多线硅片切割工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种多线硅片切割工艺，所述的工艺包括以下步骤：碳化硅微粉的选择：选择粒度为2000的碳化硅微粉；砂浆配置：将切削液和碳化硅微粉按照1：0.92～1：1.1的质量比进行配比，使砂浆密度到1.600～1.615；切割：使用直径为6.5英寸的钢线94km，以500～647m/min的速度进行钢线的往复运动；完成对硅片的切割。本发明专利技术将粒度为2000的规格的砂在整条切割工艺上通用，从φ150mm、φ165mm、φ200mm的单晶及φ200mm多晶切割上成熟使用，既缩短了切割时间，也很大程度上降低了成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种多线硅片切割工艺。
技术介绍
目前国内整个市场中，线切硅片工艺所用碳化硅微粉规格分别为单晶切割为粒度为1200、1500的规格为主，很少有厂家使用粒度为2000的规格，而且基本上都在切割直径为6. 5”的单晶硅棒。在多晶硅棒方面，各厂基本上(几乎)全部使用粒度为1200的碳化硅微粉。原因是粒度越细的碳化硅微粉的切割力越差，尤其是切割相对单晶较硬，杂质较多的多晶硅棒来说，粒度为2000的规格的砂似乎已成为切割多晶硅棒的一款零使用产品。在线切成本中占最大份额的辅材上砂(碳化硅)、线(切割线)、切割液三大辅材中， 行内在砂浆的密度方面通用I. 625 I. 670左右，在砂浆配比必烈上1:0. 92 1:1. I的范围切割线使用量上Φ6. 5”在IlOkm 135km (双向切割)单向切割为230km Φ8”在180km 240km 范围。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种多线硅片切割工艺。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是 一种多线硅片切割工艺，所述的工艺包括以下步骤 (1)、碳化硅微粉的选择选择粒度为2000的碳化硅微粉； (2)、砂浆配置将切削液本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多线硅片切割工艺，其特征在于：所述的工艺包括以下步骤：（1）、碳化硅微粉的选择：选择粒度为2000的碳化硅微粉；（2）、砂浆配置：将切削液和碳化硅微粉按照1：0.92～1：1.1的质量比进行配比，使砂浆密度到1.600～1.615，混合后对其进行，搅拌时间为8～10小时；？（3）、切割：使用直径为6.5英寸的钢线94km，以500～647m/min的速度进行钢线的往复运动；（4）、完成对硅片的切割。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈春成，毛红军，
申请(专利权)人：苏州东泰太阳能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：