应用于硅锭开方的多线切割设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种应用于硅锭开方的多线切割设备，包括：底座；设于底座上、供承载待切割硅锭的承载台，承载台具有并行设置的多个承载组件，相邻两个承载组件之间留设有切割间隙；承载组件包括：一对承载支架、牵引辊、套设于所述牵引辊上的牵引带、以及第一驱动电机；切割机构，包括：设于底座上的切割支架、架设于切割支架的至少一对切割辊和切割线、以及第二驱动电机，切割线对应缠绕在至少一对切割辊上以形成切割网；切割辊上的切割线在第二驱动电机的驱动下对承载台上的待切割硅锭进行切割，切割线在切割待切割硅锭时位于切割间隙内。本实用新型专利技术可以将工件切割成块，通过微控制器控制待切割的工件进行旋转，全程自动化控制，切割效果好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及切割领域，特别是涉及一种应用于硅锭开方的多线切割设备。
技术介绍
线切割技术是目前较先进的加工技术，原理是通过高速运动的金刚线对待加工的工件进行摩擦，从而达到切割的目的。在对工件的切割过程中，金刚线通过导线轮的引导，在主线辊上形成一张线网，而待加工的工件通过工作台的移动实现工件的进给，在压力泵的作用下，装配在设备上的冷却水自动喷洒装置将冷却水喷洒至金刚线和工件的切削部位，由金刚线的往复运动产生切削，以将半导体等硬脆材料一次同时切割成多片，线切割技术与传统的刀锯片、砂轮片以及内圆切割相比具有效率高、产能高、精度高等优点。然而，目前的线切割设备仍然存在不足，切割效果仅能成片，若想获得成块的成品，需要将切割成片的工件逐一的横向放置在工作台上在进行切割，使得切割效率低，且需要人工操作，浪费人力成本。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种多线切割设备，用于解决现有的切割设备在获得成块成品时需要多次进行逐一切割而使得切割效率低、且需要人工调整切割位置而造成浪费人力成本等问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术通过一种应用于硅锭开方的多线切割设备，包括：底座；通过承载台架而设于所述底座上、供承载待切割硅锭的承载台，所述承载台具有并行设置的多个承载组件，相邻两个所述承载组件之间留设有切割间隙；所述承载组件包括：一对承载支架、设于一对所述承载支架之间的牵引辊、套设于所述牵引辊上以供牵引所述待切割硅锭调整切割位置的牵引带、以及用于驱动所述牵引辊的第一驱动电机；以及切割机构，包括：设于所述底座上的切割支架、架设于所述切割支架的至少一对切割辊和切割线、以及用于驱动所述切割辊的第二驱动电机，所述切割线对应缠绕在至少一对所述切割辊上以形成切割网；所述切割辊上的切割线在所述第二驱动电机的驱动下对所述承载台上的所述待切割硅锭进行切割，所述切割线在切割所述待切割硅锭时位于所述切割间隙内。可选地，所述底座上相对设置有一对滑轨，在所述滑轨上滑设有所述承载台或所述切割机构。可选地，所述多线切割设备还包括用于驱动所述承载台或者所述切割机构沿着所述滑轨行进的第三驱动电机。可选地，所述滑轨为滑槽，所述承载台下所述承载台架的底部或者所述切割机构中切割支架的底部设有适于所述滑槽内的滑轮；或者，所述滑轨上设有滑轮，所述承载台下所述承载台架的底部或者所述切割机构中切割支架的底部设有对应所述滑轮的滑槽。可选地，所述承载台中的多个所述承载组件根据设置位置而分为位于中部的中部承载组件和位于所述中部承载组件相对两侧的边侧承载组件，其中，所述中部承载组件可升降地悬置于所述底座上；所述承载台还包括：与所述中部承载组件连接的升降控制器，所述升降控制器用于：控制所述中部承载组件沿所述承载台架下降，使得所述待切割硅锭在由所述第一驱动电机控制的所述边侧承载组件的牵引带的带动下旋转而调整切割位置；以及，在所述待切割硅锭旋转并调整到位后，控制所述中部承载组件沿所述承载台架上升至原位；以及感测器，与所述第一驱动电机和所述升降控制器连接，用于感测所述待切割硅锭的旋转，当感测到所述待切割硅锭经旋转后调整到位时，由所述第一驱动电机控制所述边侧承载组件的牵引带停止运作，由所述升降控制器控制所述中部承载组件沿所述承载台架上升至原位。可选地，所述待切割硅锭在由所述第一驱动电机控制的所述边侧承载组件的牵引带的带动下旋转而调整切割位置，包括：分别位于两边侧的所述边侧承载组件的牵引带相互反向旋转，使得位于所述承载台上的所述待切割硅锭在两个反向牵引力的牵引下旋转并在旋转了一设定角度后调整到位。可选地，所述设定角度为90°或270°。可选地，所述多线切割设备还包括位于所述承载台与所述底座之间的支撑结构。可选地，所述切割支架呈П型结构，包括一顶梁和位于所述顶梁相对两侧的支撑梁；至少一对所述切割辊中的两个所述切割辊呈上下设置。如上所述，本技术的多线切割设备，具有以下有益效果：本技术应用于硅锭开方的多线切割设备，能实现自动化切割而完成硅锭开方作业，节省人工成本且提高生产效率。本技术可以将硅锭切割成块，且在第二次切割之前，能自动控制待切割的硅锭进行旋转，全程自动化控制，具有控制精确，切割效果好等优点。附图说明图1为本技术应用于硅锭开方的多线切割设备在第一实施例中的结构示意图。图2为图1中A处的放大示意图。图3至图7为本技术多线切割设备在第一实施例中进行硅锭开方作业过程中的结构示意图。图8为本技术应用于硅锭开方的多线切割设备在第二实施例中的结构示意图。图9为本技术多线切割设备在第二实施例中进行硅锭开方作业过程中的结构示意图。元件标号说明11底座111，111'滑轨12承载台121承载组件122切割间隙1211承载支架1212牵引带13切割机构131切割支架132切割辊133切割线14承载台架15硅锭151切割保护区域具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，遂图式中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。第一实施例:请参阅图1，显示为本技术应用于硅锭开方的多线切割设备在第一实施例中的结构示意图。本技术提供一种应用于硅锭开方的多线切割设备，尤其指应用于具有绕线筒、切割辊以及缠绕于绕线筒和切割辊上的金刚线的多线切割设备，用于对硅锭进行开方切割。如图1所示，本技术应用于硅锭开方的多线切割设备包括底座11、用于承载待切割硅锭的承载台12、以及切割机构13。底座11上相对设置有一对滑轨111，在滑轨111上滑设有承载台12，使得承载台12和切割机构13能相对运动以使得切割机构13对承载台12上承载的硅锭进行切割。在本实施例中，采用的方式是：承载台本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用于硅锭开方的多线切割设备，其特征在于，包括：底座；通过承载台架而设于所述底座上、供承载待切割硅锭的承载台，所述承载台具有并行设置的多个承载组件，相邻两个所述承载组件之间留设有切割间隙；所述承载组件包括：一对承载支架、设于一对所述承载支架之间的牵引辊、套设于所述牵引辊上以供牵引所述待切割硅锭调整切割位置的牵引带、以及用于驱动所述牵引辊的第一驱动电机；以及切割机构，包括：设于所述底座上的切割支架、架设于所述切割支架的至少一对切割辊和切割线、以及用于驱动所述切割辊的第二驱动电机，所述切割线对应缠绕在至少一对所述切割辊上以形成切割网；所述切割辊上的切割线在所述第二驱动电机的驱动下对所述承载台上的所述待切割硅锭进行切割，所述切割线在切割所述待切割硅锭时位于所述切割间隙内。

【技术特征摘要】
1.一种应用于硅锭开方的多线切割设备，其特征在于，包括：
底座；
通过承载台架而设于所述底座上、供承载待切割硅锭的承载台，所述承载台具有并行设
置的多个承载组件，相邻两个所述承载组件之间留设有切割间隙；所述承载组件包括：一对
承载支架、设于一对所述承载支架之间的牵引辊、套设于所述牵引辊上以供牵引所述待切割
硅锭调整切割位置的牵引带、以及用于驱动所述牵引辊的第一驱动电机；以及
切割机构，包括：设于所述底座上的切割支架、架设于所述切割支架的至少一对切割辊
和切割线、以及用于驱动所述切割辊的第二驱动电机，所述切割线对应缠绕在至少一对所述
切割辊上以形成切割网；所述切割辊上的切割线在所述第二驱动电机的驱动下对所述承载台
上的所述待切割硅锭进行切割，所述切割线在切割所述待切割硅锭时位于所述切割间隙内。
2.如权利要求1所述的多线切割设备，其特征在于，所述底座上相对设置有一对滑轨，
在所述滑轨上滑设有所述承载台或所述切割机构。
3.如权利要求2所述的多线切割设备，其特征在于，还包括用于驱动所述承载台或者所
述切割机构沿着所述滑轨行进的第三驱动电机。
4.如权利要求2所述的多线切割设备，其特征在于，
所述滑轨为滑槽，所述承载台下所述承载台架的底部或者所述切割机构中切割支架的底
部设有适于所述滑槽内的滑轮；或者
所述滑轨上设有滑轮，所述承载台下所述承载台架的底部或者所述切割机构中切割支架
的底部设有对应所述滑轮的滑槽。
5.如权利要求1所述的多线切割设备，其特征在于，
所述承载台中的多个所述承载组件根据设置位置而分为位于中部的中...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢建伟，
申请(专利权)人：上海日进机床有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31