一种硅片线切割机制造技术

本发明专利技术公开了一种硅片线切割机，包括切割头、进给台、进给台固定架、收放线工装、线筒室和主电机，所述进给台固定于进给台固定架，所述切割头位于所述进给台下方，所述切割头一侧设有收放线工装，所述进给台固定架另一侧设有线筒室。本发明专利技术在切割导轮的两侧设置砂浆喷嘴，砂浆在盒子里面装满后，匀速流出，对硅片冲击力不大，位于两侧砂浆也可以在线网上均匀分布；本发明专利技术硅片线切割机的切割头，安装孔的中心距缩小了，线网缩小了，更稳定不容易断线，切割质量更高，提高生产效率和硅片的合格率。

Silicon wafer line cutting machine

The invention discloses a wafer line cutting machine, comprising a cutting head, feeding table, feeding table holder, winding tooling, line cylinder chamber and the main motor, the feeding table is fixed on the feeding table holder, wherein the cutting head is positioned below the feeding table, the cutting head is arranged on one side and the feed line tooling, the other side is provided with a fixing frame line cylinder chamber. The invention is provided on both sides of the cutting wheel of the mortar nozzle, inside the box filled with mortar, uniform outflow, little impact on the silicon wafer, located on both sides of mortar can also online uniform distribution; the cutting head of the invention of wafer line cutting machine, the center of the mounting hole spacing, line narrowing, more stable not easy wire cutting, higher quality, improve the production efficiency and the qualified rate of silicon wafer.

【技术实现步骤摘要】
一种硅片线切割机
本专利技术属于硅片线切割
，特别涉及一种硅片线切割机。
技术介绍
传统的硅片线切割设备的切割头，轴承箱的中心距比较宽，中心距宽，导轮的转动速度慢，切割效率低，切割的过程容易断线，硅片容易碎裂，更严重会导致整个硅棒断裂。原有的砂浆喷嘴是直接喷在硅片或线网上，砂浆对硅片撞击力度较大，容易造成硅片破裂，线网上也不能均匀地分布砂浆；另外传统的砂浆喷嘴使用数量多，安装繁琐。传统的硅片线切割设备的收放线工装上面有两个导向轮，切割线呈S型走向，容易脱线，导致断线。
技术实现思路
为解决现有技术和实际情况中存在的上述问题，本专利技术提供了一种硅片线切割机，包括切割头、进给台、进给台固定架、收放线工装、线筒室和主电机，所述进给台固定于进给台固定架，所述切割头位于所述进给台下方，所述切割头一侧设有收放线工装，所述进给台固定架另一侧设有线筒室；所述切割头包括切割头底座、位于切割头底座两端的切割头立柱，砂浆喷嘴、碎片盒，所述切割头立柱上设有两个用于安装切割头轴承箱的轴承的切割头安装孔；所述砂浆喷嘴位于所述切割头立柱中间，两侧各一个，相对设置；两个所述砂浆喷嘴之间位于砂浆喷嘴下面设有碎片盒。优选地，所述砂浆喷嘴包括蓄水槽，所述蓄水槽上设有进水口，所述蓄水槽两侧设有支撑架，所述蓄水槽侧面设有出水孔，所述出水孔下面设有倾斜的导流板。优选地，所述收放线工装包括两个固定支撑块、两个支撑块、两个导向轮支撑块和收放线工装固定底座，所述固定支撑块与收放线工装固定底座固定连接，所述支撑块与固定支撑块固定连接，所述导向轮支撑块与支撑块连接，所述导向轮支撑块上设有导向轮安装孔。优选地，所述线筒室包括底板、所述底板上部平行安装有两个张力臂电机，与所述张力臂电机相连设有张力臂，所述张力臂下端设有张力臂导向轮，所述底板下部平行设有两个导向轮支架，所述导向轮支架上设有转向导向轮，左侧导向轮支架位于左侧张力臂导向轮的右下方，右侧导向轮支架位于右侧张力臂导向轮的右下方；所述底板右侧依次设有放线轮和收线轮，所述收线轮和放线轮左上方分别设有收线导向轮和放线导向轮。在切割导轮的两侧设置砂浆喷嘴，砂浆在盒子里面装满后，匀速流出，对硅片冲击力不大，位于两侧砂浆也可以在线网上均匀分布。碎片盒上方有切割线组和硅棒，在切割的过程中，有部分硅片会掉落，硅片会掉落在碎片盒里面，有部分可以进行回收利用；碎片盒位于线网下部，有效保护碎片，便于收集。本专利技术硅片线切割机的切割头，安装孔的中心距缩小了，线网缩小了，更稳定不容易断线，切割质量更高，提高生产效率和硅片的合格率。本专利技术优化导向轮排布结构，线筒室小导轮的数量由原来的10个减少到6个，切割室由4个减少到2个，提升切割效率，降低断线概率；本专利技术整体结构改变，同时改变张力臂和电机排布位置，提升切割效率，适应专用金刚线切割。本专利技术的收放线工装提升了切割效率，降低了断线概率。附图说明图1是本专利技术实施例的硅片线切割机的结构示意图。图2是本专利技术实施例的硅片线切割机的切割头的结构示意图。图3是本专利技术实施例的硅片线切割机的线筒室的结构示意图。图4是本专利技术实施例的硅片线切割机的收放线工装的结构示意图。具体实施方式如图1所示，一种硅片线切割机，包括切割头3、进给台2、进给台固定架1、收放线工装4、线筒室6和主电机5，所述进给台2固定于进给台固定架1，所述切割头3位于所述进给台2下方，所述切割头3一侧设有收放线工装4，进给台固定架1另一侧设有线筒室6；如图2所示，所述切割头3，包括切割头底座34、位于切割头底座34两端的切割头立柱35，砂浆喷嘴31、碎片盒37，所述切割头立柱35上设有两个用于安装切割头轴承箱的轴承的切割头安装孔32；所述砂浆喷嘴31位于所述切割头立柱35中间，两侧各一个，相对设置；两个所述砂浆喷嘴31之间位于砂浆喷嘴31下面设有碎片盒37。所述砂浆喷嘴31包括蓄水槽40，所述蓄水槽40上设有进水口11，所述蓄水槽40两侧设有支撑架12，所述蓄水槽侧面设有出水孔，所述出水孔下面设有倾斜的导流板39。如图4所示，所述收放线工装4，包括两个固定支撑块41、两个支撑块42、两个导向轮支撑块43、收放线工装固定底座48，所述固定支撑块41与收放线工装固定底座48固定连接，所述支撑块42与固定支撑块41固定连接，所述导向轮支撑块43与支撑块42连接，所述导向轮支撑块43上设有导向轮安装孔，所述导向轮安装孔上安装有导向轮。所述支撑块42上设有支撑块安装孔47，所述固定支撑块41通过支撑块安装孔47固定连接于收放线工装固定底座48。如图3所示，所述线筒室6，包括底板21、所述底板21上部平行安装有两个张力臂电机22，与所述张力臂电机22相连设有张力臂23，所述张力臂23下端设有张力臂导向轮24，所述底板21下部平行设有两个导向轮支架30，所述导向轮支架30上设有转向导向轮25，左侧导向轮支架30位于左侧张力臂导向轮24的右下方，右侧导向轮支架30位于右侧张力臂导向轮24的右下方；所述底板右侧依次设有放线轮29和收线轮28，所述收线轮28和放线轮29左上方分别设有收线导向轮27和放线导向轮26。依次缠绕放线轮29、放线导向轮26、左侧张力臂导向轮24、左侧转向导向轮25设有通向切割室切割线，依次缠绕右侧转向导向轮25、右侧张力臂导向轮24、收线导向轮27和收线轮8设有由切割室回来切割线。所述主电机5用于驱动切割室导轮。最后应说明的是：以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅片线切割机，其特征在于，包括切割头、进给台、进给台固定架、收放线工装、线筒室和主电机，所述进给台固定于进给台固定架，所述切割头位于所述进给台下方，所述切割头一侧设有收放线工装，所述进给台固定架另一侧设有线筒室；所述切割头包括切割头底座、位于切割头底座两端的切割头立柱，砂浆喷嘴、碎片盒，所述切割头立柱上设有两个用于安装切割头轴承箱的轴承的切割头安装孔；所述砂浆喷嘴位于所述切割头立柱中间，两侧各一个，相对设置；两个所述砂浆喷嘴之间位于砂浆喷嘴下面设有碎片盒；所述主电机5用于驱动切割室导轮。

【技术特征摘要】
1.一种硅片线切割机，其特征在于，包括切割头、进给台、进给台固定架、收放线工装、线筒室和主电机，所述进给台固定于进给台固定架，所述切割头位于所述进给台下方，所述切割头一侧设有收放线工装，所述进给台固定架另一侧设有线筒室；所述切割头包括切割头底座、位于切割头底座两端的切割头立柱，砂浆喷嘴、碎片盒，所述切割头立柱上设有两个用于安装切割头轴承箱的轴承的切割头安装孔；所述砂浆喷嘴位于所述切割头立柱中间，两侧各一个，相对设置；两个所述砂浆喷嘴之间位于砂浆喷嘴下面设有碎片盒；所述主电机5用于驱动切割室导轮。2.根据权利要求1所述的硅片线切割机，其特征在于，所述砂浆喷嘴包括蓄水槽，所述蓄水槽上设有进水口，所述蓄水槽两侧设有支撑架，所述蓄水槽侧面设有出水孔，所述出水孔下面设有倾斜的导流板。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：李磊，
申请(专利权)人：江阴市展照科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32