碰芯片机会,所以成本更低、良率更高,制造周期更短。但是封 ...
【技术保护点】
一种带有支撑保护结构的封装结构,至少包括两层芯片,其特征在于,两层芯片之间实现互连,并且在其中一层芯片上引出对外的接口,第二层芯片通过堆叠结构堆叠在第一层芯片上,并在第一层芯片和第二层芯片之间形成密闭的空腔。
【技术特征摘要】
1.一种带有支撑保护结构的封装结构,至少包括两层芯片,其特征在于,两层芯片之间实现互连,并且在其中一层芯片上引出对外的接口,第二层芯片通过堆叠结构堆叠在第一层芯片上,并在第一层芯片和第二层芯片之间形成密闭的空腔。2.根据权利要求1所述的带有支撑保护结构的封装结构,其特征在于,所述第一层芯片包括第一硅基板(11)、芯片钝化层(12)、芯片焊垫(13)、焊垫开口(14)、第一钝化层(15)、第一金属层(16);所述第一硅基板(11)上有所述芯片钝化层(12);所述芯片钝化层(12)和芯片焊垫(13)上生长有所述第一钝化层(15);所述第一钝化层(15)在对应所述芯片焊垫(13)的位置形成焊垫开口( 14);所述焊垫开口( 14)处生长有第一金属层(16);所述第一金属层(16)上形成线路(44);所述第一金属层(16)上生长有第二钝化层(23),所述第二钝化层(23)上有开口(24);所述开口(24)处设有第二金属层(22);所述第二金属层(22)作为铜凸点(31)及支撑结构(42)的电镀种子层;所述第二金属层(22)上设有铜凸点(31)和支...
【专利技术属性】
技术研发人员:俞国庆,邵长治,谢皆雷,廖周芳,吴超,罗立辉,吴伟峰,严怡媛,
申请(专利权)人:宁波芯健半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:
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