【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体生产
，涉及切片机上的部件，具体地说是涉及加工晶粒切片机的切割丝。
技术介绍
现有技术中，晶棒切片成晶粒是在线切割机上切割成型的，使用这样的设备和工艺具有产出率较低、浪费多、消耗电能大的缺点，还增加了生产成本、具有使用不便的缺点。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述缺点，专利技术了操作简单、产出率高、消耗少、节省能源的加工晶粒的切片机，加工晶粒切片机的切割丝就是用在切片机上的部件或者易耗·品O本技术的技术方案是这样实现的加工晶粒切片机的切割丝，其特征是它包括切割丝本体，切割丝本体是金属丝，外边具有一层金刚石层。进一步的讲，所述的金属丝是钥丝。本技术的有益效果是这样的切割丝安装在切片机上，整个切片机具有操作简单、产出率高、消耗少、节省能源的优点。附图说明图I是本技术加工晶粒切片机的切割丝的剖面结构示意图。其中1、切割丝本体2、金刚石层。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的描述。如图I所示，加工晶粒切片机的切割丝，其特征是它包括切割丝本体1，切割丝本体I是金属丝，外边具有一层金刚石层2。进一步的讲，所述的金属丝是钥丝。这样的切割丝安装在切割机上，不用使用电火花，具有本技术的优点。权利要求1.加工晶粒切片机的切割丝，其特征是它包括切割丝本体，切割丝本体是金属丝，夕卜边具有一层金刚石层。2.根据权利要求I所述的切割丝，其特征是所述的金属丝是钥丝。专利摘要本技术涉及半导体生产
，涉及切片机上的部件，是加工晶粒切片机的切割丝，它包括切割丝本体，切割丝本体是金属丝，外边具有一层金刚石层，所述的金属丝是钼丝，这样的切割丝安装在切片机上，...
【技术保护点】
加工晶粒切片机的切割丝，其特征是：它包括切割丝本体，切割丝本体是金属丝，外边具有一层金刚石层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝成，
申请(专利权)人：河南恒昌电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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