【技术实现步骤摘要】
线切割机用主辊
本专利技术涉及线切割机领域,尤其涉及单晶硅片等晶体线切割机中所采用的 主辊结构。技术背景线切割机已在精密切割领域广泛应用。在两个主辊上设有等距的凹槽,在 凹槽内缠绕钢线,工作时通过钢线的行走对晶体、陶瓷等材料进行切割。在太阳能电池领域大多采用单晶硅片作为主要部件,直接把太阳能转化为 光能。目前,在单晶硅片加工行业都是采用线切割机将晶棒切割成厚度基本一致的晶片。现对晶片的厚度要求一般是190士20Wri。 一定长度的晶棒经切割后所 得到的晶片数量就是出片率。为保证晶片出片后的厚度基本一致,目前线切割机中主辊上凹槽槽距都是 相等的,但是申请人经测量后发现晶片的厚度却差异较大,经多次反复研究后 发现,钢线在行走切割过程中会不断磨损变细,造成钢线在进线端较粗,而出 线短较细,进而导致晶片由进线端向出线端后端不断增加。这种厚度的误差虽 然都符合190士20她的要求,但是,薄的基本在190Wn左右,而厚的达到200Wn 以上,晶片厚度的增加不但在使用中没有益处,而且大大降低了出片率。同时, 钢线在凹槽内会有轻微的摆动,造成硅片的厚度不均匀。
技术实现思路
本专 ...
【技术保护点】
线切割机用主辊,包括圆柱形的辊体,所述圆柱形辊体的侧面上从左到右依次开有若干条凹槽,其特征在于:所述若干条凹槽从左到右依次分布在两个或以上的区域内,左侧区域内的凹槽的槽距大于右侧区域内的凹槽的槽距。
【技术特征摘要】
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