一种硅片线切割机制造技术

技术编号:15674216 阅读:232 留言:0更新日期:2017-06-22 23:26
本发明专利技术公开了一种硅片线切割机,包括切割头、进给台、进给台固定架、收放线工装、线筒室和主电机,所述进给台固定于进给台固定架,所述切割头位于所述进给台下方,所述切割头一侧设有收放线工装,所述进给台固定架另一侧设有线筒室。本发明专利技术在切割导轮的两侧设置砂浆喷嘴,砂浆在盒子里面装满后,匀速流出,对硅片冲击力不大,位于两侧砂浆也可以在线网上均匀分布;本发明专利技术硅片线切割机的切割头,安装孔的中心距缩小了,线网缩小了,更稳定不容易断线,切割质量更高,提高生产效率和硅片的合格率。

Silicon wafer line cutting machine

The invention discloses a wafer line cutting machine, comprising a cutting head, feeding table, feeding table holder, winding tooling, line cylinder chamber and the main motor, the feeding table is fixed on the feeding table holder, wherein the cutting head is positioned below the feeding table, the cutting head is arranged on one side and the feed line tooling, the other side is provided with a fixing frame line cylinder chamber. The invention is provided on both sides of the cutting wheel of the mortar nozzle, inside the box filled with mortar, uniform outflow, little impact on the silicon wafer, located on both sides of mortar can also online uniform distribution; the cutting head of the invention of wafer line cutting machine, the center of the mounting hole spacing, line narrowing, more stable not easy wire cutting, higher quality, improve the production efficiency and the qualified rate of silicon wafer.

【技术实现步骤摘要】
一种硅片线切割机
本专利技术属于硅片线切割
,特别涉及一种硅片线切割机。
技术介绍
传统的硅片线切割设备的切割头,轴承箱的中心距比较宽,中心距宽,导轮的转动速度慢,切割效率低,切割的过程容易断线,硅片容易碎裂,更严重会导致整个硅棒断裂。原有的砂浆喷嘴是直接喷在硅片或线网上,砂浆对硅片撞击力度较大,容易造成硅片破裂,线网上也不能均匀地分布砂浆;另外传统的砂浆喷嘴使用数量多,安装繁琐。传统的硅片线切割设备的收放线工装上面有两个导向轮,切割线呈S型走向,容易脱线,导致断线。
技术实现思路
为解决现有技术和实际情况中存在的上述问题,本专利技术提供了一种硅片线切割机,包括切割头、进给台、进给台固定架、收放线工装、线筒室和主电机,所述进给台固定于进给台固定架,所述切割头位于所述进给台下方,所述切割头一侧设有收放线工装,所述进给台固定架另一侧设有线筒室;所述切割头包括切割头底座、位于切割头底座两端的切割头立柱,砂浆喷嘴、碎片盒,所述切割头立柱上设有两个用于安装切割头轴承箱的轴承的切割头安装孔;所述砂浆喷嘴位于所述切割头立柱中间,两侧各一个,相对设置;两个所述砂浆喷嘴之间位于砂浆喷嘴下面设有碎片盒本文档来自技高网...
一种硅片线切割机

【技术保护点】
一种硅片线切割机,其特征在于,包括切割头、进给台、进给台固定架、收放线工装、线筒室和主电机,所述进给台固定于进给台固定架,所述切割头位于所述进给台下方,所述切割头一侧设有收放线工装,所述进给台固定架另一侧设有线筒室;所述切割头包括切割头底座、位于切割头底座两端的切割头立柱,砂浆喷嘴、碎片盒,所述切割头立柱上设有两个用于安装切割头轴承箱的轴承的切割头安装孔;所述砂浆喷嘴位于所述切割头立柱中间,两侧各一个,相对设置;两个所述砂浆喷嘴之间位于砂浆喷嘴下面设有碎片盒;所述主电机5用于驱动切割室导轮。

【技术特征摘要】
1.一种硅片线切割机,其特征在于,包括切割头、进给台、进给台固定架、收放线工装、线筒室和主电机,所述进给台固定于进给台固定架,所述切割头位于所述进给台下方,所述切割头一侧设有收放线工装,所述进给台固定架另一侧设有线筒室;所述切割头包括切割头底座、位于切割头底座两端的切割头立柱,砂浆喷嘴、碎片盒,所述切割头立柱上设有两个用于安装切割头轴承箱的轴承的切割头安装孔;所述砂浆喷嘴位于所述切割头立柱中间,两侧各一个,相对设置;两个所述砂浆喷嘴之间位于砂浆喷嘴下面设有碎片盒;所述主电机5用于驱动切割室导轮。2.根据权利要求1所述的硅片线切割机,其特征在于,所述砂浆喷嘴包括蓄水槽,所述蓄水槽上设有进水口,所述蓄水槽两侧设有支撑架,所述蓄水槽侧面设有出水孔,所述出水孔下面设有倾斜的导流板。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:李磊
申请(专利权)人:江阴市展照科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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