加工方法技术

本发明专利技术提供一种加工装置，该加工装置可以根据磨石工具的信息来防止各种事故于未然，并且可以顺畅地进行适合加工条件的恰当加工。在磨削轮（３５）的框体（３６）中埋设有无线ＩＣ标签（８０），用天线（８１）接收被写入该无线ＩＣ标签（８０）中的有关磨削轮（３５）的各种信息信号，控制部（６０）读出这些信息。参照具有存储在存储部（６１）中的磨削加工条件和磨石信息的适应表，与磨石信息进行对照，并且判断磨石是否适合磨削加工条件，只在适合的情况下才开始运转。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用磨石工具加工被加工物的装置，特别涉及如下的控制 技术为了获得并识别出磨石工具所具有的各种信息，将既可写入又可 读出这些信息的无线IC标签埋设到磨石工具本体中，根据无线IC标签 拥有的信息来控制运转。
技术介绍
成为半导体或电子元器件材料的半导体基板，例如具有由硅等单结 晶材料构成的或由具有多种元素的化合物构成的基板等，这些基板通过 磨削被加工成平整的并且是薄的。基板的磨削使用磨削加工装置，该磨 削加工装置利用在使具有磨削用磨石的环状轮旋转的同时压紧基板的结 构。安装在磨石轮上的磨石使用这样的磨石将金刚石磨粒混合到陶瓷(vitrified)或热固树脂(resinoid)等接合材料中，成型烧结为预定形状 后的磨石。但是，本申请人提出有这样的磨石工具(专利文献l):埋设非接触 式的无线IC标签，将磨石的磨耗量等与磨石有关的信息记录在该无线IC 标签中。若利用该磨石工具，在使用磨石工具时产生破损或者对被加工 物造成损伤的情况下，通过读出并确认在无线IC标签中记录的磨石的特 性和使用履历信息，就可以查明其原因。专利文献l:日本特开2006—51596号公报但是，在上述专利文献本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加工装置，该加工装置具备埋设了能以非接触方式进行信息读出和写入的无线ＩＣ标签的磨石工具，其特征在于，该加工装置具有：信息收发部，其用于通过上述无线ＩＣ标签读出和写入信息；和控制单元，其根据由该信息收发部读出的信息来控制装置的运转，并且将装置的运转结果信息写入上述无线ＩＣ标签中。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：冈野步，吉田真司，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：JP[日本]