【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及以车刀轮对粘贴于被加工物的保护带进行切削来实现平坦化的。
技术介绍
在进行晶片等被加工物的背面磨削时，为了防止晶片的表面的损伤等，在晶片表面粘贴保护带。作为保护带，例如能够使用下述专利文献I所记载的保护带。但是，在将保护带粘贴在形成有被称为凸块(〃 > 7°)的多个突起状的连接电极的晶片表面的情况下，保护带的表面会随着凸块而形成凸凹。因此，若在该状态下保持晶片的表面并对背面进行磨削，则存在磨削后的晶片的平坦度显著下降的问题。于是，本申请人为·了解决该问题而发现了以下方法在利用下述专利文献2所提出的车刀切削装置对保护带进行切削而实现平坦化之后，对晶片的背面进行磨削，由此，平坦度良好地将晶片薄化。专利文献I :日本特开H5-1985423号公报专利文献2 日本特开2005-333067号公报然而，当以车刀切削装置切削保护带时，会产生线状的保护带屑，所产生的保护带屑残留在被粘贴于晶片表面的保护带上，有时也会绕到晶片背面侧并附着，即便对该晶片进行清洗也难以除去保护带屑。这样，在保护带屑附着于晶片的状态下，例如会造成在晶片处理时保护带屑附着于装置的搬送...
【技术保护点】
一种加工方法，所述加工方法是使用车刀切削装置对粘贴于被加工物的保护带进行平坦化的方法，所述车刀切削装置具备：保持工作台，所述保持工作台具有用于保持被加工物的保持面；车刀轮，所述车刀轮在与所述保持面平行的面内旋转，对由所述保持工作台保持的被加工物进行切削；以及移动构件，所述移动构件用于使所述保持工作台与旋转的所述车刀轮相对移动，所述加工方法的特征在于，所述加工方法具备：保护带粘贴步骤，在该保护带粘贴步骤中，将保护带粘贴至被加工物；保持步骤，在该保持步骤中，在实施了所述保护带粘贴步骤之后，以使所述保护带露出的方式由所述保持工作台保持被加工物；以及平坦化步骤，在该平坦化步骤中，在...
【技术特征摘要】
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