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本发明提供一种加工方法，在使用车刀切削保护带的情况下防止保护带屑残留在晶片上。所述加工方法包括：保护带粘贴步骤，在被加工物（1）粘贴保护带（7）；保持步骤，在实施粘贴步骤以后，以使保护带（7）露出的方式由保持工作台（21）保持被加工物；平坦...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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