本发明专利技术提供一种加工装置，其能够将摄像构件的光量调整为合适的光量。该加工装置具有：卡盘工作台，其保持被加工物；加工构件，其对保持于该卡盘工作台的被加工物施行加工；摄像构件，其对保持于该卡盘工作台的被加工物进行摄像；和加工进给构件，其对该卡盘工作台和该加工构件相对地进行加工进给，其特征在于，该摄像构件包括：光源，其照明被加工物；摄像机，其对被照明了的被加工物进行摄像；和光量调整器，其对从该光源照射的光的光量进行调整，该光量调整器具有：旋转板，其具有旋转轴；和开口部，其形成于旋转板并供从该光源照射的光透过，该开口部以与该旋转轴的旋转角度对应地使透过的光量从小到大连续变化的方式形成为渐扩状。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及对半导体晶片等被加工物施行加工的切削装置、激光加工装置等加工>J-U ρ α装直。
技术介绍
在晶片的表面由分割预定线划分开地形成有IC (Integrated Circuit :集成电路)、LSI (Large Scale Integrated Circuit :大规模集成电路)等多个器件,通过切割装置(切削装置)或者激光加工装置将所述晶片沿分割预定线分割为一个个器件，分割成的器件被广泛利用在移动电话、个人电脑等电子设备中。 切割装置或激光加工装置等加工装置至少具有卡盘工作台，其保持半导体晶片等被加工物；加工构件，其对保持于卡盘工作台的被加工物施行加工；摄像构件，其对保持于卡盘工作台的被加工物进行摄像；和加工进给构件，其对卡盘工作台和加工构件相对地进行加工进给。一般来说，摄像构件包括对被加工物进行摄像的摄像机以及放大由摄像机摄像得到的像的显微镜，并且所述摄像构件能够检测出作为应加工区域的分割预定线并高精度地将切削刀具或激光加工头定位于应加工的分割预定线。在现有的加工装置中，为了用摄像构件检测应加工的分割预定线以实行校准，要停止卡盘工作台并用摄像构件对应切削区域进行摄像，因此，校准的实行比较耗费时间，存在着生广率差的问题。因此，本申请的申请人在日本特开2010-76053号公报中提出了下述的摄像构件其采用频闪光作为光源，摄像构件的CCD (Charge Coupled Device :电荷稱合器件)摄像机与频闪光的照射同步地对晶片的摄像区域进行摄像。根据具有该摄像构件的切削装置，即使晶片还在移动中，也能够取得静止图像。专利文献I :日本特开2010-76053号公报但是，在具有专利文献I所公开的摄像构件的切削装置中，并没有设置对频闪光源发出的频闪光的光量进行调整的构件。若不调整频闪光的光量就进行摄像，则存在有时不能得到适当的摄像图像的问题。特别是在采用氙闪光灯作为频闪光源的情况下，存在着几乎接近不可能完成频闪摄像的问题。
技术实现思路
本专利技术正是鉴于所述的点而完成的，其目的在于提供一种具有摄像构件的加工装置，所述摄像构件具有能够调整频闪光源的光量的机构。根据本专利技术，提供一种加工装置，所述加工装置具有卡盘工作台，所述卡盘工作台用于保持被加工物；加工构件，所述加工构件用于对保持于所述卡盘工作台的被加工物施行加工；摄像构件，所述摄像构件用于对保持于所述卡盘工作台的被加工物进行摄像；以及加工进给构件，所述加工进给构件用于对所述卡盘工作台和所述加工构件相对地进行加工进给，所述加工装置的特征在于，所述摄像构件包括光源，所述光源用于照明被加工物；摄像机，所述摄像机用于对被照明了的被加工物进行摄像；以及光量调整器，所述光量调整器用于对从所述光源照射的光的光量进行调整，所述光量调整器具有旋转板，所述旋转板具有旋转轴；以及开口部，所述开口部形成于所述旋转板，并用于供从所述光源照射的光透过，所述开口部以与所述旋转轴的旋转角度对应地使透过的光量从小到大连续变化的方式形成为渐扩状。本专利技术的加工装置所具备的摄影构件具有光量调整器，并且所述光量调整器具有使来自光源的透过光量变化的渐扩状的开口部，因此，能够将来自光源的光量调整为适合于被加工物的摄像的光量而对被加工物的应加工区域进行摄像。特别是在使用如氙闪光灯那样的不能调整光的强度的光源进行频闪摄像的情况下非常方便。附图说明图I是本专利技术实施方式的切削装置的概要结构图。图2是经切割带支承于环状框架的半导体晶片的立体图。 图3是说明分割预定线检测时的本专利技术实施方式的摄像单元的结构及其作用的示意图。图4的(A)是光量调整器的立体图，图4的(B)是其主视图。图5是表示切削槽的状态确认时的本专利技术实施方式的摄像单元的作用的示意图。标号说明2 :切削装置；14 :X轴进给机构；20 :卡盘工作台；36 :Y轴进给机构；44 Ζ轴进给机构；46 :切削单元；50 :切削刀具；52 :校准单元；54 :摄像单元；60 :水填充室；68 :物镜；70 :氙闪光灯；74 :CCD 摄像机；76:监视器；82 :光量调整器；84 :脉冲马达；88 :旋转板。具体实施例方式下面，参考附图，对本专利技术实施方式涉及的切削装置2进行详细说明。图I是表示切削装置2的概要结构图。切削装置2包括一对导轨6，所述一对导轨6搭载于静止底座4上并沿X轴方向伸长。通过由滚珠丝杠10和脉冲马达12构成的X轴进给机构(X轴进给构件)14使X轴移动块8沿加工进给方向、即X轴方向移动。在X轴移动块8上隔着圆筒状支承构件22搭载有卡盘工作台20。卡盘工作台20具有由多孔性陶瓷等形成的吸附部(吸附卡盘)24。在卡盘工作台20配设有多个(本实施方式中为4个)夹紧器26，所述多个夹紧器26用于夹紧图2所示的环状框架F。如图2所示，在作为切削装置2的加工对象的半导体晶片W的表面上正交形成有第I间隔道SI和第2间隔道S2，在由第I间隔道SI和第2间隔道S2划分而成的区 域形成有大量的器件D。晶片W被贴附于作为粘贴带的切割带T，切割带T的外周部贴附于环状框架F。由此，晶片W成为经切割带T支承于环状框架F的状态，通过用图I所示的夹紧器26夹紧环状框架F，从而将所述晶片W支承固定于卡盘工作台20上。X轴进给机构14包括刻度尺16，其沿导轨6配设于静止底座4上；和读取头18，其配设在X轴移动块8的下表面并用于读取刻度尺16的X坐标值。读取头18与切削装置2的控制器连接在一起。在静止底座4上还固定有沿Y轴方向伸长的一对导轨28。通过由滚珠丝杠32和脉冲马达34构成的Y轴进给机构(分度进给机构)36使Y轴移动块30沿Y轴方向移动。在Y轴移动块30形成有沿Z轴方向伸长的一对(只图示一根)导轨38。通过由未图示的滚珠丝杠和脉冲马达42构成的Z轴进给机构44使Z轴移动块40沿Z轴方向移动。标号46是切削单元(切削构件)，切削单元46的主轴箱48被插入并支承在Z轴移动块40中。在主轴箱48中容纳着主轴，所述主轴由空气轴承支承成能够旋转。由容纳在主轴箱48中的未图示的马达驱动主轴旋转，在主轴的末端部以能够装拆的方式装配有切削刀具50。在主轴箱48搭载有校准单元(校准构件)52。校准单元52具有摄像单元(摄像构件)54，所述摄像单元54用于对被卡盘工作台20保持的晶片W进行摄像。切削刀具50和摄像单元54沿X轴方向并排配置。接着，参考图3，对本专利技术实施方式涉及的摄像单元54的结构进行详细说明。摄像单元54具有容纳物镜68的框体56，所述物镜68面对摄像区域，在框体56的末端部附近安装有具有透光窗59的隔壁58。在由框体56的末端部、隔壁58以及被卡盘工作台20保持的晶片W隔出的空间内围成水填充室60。框体56的末端56a与被卡盘工作台20保持的晶片W之间的间隔最好是大约O. 5 Imm的程度。在晶片W的切口检查时，将来自水源64的水经由开闭阀66和水供给口 62供给填充到水填充室60内。本实施方式的摄像单兀54具有作为频闪光源的一种的氣闪光灯70。从氣闪光灯70射出的频闪光的一部分被分光器72反射，经由物镜68和透光窗59照射到保持于卡盘工作台20的晶片W。CXD摄像机74配设于物镜68的光轴上，该CXD摄像机74用于对用频闪光照射的晶片W进行摄本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种加工装置，所述加工装置具有：卡盘工作台，所述卡盘工作台用于保持被加工物；加工构件，所述加工构件用于对保持于所述卡盘工作台的被加工物施行加工；摄像构件，所述摄像构件用于对保持于所述卡盘工作台的被加工物进行摄像；以及加工进给构件，所述加工进给构件用于对所述卡盘工作台和所述加工构件相对地进行加工进给，所述加工装置的特征在于，所述摄像构件包括：光源，所述光源用于照明被加工物；摄像机，所述摄像机用于对被照明了的被加工物进行摄像；以及光量调整器，所述光量调整器用于对从所述光源照射的光的光量进行调整，所述光量调整器具有：旋转板，所述旋转板具有旋转轴；以及开口部，所述开口部形成于所述旋转板，并用于供从所述光源照射的光透过，所述开口部以与所述旋转轴的旋转角度对应地使透过的光量从小到大连续变化的方式形成为渐扩状。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：田中诚，吉田圭吾，山田清，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：
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