【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种切割装置，特别涉及一种晶片条片切割机。
技术介绍
通常，晶片是采用晶棒进行切割得到。对晶棒进行切割得到晶片有多种方 法，从最早的泥锯切割到内圆切割，发展经过了漫长时间。现阶段所采用内圆 切割方法是一次只能在晶棒上切割下一块晶片，其优点是切割刀缝小，切割的 晶片平行度好，单片切割速度快。不足点是产量小；切割的晶片应力大，当机 械应力和热应力在高温处理过程中的作用程超过晶体滑移临界应力时，会产生 晶片的破碎，同时瞬间高温会产生双晶。随着晶片切割的角度要求越来越精确， 产量要求也越来越大，确保晶片质量，提高成品率，降低生产成本，增强竞争 能力，提高经济效益，传统的切割方式已不能这些满足要求。
技术实现思路
针对上述技术问题，本技术的目的是提供一种晶片条片切割机，它能 提高切割晶片的效率以及晶片的质量，并且它能按照规定的角度对晶棒进行切 割。本技术的目的是这样实现的晶片条片切割机，包括连接往复运动机 的架框，以及固定于该架框中的刀架，架框的底面设有滑轨，刀架包括具有开 口的刀框以及可调式刀头，可调式刀头固定连接在刀框的开口端，多个切割晶 棒的切割装置固定连接...
【技术保护点】
一种晶片条片切割机，其特征在于：包括连接往复运动机的架框，以及固定于该架框中的刀架，架框的底面设有滑轨，刀架包括具有开口的刀框以及可调式刀头，可调式刀头固定连接在刀框的开口端，多个切割晶棒的切割装置固定连接在可调式刀头与刀框的纵梁之间，这些切割装置以均匀间隔的方式布置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：任先林，宋秦川，
申请(专利权)人：常州松晶电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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