一种蓝宝石多线切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种应用于LED光源蓝宝石材料、特种SIC半导体材料和新能源磁性材料等多领域多种硬脆材料的切片制作装置，通过加装随进给系统作整体上下移动的摆动装置，蓝宝石工件通过蓝宝石工件装夹座固定在摆动装置的动支架座上，相对定支架座作摆动运动，电镀金刚线，缠绕在正反向旋转的主辊上，相对工件作往返直线运动，电镀金刚线以400m/min～1000m/min的线速度相对工件运动，其金刚石颗粒刃角形成对蓝宝石或碳化硅材料进行切削。在工件切割过程中，往下移动又左右摆动，切割角度在不断变化，加快屑渣的排泄，切割刚线正面有效对工件进行切割，提高了切削速率，工件的摆动面与刚线侧面进行磨削，提高了切片表面的光洁度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种应用于LED光源蓝宝石材料、特种SIC半导体材料和新能源磁性材料等多领域多种硬脆材料的切片制作装置。
技术介绍
多线切割机广泛应用于光伏产业的单多晶硅材料的切片生产，它采用由SIC微粉与聚乙二醇配比的切削液，通过钢丝输运对硅材料进行研磨切片，它具有生产效率高、成本低的特点。对于广泛应用于LED光源领域的蓝宝石材料来说，由于它的硬度与SIC相近，SIC微粉对蓝宝石无切削能力，普通硅材料切割机不适用蓝宝石的切片，通常采用电镀金刚钻石微粉的钢线对蓝宝石进行切片，钻石微粉电镀在基本钢线上，基线往返运动，固定在基线上的钻石微粉刃角对蓝宝石材料进行切割。 硅材料与蓝宝石材料的切割工艺是不同的，硅材料切割工艺是用钢丝镀铜后提高对切削液的输运能力，钢线运动输送切削液中SIC微粉对硅材料进行研磨切割，SIC微粉切割时颗粒是滚动的，SIC切削液要求对钢线粘附力强和冷却散热功能，钢线输送切削液要求均匀；蓝宝石材料的切割工艺是钻石微粉电镀线通过运动，其钻石微粉直接对蓝宝石材料进行切割，微粉切割时颗粒是相对固定的，若切屑渣排泄不畅，或粘附电镀金刚线，会严重影响钻石微粉电镀线的切削能力。专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种蓝宝石多线切割装置，包括切割机进给系统（12）和切割机进给系统（12）下侧用于安装蓝宝石工件（5）的蓝宝石工件装夹座（3）；其特征是，所述切割机进给系统（12）与蓝宝石工件装夹座（3）之间安装摆动装置，该摆动装置包括与切割机进给系统（12）连接的定支架座（1）和可绕定支架座（1）摆动并与蓝宝石工件装夹座（3）连接的动支架座（2）；所述定支架座（1）包括定支架座顶面和定支架座顶面下侧的两个定支架座侧面、定支架座前端面和定支架座后端面，所述动支架座（2）包括动支架座底面和动支架座底面上侧的两个动支架座侧面、动支架座前端面和动支架座后端面，且两个动支架座侧面、动支架座前端面和动支架座后端面均置于...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘咸成，吕文利，蒋超，刘嘉宾，王学仕，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十八研究所，
类型：发明
国别省市：