【技术实现步骤摘要】
本技术涉及检测设备领域，特别是一种用于晶棒在粘胶前对晶棒进行 角度及角差调整的仪器。
技术介绍
晶棒需经切割成晶片后再应用于电声元器件，而由于晶体的各向异性，切 割成晶片时必须要对晶棒的物理反射角进行调整，调整后将若干晶棒按调整角 度粘胶固定，再按照某一确定的与基准面的角度对晶棒进行切割。现有技术中的晶棒切割前的粘胶，是先在x射线定向仪测量出晶棒的z面的角度偏差，再 将晶棒在调角器上调整角度和晶棒的角差，用胶水固定后再上机切割。此种方 式缺点是效率差，晶棒粘胶精度有误差使晶片切割精度不高。
技术实现思路
本实用新的目的在于提供一种能解决上述不足的x射线定向仪粘胶机。本技术的目的是这样实现的X射线定向仪粘胶机，包括一工作台， 工作台上固定有用于测试晶棒的基准边，还设置有可发射X射线的X射线仪以 及可接收x射线的探测器，工作台上还安装有可调整晶棒角度及角度差的调角器，调角器的一侧固定有限制晶棒的支点。本技术x射线定向仪粘胶机是将X射线定向仪与调角器的有效结合， 同时也有区别，X射线定向仪粘胶机测量的是同晶片平行的r面角度，通过调节 旋钮，使测量面同切割面角度一致，再用胶水固定晶棒，完成晶棒粘胶。本技术的优点是直接在同一检测设备上矫正晶棒角度及角差，并直接在工作台上将晶棒粘胶，提高了工效，提高了粘胶精度；本技术测量与 晶片切割基本平行的r面角度，使测量角度更加接近于晶片角度，减少了Z面角 度调整至r面角度的误差。附图说明图1为本技术的结构示意图中，l为工作台，2为基准边，3为X射线仪，4为探测器，5为调角器， 6为支点，7为晶棒。具体实施方式以下结合附图说明本技术...
【技术保护点】
Ｘ射线定向仪粘胶机，包括一工作台，其特征在于：工作台上固定有用于测试晶棒的基准边，还设置有可发射Ｘ射线的Ｘ射线仪以及可接收Ｘ射线的探测器，工作台上还安装有可调整晶棒角度及角度差的的调角器，调角器的一侧固定有限制晶棒的支点。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：任先林，宋秦川，
申请(专利权)人：常州松晶电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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