本实用新型专利技术涉及对晶片角度测试的技术领域，具体涉及一种在制造晶片过程中对晶片角度检测、测量的晶片角度测试定位装置，包括上端面设有晶片托台的工作台基座，工作台基座的一端设有测试台，以及位于工作台基座一侧的Ｘ光发生器以及另一侧用于接收Ｘ光的计数管，所述测试台的一侧设有真空吸附装置，其真空吸附装置包括设置在测试台一侧的至少三个真空吸管，所述真空吸管的真空吸头在同一个平面上。本实用新型专利技术的有益效果是：晶片的角度检测稳定、大大降低了测量器具的误差，为晶片切割提供准确可信性角度分析数据；同时材质耐磨性强，大大延长了测试台的维护周期。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及对晶片角度测试的
，具体涉及一种在制造晶片过程中对晶片角度检测、测量的晶片角度测试定位装置。
技术介绍
压电石英器件的应用范围非常广泛，可作为换能功能件，应用在超声延迟线、测量混凝土的杨氏模量、陈化酒的超声换能器、医用超声发生器、超声探伤、声光调制、水声换能器等，也可以作为传感功能件，用作在高精度温度计、加速度计、加速度表、真空镀膜厚度控制器、SAW应力形变敏感元件、压力传感器等多个领域。石英晶体器件是利用石英晶体的逆压电效制造的，由于石英晶体具有各向异性的特点，从而方位不同、电场设置、几何形状就不同，温度特性也很大的差别，因此在制造过程中必须准确地对晶片方位角度进行检测，才能做出符合压电石英器件要求的晶片。为了适应新时代众多产品功能要求，保证最终产品长期使用的稳定性、安全性提供坚定的基础，提高晶片角度测量技术必须同步跟进。在晶片制造厂家，通常晶片角度测量的测试台以陶瓷平板为主，由于各种晶片的高度大小不一且不能纵向的调节，因而X光入射点不能居中，从而不能对晶片角度进行很好的检测，同时陶瓷平板面较大且不耐磨，测量贴放动易对平板面不同部磨损(凹凸状)，引起同一晶片置放不同点测量出现较多角度读数的不稳定现象，影响测量结果的真实性可靠性与重复性，数据缺乏权威性。
技术实现思路
针对上述问题，本技术的目的是提供一种能够对被测晶片作纵向调节、定位准确、测量可靠且耐磨损的晶片角度测试定位装置。实现本技术的技术方案如下晶片角度测试定位装置，包括上端面设有晶片托台的工作台基座，工作台基座的一端设有测试台，以及位于工作台基座一侧的X光发生器以及另一侧用于接收X光的计数管，所述测试台的一侧设有真空吸附装置，其真空吸附装置包括设置在测试台一侧的至少三个真空吸管，所述真空吸管的真空吸头在同一个平面上。所述工作台基座上端面固定设有托台底座，晶片托台设置在托台底座上，晶片托台上设有矩形调节孔，托台底座设有与调节孔配合的调节螺钉，可以通过调节调节螺钉实现晶片托台的上下升降。所述真空吸管、晶片托台、测试台均为白钢材料制作而成，消除了因测试台平板侧面易磨损成不平造成的测量误差，保证了测量的精度。采用了上述的方案，真空吸管对被测晶片进行吸附，由于真空吸管的真空吸头在同一个平面上，能够保证被测晶片的准确定位，同时还可以通过对晶片托台的上下调节，保证X光发生器的X光的入射点与衍射点在晶片居中位置，其适用于各种规格晶片的检测。本技术的有益效果是晶片的角度检测稳定、大大降低了测量器具的误差，为晶片切割提供准确可信性角度分析数据；同时材质耐磨性强，大大延长了测试台的维护周期。附图说明图1为本技术的结构示意图；图中，1为晶片托台，2为工作台基座，3为测试台，4为X光发生器，5为计数管，6 为真空吸管，61为真空吸管，62为真空吸管，7为托台底座，8为矩形调节孔，9为调节螺钉， 10为晶片。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术进一步说明。如图1所示，晶片角度测试定位装置，包括上端面设有晶片托台1的工作台基座2， 工作台基座2的一端设有测试台3，以及位于工作台基座一侧的X光发生器4以及另一侧与 X光发生器相对应用于接收X光的计数管5，测试台3的一侧设有真空吸附装置，其真空吸附装置包括焊接在测试台3 —侧面的三个真空吸管6、61、62，三个真空吸管的真空吸头在同一个平面上，真空吸管能够对被测晶片10进行吸附，由于真空吸管的真空吸头在同一个平面上，保证了被测晶片的准确定位；在一定的周期内，可以通过标准真空吸管对测试台上的三个真空吸管进行校正，保证真空吸管的定位准确性。工作台基座2上端面固定设有托台底座7，晶片托台1设置在托台底座7上，晶片托台1上设有矩形调节孔8，托台底座7设有与调节孔配合的调节螺钉9，在需要纵向调节晶片托台时，只要旋松调节螺钉，就可纵向移动晶片托台，达到需要的位置时，便旋紧调节螺钉，对晶片托台进行固定。其中真空吸管、晶片托台、测试台均为白钢材料制作而成，提高测量装置的耐磨性。以上实施方式不是对本技术的限制，本技术保护的范围包括但不限于以上实施方式，任何在本技术的基础上进行的改进都属于本技术保护的范围。权利要求1.晶片角度测试定位装置，包括上端面设有晶片托台的工作台基座，工作台基座的一端设有测试台，以及位于工作台基座一侧的X光发生器以及另一侧用于接收X光的计数管， 其特征在于所述测试台的一侧设有真空吸附装置，其真空吸附装置包括设置在测试台一侧的至少三个真空吸管，所述真空吸管的真空吸头在同一个平面上。2.根据权利要求1所述的晶片角度测试定位装置，其特征在于所述工作台基座上端面固定设有托台底座，晶片托台设置在托台底座上，晶片托台上设有矩形调节孔，托台底座设有与调节孔配合的调节螺钉。3.根据权利要求1或2所述的晶片角度测试定位装置，其特征在于所述真空吸管、晶片托台、测试台均为白钢材料制作而成。专利摘要本技术涉及对晶片角度测试的
，具体涉及一种在制造晶片过程中对晶片角度检测、测量的晶片角度测试定位装置，包括上端面设有晶片托台的工作台基座，工作台基座的一端设有测试台，以及位于工作台基座一侧的X光发生器以及另一侧用于接收X光的计数管，所述测试台的一侧设有真空吸附装置，其真空吸附装置包括设置在测试台一侧的至少三个真空吸管，所述真空吸管的真空吸头在同一个平面上。本技术的有益效果是晶片的角度检测稳定、大大降低了测量器具的误差，为晶片切割提供准确可信性角度分析数据；同时材质耐磨性强，大大延长了测试台的维护周期。文档编号G01B21/22GK201945302SQ201020690078公开日2011年8月24日 申请日期2010年12月30日 优先权日2010年12月30日专利技术者任先林, 沈克文 申请人:常州松晶电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．晶片角度测试定位装置，包括上端面设有晶片托台的工作台基座，工作台基座的一端设有测试台，以及位于工作台基座一侧的Ｘ光发生器以及另一侧用于接收Ｘ光的计数管，其特征在于：所述测试台的一侧设有真空吸附装置，其真空吸附装置包括设置在测试台一侧的至少三个真空吸管，所述真空吸管的真空吸头在同一个平面上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：任先林，沈克文，
申请(专利权)人：常州松晶电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[]
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